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A proposito di avventura

PCB Design & Layout, PCB Fab e PCB Assembly tutto sotto lo stesso tetto

Con i nostri 10 anni di esperienza dalla progettazione e layout di PCB all'assemblaggio di PCB chiavi in ​​mano, garantiamo la qualità in loco in ogni fase del processo PCB, siamo qui per aiutarti a portare i tuoi progetti elettronici sul mercato in tempo e rispettando il budget.

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Saremo con te, insieme porteremo il tuo progetto dalle idee al mercato.

Potresti avere una domanda sul problema sottostante

Il formato Gerber è un formato di file di immagine vettoriale binario 2D aperto. È il file standard utilizzato dal software del settore dei circuiti stampati (PCB) per descrivere le immagini del circuito stampato: strati di rame, maschera di saldatura, legenda, ecc.

Secondo IPC-2226, HDI è un circuito stampato con una densità di cablaggio maggiore per unità di area, rispetto ai circuiti stampati convenzionali (PCB). Rispetto alla tecnologia PCB convenzionale, i PCB HDI hanno linee e spazi più sottili ≤ 100 µm / 0.10 mm, vie più piccole (<150 µm) e pad di acquisizione <400 µm / 0.40 mm e densità del pad di connessione superiore (>20 pad/cm2).

Nella nuova definizione di IPC-T-50M, una microvia è una struttura cieca con un rapporto di aspetto massimo di 1:1, la terminazione su un terreno bersaglio con una profondità totale non superiore a 0.25 mm, misurata dalla cattura della struttura sventare la terra bersaglio.

Un foro passante sepolto è un foro che corre tra uno o più strati interni. I fori passanti interrati sono normalmente praticati meccanicamente.

In generale, più spessa è la base in rame, più larga dovrebbe essere la pista. Una regola fondamentale è che con una base in rame da 18 µm la pista non dovrebbe essere più stretta di 0.1 mm (0.1 mm), e anche se con una base in rame da 105 µm la pista non dovrebbe essere più stretta di 10 mil (0.25 mm).

Il rapporto di aspetto si riferisce alla relazione tra il diametro del foro e la sua lunghezza. Ad esempio, per un "rapporto di aspetto" 8:1 significa che il diametro del foro è 0.20 mm in un PCB spesso 1.60 mm.

Ignifugo reattivo significa legato chimicamente alla resina epossidica e non si dissolverà e non migrerà fuori dal prodotto come parte del deposito di rifiuti.

È difficile dare una risposta precisa, ti consigliamo di scegliere un materiale di qualità superiore dove ci sono più di 6 strati e più spesso di 1.6 mm.

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