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Stack-up PCB a 8 strati

Venture ha lavorato a migliaia di progetti di illuminazione a LED fornendo circuiti stampati in alluminio (anima in metallo, base in rame) con tecnologia all'avanguardia per la dissipazione del calore.

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Venture Electronics è un produttore e fornitore professionale di stack-up PCB a 8 strati in Cina. Lo stack-up di PCB Venture a 8 strati è ampiamente utilizzato nei dispositivi compatti, che richiedono uno spazio limitato.

Produciamo e progettiamo PCB stack-up a 8 strati che offrono ampio spazio di routing per più isole di alimentazione. Gli strati di segnale devono avere almeno un piano di alimentazione di riferimento.

Venture Electronics aggiunge altri due piani allo stack-up a sei strati per migliorare le prestazioni EMC.

Non è consigliabile avere più di due strati di segnale adiacenti tra i piani poiché ciò crea discontinuità di impedenza e aumenta la diafonia tra questi strati di segnale.

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Inoltre, Venture Electronics offre stack-up PCB a 8 strati personalizzati o stack-up di strati per il servizio di prototipi di PCB. Inviaci le tue esigenze e riceverai rapidamente lo stack-up corrispondente.

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Stack up PCB a 8 strati: la guida definitiva alle domande frequenti

8-Layer-PCB-Stack-up-The-Ultimate-FAQ-Guida

In questa guida troverai tutte le informazioni di cui hai bisogno sullo stack up di PCB a 8 strati.

Quindi, se hai qualche domanda su 8 strati PCB impilato, troverai la risposta proprio qui.

Immergiti subito.

Che cos'è uno stack di PCB a 8 strati?

Gli stackup PCB a 8 strati sono tipi speciali di circuiti stampati con 8 strati che offrono ampio spazio di routing.

Utilizzerai lo stackup PCB a 8 strati per applicazioni che richiedono più isole di alimentazione con livelli di segnale di un piano di alimentazione di riferimento.

Stack di PCB a 8 strati

Stack di PCB a 8 strati

Perché dovresti prendere in considerazione l'utilizzo degli stackup per PC standard a 8 strati?

Sei in grado di eseguire funzioni PCB di base con uno o due livelli di PCB impilati.

Per quanto ciò possa fare il lavoro, devi capire che le tre sono applicazioni che richiedono circuiti complessi.

In altre parole, dovrai utilizzare più livelli di stackup per far funzionare al meglio tali applicazioni.

Utilizzerai lo stackup del PC a 8 strati per ridurre le dimensioni degli apparecchi complessi aumentando la velocità di lavoro.

Ha più di 4 strati di rame o materiali conduttivi che migliorano le tracce del segnale aumentando così l'efficienza.

A parte questo, puoi fare affidamento sul PCB a 8 strati stackup per aumentare l'integrità del segnale di diversi modelli.

Hanno piani di massa e di potenza che aiutano a separare gli strati del segnale aumentando così l'integrità del segnale.

I piani di terra e di potenza all'interno aiuteranno a ridurre la diafonia tra gli strati del segnale.

Ha anche più spazio che puoi utilizzare per posizionare componenti aggiuntivi sullo stack PCB a 8 strati.

Qual è la disposizione dei componenti sullo stack di PCB standard a 8 strati?

Ogni volta che si progetta lo stack di PCB a 8 strati, è necessario considerare la disposizione dei componenti.

In altre parole, è necessario conoscere la posizione che assumerà ogni livello sulla pila di livelli.

Oltre a ciò, dovresti anche disporre gli strati in base alle specifiche dell'applicazione.

In una tipica disposizione conduttiva dello stack di PCB a 8 strati, avrai il seguente design.

Strato superiore
prepreg
Piano terra
Nucleo
Strato interno 1
prepreg
Aereo elettrico
Nucleo
Piano terra
prepreg
Strato interno 2
Nucleo
Aereo elettrico
prepreg
Strato di fondo

In questa disposizione, noterai che tutti gli strati del segnale sono separati da terra e piani di alimentazione.

Questa separazione aiuterà ad eliminare o ridurre la suscettibilità della pila di circuiti stampati a 8 strati alle interferenze elettromagnetiche.

Dovresti anche ricordare che il tipo di materiali che utilizzerai nella costruzione della pila influirà sulle prestazioni.

Oltre ai materiali, anche le dimensioni o lo spessore dello stackup PCB a 8 strati influiscono sull'impedenza.

disposizione dei componenti su uno stack di PCB standard a 8 strati

disposizione dei componenti di 8 strati impilati

Quali sono le tecniche significative per lo stack up standard di PCB a 8 strati?

Devi capire che avere il circuito stampato a 8 strati non soddisferà tutte le aspettative.

Ciò implica che, se vuoi prestazioni migliori, devi preparare lo stack in modo adeguato con altri mezzi.

Ci sono altre pratiche che puoi eseguire sullo stack PCB a 8 strati per garantire le massime prestazioni.

Ecco le altre tecniche che puoi utilizzare per ottenere le massime prestazioni dallo stack di PCB a 8 strati.

Direzione di percorso corretta

Potresti avere un numero diverso di strati di strati di segnale sul PCB a 8 strati impilati a seconda dei requisiti dell'applicazione.

Ad esempio, nel caso in cui si disponga di 6 livelli di segnale, tutte le tracce di segnale sugli strati adiacenti devono avere un percorso perpendicolare.

Ciò aiuterà a ridurre al minimo il crosstalk, segnalando così l'importanza di avere un routing del segnale variabile sugli stackup dei livelli.

Avere un percorso di ritorno

È inoltre necessario visualizzare il percorso di ritorno dei segnali ad alta velocità nonostante la posizione del percorso di ritorno.

È importante rendere i percorsi di ritorno il più brevi possibile per eliminare le interferenze con gli altri componenti del PCB.

Avere piani di terra

In questo caso, è necessario assicurarsi che i piani di massa non siano mai divisi in quanto ciò potrebbe causare discontinuità di impedenza.

Oltre a ciò, anche i componenti sullo strato esterno devono avere un'impedenza molto bassa.

In aggiunta a ciò, i componenti devono avere connessioni ai piani di massa interni attraverso le vie.

Avere Vias ciechi o sepolti

Dovresti anche considerare l'utilizzo di vie sepolte o cieche che aumenterà lo spazio disponibile per l'instradamento dei componenti.

È molto importante verificare con il tuo produttore per assicurarti di poter avere i blind via sullo stack.

Quali sono i migliori materiali per la produzione dello stackup PCB a 8 strati?

Anche la scelta dei materiali contribuirà notevolmente a determinare le prestazioni dello stackup PCB a 8 strati.

In altre parole, devi stare molto attento e scegliere il giusto tipo di materiali durante il processo di produzione.

Allo stesso tempo, i migliori tipi di materiali che dovresti considerare di utilizzare sono materiali e substrati conduttivi.

Materiali conduttivi

Il miglior materiale conduttivo che puoi utilizzare nel processo di produzione dello strato impilato è il rame.

Utilizzerai il rame come materiale conduttivo a causa della sua superiorità nella conduzione di elettricità e calore.

In altre parole, aiuterà nel corretto trasferimento del segnale riducendo l'accumulo di calore sul dispositivo.

È anche un'opzione più economica rispetto ad altri materiali conduttivi come l'oro e l'argento che sono efficaci ma anche costosi.

Materiali del substrato

Utilizzerai materiali di substrato come materiali epossidici di vetro per aiutare nell'isolamento dei segnali e del calore.

Ti consente di gestire lo stack di PCB a 8 strati in modo più appropriato anche in applicazioni a temperature molto elevate.

Ha un'ottima temperatura di transizione vetrosa che aiuta a mantenere la natura solida dello stack PCB.

Come si confrontano lo stack PCB a 8 strati e lo stack PCB a 6 strati?

Tra gli stackup PCB a più strati, puoi scegliere di utilizzare gli stackup PCB a 6 o 8 strati.

Questi stackup a più livelli variano in termini di dimensioni e anche in termini di prestazioni.

Solo dal nome, puoi determinare che gli stackup PCB a 6 strati hanno meno strati.

D'altra parte, gli stackup PCB a 8 strati hanno strati aggiuntivi che hanno un costo maggiore.

Ciò implica che gli stackup PCB a 8 strati ti costeranno molto di più rispetto agli stackup PCB a 6 strati.

Inoltre, i PCB a 8 strati mostrano prestazioni migliori rispetto al Stack di PCB a 6 strati.

Questo perché ha più strati che aumentano l'area per il montaggio dei componenti e riducono l'impedenza del segnale.

Ha anche strati aggiuntivi che aiuteranno a risolvere il problema dell'interferenza elettromagnetica.

Stack di PCB a 6 strati

Stack di PCB a 6 strati

Qual è la differenza tra lo stackup PCB a 4 strati e lo stackup PCB a 8 strati?

Noterai che l'unica somiglianza tra lo stackup PCB a 4 strati e lo stackup PCB a 8 strati è la classificazione.

Stack di PCB a 4 strati

Stack di PCB a 4 strati

Classificherai sia lo stack di PCB a 4 strati che lo stack di PCB a 8 strati come stackup di PCB a più strati.

La variazione tra stackup di PC a 4 strati e stackup di PCB a 8 strati inizia dallo stesso punto.

Gli stackup PCB a 8 strati hanno spesso più strati rispetto agli stackup PCB a 4 strati.

Con un aumento del numero di strati, otterrai prestazioni migliori dallo stackup PCB a 8 strati.

Oltre a prestazioni migliori, l'interferenza del segnale è sul lato inferiore rispetto a quella del PC stackup a 4 strati.

Perché dovresti usare produttori di stackup PCB a 8 strati con esperienza?

Dovresti utilizzare produttori di stackup PCB a 8 strati con esperienza perché comprendono i requisiti di base.

I produttori con esperienza ti forniranno i migliori stackup PCB a 8 strati in base ai requisiti dell'applicazione.

Li utilizzerai in dispositivi compatti, rendendo così la spaziatura dei componenti un aspetto molto importante.

A parte questo, è un complesso stackup di livelli che i produttori con sufficiente esperienza possono gestire comodamente.

A causa della sua complessità, potresti dover pagare di più per il processo di produzione limitando così lo spreco di risorse.

Quali sono i vantaggi dell'utilizzo dello stackup PCB a 8 strati?

Ci sono numerosi vantaggi che puoi trarre dall'utilizzo degli stackup di circuiti stampati a 8 strati.

Li utilizzerai per creare applicazioni più complesse e salvaspazio, tra gli altri vantaggi.

Ecco i principali vantaggi che sperimenterai utilizzando gli stackup PCB a 8 strati.

Massimizzare la funzionalità

Aiuterà a massimizzare la funzionalità e la velocità dei dispositivi che dipendono da loro.

Avrai una scheda più funzionale e affidabile nello svolgere diverse funzioni.

Ridurre al minimo la vulnerabilità

Sarai anche in una posizione migliore per ridurre al minimo la vulnerabilità del dispositivo aumentando così le prestazioni complessive.

Aiuterà a proteggere gli strati interni dal rumore esterno, riducendo così la vulnerabilità alle forze esterne.

Riduzione delle radiazioni

Sei anche in una posizione migliore per eliminare qualsiasi forma di radiazione che di solito si verifica nelle applicazioni ad alta velocità.

Eliminerà anche le radiazioni di interferenza elettromagnetica rispetto ad altre forme di accumulazione.

Diminuire il costo dell'operazione

Nonostante l'alto costo di produzione, risparmierai un sacco di soldi quando si tratta di pulizia e sostituzioni.

In altre parole, gli stackup PCB a 8 strati sono estremamente durevoli e non richiedono molta manutenzione.

Quali metodi utilizzi per regolare lo spessore dello stackup PCB a 8 strati?

Uno dei fattori più importanti da considerare quando si progetta o si produce lo stackup PCB a 8 strati è la dimensione.

Tra le opzioni di dimensione, abbiamo lo spessore dei materiali che ha un grande impatto sulle prestazioni degli impilatori.

È quindi possibile regolare lo spessore del rame tra altri materiali utilizzando i seguenti processi.

Offset interstrato

Utilizzerai scanalature di recessione in resina nel design dei lati della scheda invece di utilizzare cuscinetti di flusso con choc.

Per quanto riguarda la posizione dell'impilamento, è possibile utilizzare il rivetto plus e il tassello hot melting plus per affrontare la situazione.

Impilabile Mea Sling

Aggiungerai cuscinetti in silicone alle piastre epossidiche per mantenere una pressione equilibrata eliminando così il morbillo accumulato.

Oltre a ciò, aiuterà nel controllo efficace dell'uniformità sullo spessore delle tavole.

Quali fattori dovresti considerare quando scegli gli stackup PCB a 8 strati?

Ci sono fattori particolari che devi considerare quando scegli il giusto tipo di stackup PCB a strati.

Nella selezione dello stackup multistrato PCB a 8 strati, ecco le cose che devi guardare.

Disposizione dei livelli

Uno dei fattori più importanti è guardare la disposizione degli strati in cui i singoli strati devono essere piani vicini.

Aiuterà a limitare al minimo la quantità di strati di segnale in ogni posizione, fornendo così spazio per il posizionamento dei componenti.

Accoppiamento di livelli di segnale

Devi assicurarti che l'accoppiamento se gli strati del segnale sono stretti sui piani adiacenti.

Percorso di ritorno del segnale

Devi anche assicurarti di avere il percorso di ritorno dei segnali che possono essere sul piano di alimentazione o di massa.

I segnali del percorso di ritorno devono inoltre avere un percorso che fornisca la minima forma di induttanza sul piano dell'armadio.

bilancio

Dovresti anche assicurarti di lavorare con un budget particolare in modo da ottenere le migliori offerte.

Avere un budget aiuterà nella stima dei materiali di cui hai bisogno e come utilizzerai i materiali.

Quanto costa lo stackup del PC a 8 strati?

È possibile ottenere un pezzo dello stack PCB a 8 strati per circa 0.2-3 dollari USA.

I prezzi variano in termini di dimensioni, qualità e quantità degli stackup PCB a 8 strati di cui hai bisogno.

In altre parole, un aumento delle dimensioni, della qualità e della quantità di stackup PCB a 8 strati comporta un aumento dei costi.

Qual è l'effetto delle maschere di saldatura sull'impedenza di stackup PCB a 8 strati?

Su ogni pila, avrai il maschera di saldatura sullo strato superiore quindi l'importanza nel calcolo dell'impedenza.

Di solito, ti renderai conto che la maschera di saldatura di solito riduce l'impedenza di circa 2 ohm o 3 ohm.

Questo è vero soprattutto quando hai a che fare con le tracce sottili sugli stackup PCB a 8 strati.

Un aumento dello spessore dello stackup PCB a 8 strati ridurrà sicuramente l'effetto dell'impedenza della maschera di saldatura.

Se vuoi ridurre l'impedenza delle maschere di saldatura, dovrai aumentare lo spessore dei materiali.

Quali tipi di finiture superficiali si applicano agli stackup PCB a 8 strati?

La finitura superficiale degli stackup PCB a strati gioca un ruolo molto importante e importante nelle prestazioni dei PCB.

Migliorerà l'immagine delle pile di PCB a strati e aiuterà a migliorare la connessione del segnale dei materiali conduttori.

Ecco alcuni dei Finiture della superficie del PCB che puoi optare per gli stackup PCB a 8 strati.

  • Finiture superficiali a livello di saldatura ad aria calda (HASL).
  • Finitura superficiale a livello di saldatura ad aria calda senza piombo (HASL).
  • Finitura superficiale con conservazione della capacità di saldatura organica (OSP).
  • Finitura della superficie in argento a immersione (Au).
  • Finitura superficiale di stagno ad immersione (Sn).
  • Finitura superficiale in nichel per immersione in oro (ENIG).
  • Finitura superficiale con nichel chimico e palladio per immersione in oro (ENEPIG).

Quali tipi di via puoi utilizzare nello stackup PCB a 8 strati?

Diversi tipi di via

Diversi tipi di via

Avrai anche bisogno di vias sulle pile di circuiti stampati a 8 strati per facilitare il montaggio dei componenti.

I vias aiuteranno anche a completare le connessioni tra diversi tipi di circuiti.

Ecco alcuni dei via che puoi utilizzare nello stackup PCB a 8 strati.

Passanti per fori

Puoi optare per le vie a foro passante che vanno dallo strato superiore fino allo strato inferiore.

Vias cieco

Puoi anche decidere di stabilirti sulle vie che corrono dagli strati esterni e terminano all'interno degli strati interni.

Sepolto Vias

Ci sono opzioni per utilizzare le vie sepolte che sono coperte all'interno degli strati interni della pila.

Microvan

Questi sono i via molto piccoli sul PCB a 8 strati impilati che potrebbero non essere visibili ad occhio nudo.

Via in pad

Puoi scegliere di utilizzare i via nei pad nel caso in cui lavori con i pad sugli stackup PCB a 8 strati.

Quali sono le funzioni dei piani di alimentazione e di massa negli stackup PCB a 8 strati?

Nelle pile di circuiti stampati a 8 strati, avrai piani di massa e piani di alimentazione all'interno degli strati.

È importante avere piani di massa e piani di potenza come parte degli strati a causa delle funzioni che svolgono.

Di seguito sono elencate alcune delle funzioni che è possibile eseguire utilizzando i piani di alimentazione e i piani di terra.

Migliorare la stabilità

Utilizzerai i piani di massa e i piani di potenza per migliorare la stabilità delle tensioni di riferimento.

Ciò tornerà utile nella stabilizzazione del processo di scambio del segnale digitale.

Distribuzione dell'energia

Avrai anche bisogno degli aerei di terra e degli aerei di potenza per aiutare nella distribuzione della potenza attraverso il tabellone.

Sono gli strati più importanti sugli stackup PCB che utilizzerai per la distribuzione di potenza a bassa induttanza.

Controllo della diafonia

Avrai anche il piano terra e gli aerei di potenza in posizione per controllare la diafonia tra i segnali.

Qual è il processo di progettazione di uno stackup PCB a 8 strati?

Il primo passo per creare un buon stackup PCB a 8 strati è trovare un buon design funzionante.

In altre parole, dovresti conoscere il tipo di stackup PCB a 8 strati che desideri utilizzare.

Oltre a ciò, devi anche conoscere i requisiti applicativi dello stackup PCB a 8 strati.

Ecco un processo passo-passo che puoi seguire per ottenere un buon stackup.

Fase uno: formulazione dell'idea

La prima cosa che devi fare è trovare il tipo di stackup PCB a 8 strati di cui hai bisogno.

Dovresti fare un brainstorming e trovare il modo migliore per garantire che lo stackup del PCB funzioni.

Successivamente, sceglierai un software di progettazione che ti aiuterà nel processo di progettazione.

Non appena l'idea è a portata di mano, si procederà alla creazione di uno schema che è il progetto del PCB.

Svilupperai lo schema e includerai ogni singolo dettaglio che desideri sullo stackup PCB a 8 strati.

In cima allo schema, inizierai il processo di progettazione con una pagina vuota sul software di progettazione.

Fase due: inclusione dei componenti

Nella pagina vuota, inizierai l'intero processo di progettazione inserendo tutti i dettagli di cui hai bisogno nella pila.

Qui specificherai il numero di livelli che è sicuramente 8 livelli in questo caso particolare.

Oltre a ciò, specificherai anche la forma dello stackupa e lo dettaglierai con tutte le dimensioni.

È la parte in cui inchiostrerai tutte le informazioni sullo schema con le informazioni sulla pagina bianca.

Assicurati di rivedere tutti i dettagli che hai sul design e di apportare le modifiche necessarie a questo punto.

Successivamente, definirai tutte le regole di progettazione e ti assicurerai che vengano seguite nel processo di progettazione.

Assicurati che nessuna delle regole non sia data per scontata in quanto potrebbe influire sulle prestazioni complessive dello stackup.

Fase tre: posizionamento dei componenti

Questa è la fase in cui deciderai dove andranno tutti gli altri componenti dello stackup PCB.

Deciderai anche come disporre gli strati sulla pila del PCB e la posizione dei fori.

Dopodiché, posizionerai tutte le tracce del percorso sullo stackup del PCB e quindi assegnerai gli identificatori e le etichette.

Con tutto questo in atto, genererai il design e quindi realizzerai un prototipo che puoi testare.

Quali sono gli obiettivi principali nella progettazione dello stackup PCB a 8 strati?

Nel processo di progettazione, devi avere obiettivi che vorresti raggiungere a lungo termine.

Puoi quindi procedere con molta attenzione e assicurarti di raggiungere tutti gli obiettivi di progettazione.

Alcuni degli obiettivi che dovresti tenere a mente durante il processo di progettazione sono:

  • Dovresti mirare a completare i piani di terra e gli aerei di potenza e ad accoppiarli il più vicino possibile.
  • Devi anche mirare a posizionare tutti i livelli di segnale in posizioni adiacenti agli aerei
  • Yu dovrebbe mirare a instradare i segnali ad alta velocità attraverso gli strati sepolti tra i piani contenenti così radiazioni.
  • Dovresti anche mirare ad abbassare l'impedenza includendo più piani nel progetto.

Quali altri fattori dovresti considerare quando crei lo stackup PCB a 8 strati?

Oltre ai fattori di cui sopra, devi considerare una serie di fattori che miglioreranno le prestazioni di stackup.

Ecco le cose che dovresti considerare di correggere mentre progetti e produci lo stackup PCB a 8 strati.

Offset interstrato

Durante il processo di produzione, ci sono possibilità di compensare gli strati interni delle pile di PCB.

Puoi evitarlo usando i metodi di fusione a caldo o di tasselli per rivetti per i disegni dei cartelli.

Stackup Morbillo

Potresti anche essere vittima di delaminazione sotto forma di morbillo che influiscono così sul processo di produzione.

Il modo migliore per prevenirlo è l'aggiunta di cuscinetti con piastre epossidiche mentre disponi tutte le schede insieme.

Materiali di base

I materiali di base più comuni che è possibile utilizzare nella produzione di stackup PCB a 8 strati sono estremamente difficili da produrre.

Dovresti cercare un materiale più facile da produrre o scegliere di non avere materiali di base in pile multistrato.

Coerenza dei materiali

In questo caso, dovresti considerare l'utilizzo degli stessi materiali nella produzione del nucleo e del substrato della pila.

Nel caso in cui utilizzi materiali diversi di altri produttori, potresti avere problemi di incoerenza.

Arco e torsione

Potresti avere il problema dell'arco e della torsione, specialmente quando hai una distribuzione irregolare del rame.

La migliore soluzione a questo problema è progettare e produrre le pile di strati nel modo più simmetrico.

Che cos'è un prototipo di stackup PCB a 8 strati?

Dovresti avere lo stackup PCB a 8 strati come blue print o base per creare gli altri stackup a 8 strati.

In altre parole, ti servirà come punto di riferimento principale durante la produzione delle altre pile di livelli.

Puoi anche eseguire vari test sul prototipo per assicurarti che funzioni bene prima di iniziare la produzione.

Protipo stack up PCB a 8 strati

Stack di prototipo di PCB a 8 strati

Avete stackup PCB personalizzati a 8 strati?

Sì, disponiamo di stackup PCB personalizzati a 8 strati che puoi sviluppare in base alle tue esigenze applicative.

Qui disporrai tutti i livelli e posizionerai tutti i componenti sulla pila in base alle esigenze dell'applicazione.

Come si testano gli stackup PCB a 8 strati?

Dopo aver prodotto lo stackup PCB a 8 strati, devi assicurarti che superi tutti i test funzionali e di qualità.

In termini di qualità, farai test sulla pila in riferimento alle certificazioni di qualità internazionali.

In termini di prestazioni, puoi condurre il test della sonda volante e il test del circuito integrato.

Questi test saranno sottoposti a diverse procedure di test e produrranno risultati diversi a seconda della procedura.

Confronterai i risultati con i risultati standard che dovresti avere determinando così la corretta funzionalità.

Quali sono le applicazioni tipiche dello stackup PCB a 8 strati?

È possibile utilizzare lo stackup PCB a 8 strati in numerose applicazioni.

È il tipo più comune di stackup PCB a 8 strati che troverai facilmente nella maggior parte degli apparecchi.

Ecco le principali applicazioni degli stackup PCB a 8 strati.

  • Industria automobilistica o automobilistica
  • Industria medica per realizzare alcune delle apparecchiature mediche
  • Industrie di trasformazione chimica
  • Industrie manufatturiere
  • Esplorazione spaziale e industrie aeronautiche

Alla Venture Electronics, ti aiutiamo a ottenere il miglior stack di PCB a 8 strati in base alle tue esigenze e requisiti unici.

Per qualsiasi domanda sullo stack di PCB a 8 strati, contatta subito gli ingegneri di Venture Electronics.