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PCB della fotocamera

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Venture offre più di 10 anni di fornitura di PCB per telecamere a diversi settori in tutto il mondo.

Il nostro PCB della fotocamera è un tipo di fotocamera digitale che dispone di dispositivi di registrazione ottica:

  • apertura
  • lente
  • sensore di immagine

Questi dispositivi di registrazione ottici sono collegati direttamente a una scheda a circuito stampato PCB 0r con uscita o ingresso tipico.

Why Choose Venture Camera PCBs

Venture camera PCB is small in size. Mostly registering just 1/3” in lens diameter.

Inoltre, vengono utilizzati anche i PCB della telecamera Venture con sensori di immagine CCD, CID e CMOS.

Senza queste caratteristiche uniche, il PCB della telecamera mantiene le funzionalità delle videocamere in generale.

Il display del PCB della telecamera Venture viene trasmesso attraverso l'I/O del PCB, comunemente un monitor palmare o di visualizzazione.

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PCB della fotocamera: la guida definitiva alle domande frequenti

Camera-PCB-The-Ultimate-FAQ-Guida

Prima di investire in PCB per fotocamere, dovresti leggere questa guida.

Contiene tutte le informazioni vitali che ti aiuteranno a scegliere un PCB per telecamera adatto alle tue applicazioni.

Continua a leggere per saperne di più.

Quali sono le applicazioni del PCB della fotocamera?

Il circuito stampato della fotocamera è un tipo di PCB utilizzato nella costruzione di telecamere a bordo.

Le telecamere a circuito stampato sono una sorta di telecamera di ingombro in miniatura apprezzata per la loro tipica versatilità.

Sono una forma di fotocamera digitale con i loro gadget di registrazione ottica (sensore di immagine, obiettivo e apertura) direttamente montati su un PCB.

Telecamere Assemblaggio PCB dispone del solito input/output.

Del resto, le telecamere PCB hanno sempre dimensioni ridotte, registrando un diametro dell'obiettivo di solo 1/3″. Camera PCB consente di sacrificare i componenti per offrire un design della fotocamera salvaspazio.

Con il progresso della tecnologia e delle apparecchiature Internet, c'è stato un grande miglioramento nella velocità della rete.

Questo è in aggiunta allo sviluppo di moderni gadget di imaging fotografico.

Le applicazioni comuni di Camera PCB sono state nei sistemi di sorveglianza, dispositivi medici, dispositivi elettronici, droni, robot, PC, tablet e smartphone.

PCB della fotocamera

PCB della fotocamera

Quali sono i tipi di sensori di immagine utilizzati nell'assemblaggio PCB della fotocamera?

I tipi comuni di sensori di immagine utilizzati nelle fotocamere di bordo sono i seguenti:

Sensori di immagine CCD

L' dispositivo ad accoppiamento di carica (CCD) sono rivelatori di immagini basati su un insieme di fotodiodi passivi.

È un rivelatore di fotoni estremamente sensibile che è suddiviso in numerose piccole sezioni sensibili alla luce (denominate pixel). I pixel aiutano nella creazione di un'immagine del punto di interesse.

I fotodiodi passivi consolidano la carica durante il tempo di esposizione della fotocamera.

Successivamente la carica viene trasmessa al PCB della telecamera che interpreta le cariche raccolte dai vari pixel e le converte in tensioni.

Essendo un dispositivo a pixel passivi, il sensore CCD ha un'efficienza quantistica molto elevata. Questo lo rende vantaggioso nelle applicazioni in cui c'è scarsa illuminazione.

Inoltre, è possibile ottenere un'elevata uniformità dei pixel con il sensore CCD.

Ciò è dovuto al fatto che il PCB della telecamera è simile per tutti i pixel, o almeno per i pixel di una colonna simile.

Tuttavia, la trasmissione della carica è piuttosto lenta, portando a un frame rate basso (di solito <20fps). Inoltre, la tecnologia del sensore di immagine CCD non è standard, il che li rende relativamente costosi.

Sensori CMOS

L' Semiconduttore complementare ossido di metallo I rivelatori (CMOS) si basano su un insieme di pixel attivi.

Il PCB della fotocamera interpreta la carica raccolta all'interno del fotodiodo in una tensione comprensibile.

Per questo motivo, il PCB della telecamera deve solo acquisire e campionare ogni output di pixel.

Poiché l'output dei pixel dipende dalla tensione anziché dalla carica, questo tipo di sensore di immagine consente di ottenere frame rate maggiori.

Ciò è dovuto allo schema di lettura più semplice ed è possibile specificare la regione di interesse (ROI) da acquisire.

Uno degli svantaggi del sensore CMOS è il rumore più elevato perché se leggono i transistor in ogni pixel.

Inoltre, il rumore di pattern fisso, una non uniformità nell'immagine come risultato di disallineamenti tra i vari circuiti di pixel, provoca anche un rumore più elevato.

PCB della telecamera con sensore CMOS

PCB della telecamera con sensore CMOS

Esistono due tipi comuni di sensori CMOS costituiti da:

Sensore CMOS Rolling Shutter

In questo schema di lettura, tutti i pixel dei sensori hanno lo stesso tempo di esposizione. Tuttavia, c'è un ritardo tra l'esposizione di una determinata riga e quella successiva.

In altre parole, l'architettura del sensore CMOS per tapparelle è "sequenziale". Cioè, la lettura subito dopo il tempo di esposizione della riga.

Fornisce un'immagine che non viene registrata tutta allo stesso tempo. Pertanto, questo può rappresentare una sfida nelle applicazioni PCB per fotocamere veloci che richiedono un frame rate elevato.

Sensore CMOS Global Shutter

Con questo tipo di sensore CMOS, il tempo di esposizione inizia e si interrompe allo stesso tempo.

Per questo motivo, le informazioni fornite da ciascun pixel denotano un intervallo di tempo simile in cui si acquisisce l'immagine.

Con il sensore dell'otturatore globale, l'unico aspetto sequenziale è la lettura. Tuttavia, la tensione campionata denota un singolo periodo di tempo specifico per tutta la matrice di pixel.

Questo tipo di sensore CMOS è essenziale per applicazioni PCB per telecamere ad alta velocità.

Sensori CID

Dispositivi ad accoppiamento di carica CCD I sensori (CID) comprendono una superficie sensibile alla luce sezionata in diverse migliaia di pixel che sono indirizzabili indipendentemente da elettrodi di riga e colonna.

La disposizione consente la raccolta e la lettura dei segnali elettrici.

I CID sono costituiti da un assemblaggio 2D di condensatori di memoria caricati MOS congiunti.

Il sensore raccoglie la carica portante di minoranza prodotta dall'energia del fotone all'interno del substrato PCB della fotocamera vicino ai condensatori di accumulo di carica.

Quindi immagazzina la carica all'interno della sezione di inversione della superficie.

Trasmettendo la carica immagazzinata nel PCB della telecamera e tracciando il flusso di corrente, si ottiene la lettura del segnale.

Ogni pixel del sensore CID può essere indirizzato in modo indipendente mediante l'indicizzazione elettrica degli elettrodi di colonna e riga.

Con il sensore di immagine CID, la carica non trasmette da un punto all'altro, a differenza dei sensori CCD.

I CCD trasmettono la carica raccolta dal pixel durante la lettura del segnale.

In CID, una corrente di spostamento uguale alla carica del segnale accumulata viene registrata quando il PCB della telecamera sposta i "pacchetti" di carica tra i condensatori in pixel scelti in modo indipendente.

Il PCB della telecamera amplifica e converte la corrente di spostamento in una tensione. Viene quindi inoltrato come uscita sotto forma di segnale digitalizzato o segnale video.

La lettura del CID non è distruttiva perché la carica rimane intatta all'interno del pixel dopo aver determinato il livello del segnale.

Per cancellare l'array di pixel per una nuova integrazione del frame, gli elettrodi di colonna e di riga in ciascuno sono passati temporaneamente a terra.

Questo rilascia o inietta la carica nel circuito stampato della fotocamera.

Il principio di funzionamento della tecnologia del sensore CID lo distingue essenzialmente dagli altri sensori di immagine.

Ciò dà origine a numerosi vantaggi tecnici che possono essere applicati per risolvere i problemi di imaging.

Ad esempio, la capacità di lettura non distruttiva dei PCB delle telecamere CID consente l'introduzione di un elevato livello di regolazione dell'esposizione all'osservazione in condizioni di scarsa illuminazione di scene statiche.

Interrompendo l'iniezione di carica, si avvia l'integrazione di più fotogrammi e si può osservare l'immagine fino a quando non si sviluppa l'esposizione ottimale.

Come funziona HD vs. Assemblaggio PCB della fotocamera Megapixel Confronta?

Non considerare la fotocamera megapixel e la fotocamera HD come due dispositivi diversi.

L'assieme PCB della telecamera HD è solo un tipo unico di assieme del circuito stampato della telecamera megapixel conforme a determinate specifiche di SMPTE.

Dimensioni dell'immagine

Esistono due risoluzioni principali per la fotocamera HD. Sono 720p (1280×720) e 1080p (1920×1080).

Le tradizionali fotocamere megapixel di solito dispongono di una miriade di risoluzioni megapixel tra cui scegliere. Pertanto, la qualità dell'immagine delle fotocamere HD non è così elaborata come con le fotocamere megapixel.

Proporzioni dell'immagine

Come la dimensione dell'immagine, il rapporto di aspetto del modulo PCB della telecamera HD è 16:9. Al contrario, altri circuiti stampati per fotocamere megapixel forniscono una gamma di formati come 4:3.

Frame rate

Questo rende i maggiori vantaggi dell'assemblaggio PCB della telecamera HD rispetto al PCB della telecamera megapixel. Le fotocamere Megapixel offrono frame rate estremamente bassi rispetto alle fotocamere HD.

A volte offrono un minimo di 4 fotogrammi/secondo rispetto ai 30 fotogrammi/secondo offerti dalle telecamere HD.

Ciò è dovuto in gran parte alla potenza di elaborazione degli assiemi PCB della fotocamera megapixel.

D'altra parte, le specifiche HD richiedono che le immagini vengano prodotte a 25/30 fotogrammi al secondo.

Tuttavia, il frame rate applicabile dipende dal paese o dalla regione.

Scansione progressiva

I produttori di fotocamere megapixel hanno comunemente utilizzato immagini interlacciate per produrre filmati megapixel.

Questo fondamentalmente applica 2 fotogrammi per sviluppare l'immagine.

All'interno del primo fotogramma, la fotocamera registra le righe 1, 3, 5, 7 ecc. mentre il secondo fotogramma registra le righe 2, 4, 6 ecc.

Le fotocamere sono economiche da produrre anche se di solito producono immagini sfocate se sono in vista oggetti di bersagli in rapido movimento.

Al contrario, le specifiche HD richiedono la scansione progressiva dei fotogrammi. Questo è più costoso ma fornisce un'immagine più chiara e vivace.

Lo standard HD richiede che i fotogrammi vengano scansionati progressivamente. Questo è più costoso ma fornisce un'immagine più chiara.

Assemblaggio PCB della fotocamera

Assemblaggio PCB della fotocamera

Qual è il migliore da usare tra sensore CCD vs. Sensore CMOS nel PCB della fotocamera?

I due principali tipi di sensori di immagine digitali utilizzati nelle applicazioni PCB delle fotocamere sono i sensori CMOS e i sensori CCD.

La fabbricazione impiega MOS di tipo N (live MOS o NMOS) o tecnologie MOS complementari.

Sia i sensori CMOS che CCD utilizzano la tecnologia MOS.

Utilizza il sensore CMOS MOSFET amplificatore come elementi costitutivi mentre i sensori CCD utilizzano condensatori MOS come elementi costitutivi.

I PCB delle telecamere integrati nei prodotti di consumo in miniatura utilizzano comunemente sensori CMOS. Sono sempre più convenienti e hanno un consumo di energia ridotto nei gadget alimentati a batteria rispetto ai CCD.

I sensori CCD di solito trovano applicazione nelle videocamere di qualità premium per trasmissioni televisive.

D'altra parte, i sensori CMOS regnano nei beni di consumo e nella fotografia, dove il costo generale è una preoccupazione fondamentale.

Entrambi i tipi di sensore per PCB della fotocamera svolgono compiti simili di catturare e trasformare la luce in segnali elettrici.

Ogni cellula del sensore di immagine CCD è un gadget analogico.

Quando la luce colpisce il chip, ogni sensore fotografico lo trattiene come una mini carica elettrica.

Le cariche all'interno della linea di pixel vicino agli amplificatori di uscita vengono amplificate ed emesse.

Successivamente, ogni riga di pixel spostata carica una singola linea più vicina agli amplificatori, impacchettando la linea vuota più vicina agli amplificatori.

Questa procedura viene ripetuta fino a quando non si amplifica e si emette la carica di tutte le righe di pixel.

Il sensore di immagine CMOS è dotato di un amplificatore per ogni pixel rispetto ai pochi amplificatori nel caso del CCD.

Ciò porta a un'area ridotta per l'acquisizione di fotoni rispetto a un sensore CCD.

Tuttavia, l'uso di microlenti prima di ciascun fotodiodo aiuta a superare questa sfida. Le microlenti concentrano la luce nel fotodiodo, che avrebbe finito per colpire l'amplificatore e passare inosservato.

Alcuni sensori di imaging CMOS per PCB della fotocamera utilizzano anche l'illuminazione del lato posteriore per aumentare la quantità di fotoni che colpiscono il fotodiodo.

È possibile implementare sensori CMOS con meno componenti, utilizzare una potenza ridotta e/o fornire una lettura più rapida rispetto ai sensori CCD.

I sensori CMOS sono meno suscettibili alle emissioni di elettricità statica.

I sensori di immagine CMOS e CCD sono 2 tecnologie distinte per la registrazione digitale delle immagini.

Ciascuno presenta i suoi punti di forza e di debolezza specifici che offrono vantaggi in varie applicazioni PCB della fotocamera.

Quali sono i componenti chiave dell'assemblaggio PCB della fotocamera?

I componenti principali dell'assieme del circuito stampato della fotocamera includono:

Sensore d'immagine

Lo scopo di un sensore di immagine è rilevare e trasferire le informazioni impiegate nello sviluppo di un'immagine.

Aiuta il modulo PCB della fotocamera a determinare la qualità dell'immagine.

Che si tratti di una fotocamera digitale o di una fotocamera per smartphone, i sensori svolgono un ruolo strumentale.

Attualmente, il sensore di immagine CMOS è più comune e molto meno costoso da produrre rispetto al sensore CCD.

lente

Questa è anche un'altra delle parti essenziali del PCB della fotocamera.

L'obiettivo ha uno scopo fondamentale nella qualità della luce che colpisce il sensore di immagine, determinando così la qualità dell'immagine in uscita.

Ci sono diversi parametri che devi considerare quando scegli l'obiettivo giusto per il circuito stampato della tua fotocamera.

Alcune delle considerazioni principali includono:

  • Costruzione delle lenti sia in vetro che in plastica
  • Composizione della lente
  • Efficace lunghezza focale
  • Illuminazione relativa
  • Profondità di campo
  • Campo visivo
  • distorsione televisiva
  • Non
  • MTF ecc.

Elaborazione del segnale digitale

C'è anche l'ottimizzazione degli elementi del segnale dell'immagine digitale con l'ausilio di una sequenza di complicati algoritmi matematici.

È importante sottolineare che il PCB della telecamera trasmette segnali ai componenti di archiviazione o display.

Il quadro della struttura DSP comprende quanto segue?

  • codificatore JPEG
  • ISP
  • Controller del dispositivo USB

Filtro infrarossi

  • Condensatori
  • Resistenze
  • Amplificatore MOSFET
  • Circuito stampato rigido o flessibile
  • Connettore

Come si montano i componenti PCB della fotocamera?

Esistono diverse tecniche di montaggio dei componenti del PCB della telecamera, tra cui:

Assemblaggio a montaggio superficiale

Qui si montano i componenti posizionandoli direttamente sulla superficie del PCB della telecamera.

Gruppo foro passante

Con l'assemblaggio a foro passante, si montano i componenti PCB della telecamera inserendo i cavi nei fori che poi si coprono con la saldatura.

Assemblaggio di tecnologia mista

Con questa tecnica di montaggio, sia SMT che componenti a foro passante sul circuito stampato della fotocamera.

L'assieme a tecnologia mista offre una soluzione per le applicazioni PCB in cui è necessaria una combinazione di montaggio superficiale e assemblaggi a foro passante.

Assemblaggio PCB della fotocamera a tecnologia mista

Assemblaggio PCB della fotocamera a tecnologia mista

Assemblea BGA

Un array a griglia sferica è una forma di imballaggio a montaggio superficiale applicato per circuiti integrati.

BGA può fornire più pin di interconnessione rispetto al pacchetto in linea piatto o doppio.

Tuttavia, la saldatura durante l'assemblaggio BGA richiede un controllo preciso e viene normalmente eseguita utilizzando processi automatizzati.

Assemblaggio di costruzione della scatola

Un box build comprende tutto il lavoro supplementare necessario per l'assemblaggio elettromeccanico, a parte la produzione del PCB della telecamera.

A volte viene anche definita "integrazione di sistemi".

L'assieme di costruzione della scatola è specifico per ogni progetto e può consistere in vari livelli di sofisticatezza in ogni fase.

Ad esempio, un passaggio potrebbe comportare semplicemente l'inserimento di un gruppo PCB della telecamera all'interno di una custodia. Il passaggio successivo può consistere nel sofisticato compito di collegare l'assieme PCB al display dell'utente.

Le procedure di assemblaggio box build più popolari consistono nell'installazione di componenti e sottoassiemi, instradamento di cablaggi e cablaggi e fabbricazione di involucri.

Quali sono le finiture superficiali applicabili per il PCB della fotocamera?

La finitura superficiale è una considerazione cruciale che influenza l'assemblaggio del PCB della fotocamera e l'affidabilità della scheda.

Rafforza le connessioni a saldare e protegge le tracce di rame.

Esistono diversi tipi di fotocamera Finiture della superficie del PCB tra cui puoi scegliere tra cui:

  • Livello di saldatura ad aria calda (HASL)
  • Conservante organico per la saldabilità (OSP)
  • HASL senza piombo
  • Nichel chimico Oro per immersione al palladio chimico (ENEPIG)
  • Argento da immersione (Au)
  • Nichel elettrolitico Immersion Gold (ENIG)
  • Stagno ad immersione (Sn)
  • Oro duro elettrolitico
  • Filo Elettrolitico Legabile Oro

Fare la scelta corretta per il progetto del tuo PCB richiede la comprensione delle differenze tra i tipi di finitura superficiale disponibili.

Ecco alcuni degli attributi della migliore finitura superficiale per il PCB della tua fotocamera:

  1. Saldatura senza piombo: Dovrebbe essere conforme alle normative RoHS.
  2. Sensibilità alla manipolazione: Considera la suscettibilità alla rottura o alla contaminazione dovuta alla manipolazione.
  3. Legabile con filo: Necessità di formare connessioni cablate perfette.
  4. Passo stretto: Dovrebbe essere utilizzato con componenti a passo stretto come i BGA.
  5. Utilizzo dei contatti: Dovrebbe consentire l'uso del contatto per i contatti.
  6. Data di scadenza: La finitura superficiale deve avere una lunga durata. Dovrebbe consentire la conservazione per 6 mesi e più.
  7. Costo aggiuntivo: Il tipo di finitura superficiale si aggiunge al costo complessivo della produzione del PCB della telecamera.

In che modo le linee guida per la spaziatura dei componenti IPC influenzano la progettazione del PCB della fotocamera?

Le specifiche di spaziatura dei componenti IPC aiutano a creare PCB per telecamere che riducono le interferenze pur garantendo il miglior utilizzo dello spazio possibile.

Lo standard non definisce alcuna dimensione massima o minima per una scheda, quindi le linee guida si applicano a qualsiasi dimensione di PCB.

Piuttosto, le linee guida suggeriscono di decidere la dimensione corretta per il PCB della fotocamera e le tracce.

Le decisioni si basano sull'importo attuale che il consiglio deve trasportare, oltre alla loro tolleranza termica.

Per i fori, c'è differenza nelle specifiche per gli strati interni ed esterni di un PCB della fotocamera.

I circuiti che si trovano esclusivamente sugli strati esterni del PCB possono essere più grandi rispetto a quelli che attraversano gli strati interni.

È possibile determinare quanto devono essere distanti i circuiti, indipendentemente dalle dimensioni del PCB della telecamera, utilizzando le costanti specificate negli standard.

La maggior parte dei PCB ha dimensioni standardizzate, che vanno da un paio di millimetri di lunghezza a 1/3 di amperometro.

In tutti i circuiti stampati, dovresti assicurarti che i cavi siano il più corti possibile.

In teoria, puoi applicare qualsiasi angolo e orientamento per posizionare i cavi sul PCB.

Tuttavia, angoli insoliti possono rendere più difficile la modellazione computazionale di queste derivazioni.

Secondo le raccomandazioni IPC, posizionare gli elettrocateteri con un angolo di 45 gradi, perpendicolari o paralleli l'uno all'altro.

È normale che il PCB di una telecamera presenti i cavi che si estendono in direzioni diverse.

Tuttavia, i contatti non devono mai sovrapporsi.

La sovrapposizione dei cavi comporterebbe la violazione delle specifiche di spaziatura dei componenti e potrebbe causare troppe interferenze.

Quali sono i due principali standard IPC passanti per il PCB della fotocamera?

Esistono due standard; IPC-2221 e IPC-7251, che contiene le specifiche per i componenti a foro passante in un design PCB per telecamera.

L'IPC-2221 si riferisce a uno standard generico che copre i requisiti di produzione ed elettrici per i circuiti stampati.

La sezione 9 di IPC-2221 copre i fori e l'interconnessione, fungendo da citazione perfetta per la progettazione PTH.

IPC-2221 offre linee guida complete sulla tolleranza di posizione, la dimensione minima dell'anello anulare, i requisiti del terreno e ulteriori fondamenti applicabili per i progetti di fori passanti.

Fornisce anche esempi di immagini di come perforare e fabbricare fori.

IPC-2222 integra IPC-2221 e consiste in standard su PCB organici rigidi.

IPC-2222 ha specifiche per determinare la dimensione del foro in base al livello di densità.

Puoi anche ottenere istruzioni più complete nel documento IPC-7251. È uno standard dedicato per i modelli di terra e il design a foro passante.

Consiste in linee guida più specifiche, come la tolleranza dei giunti, la tolleranza dei componenti per diversi tipi di cavi a foro passante e il dimensionamento dell'impronta dei componenti.

I parametri definiti in IPC-7251 sono generalmente assegnati per 3 livelli di producibilità:

  • Livello A: Producibilità del progetto standard
  • Livello B: Producibilità progettuale media
  • Livello C: Producibilità progettuale estrema

Il PCB della fotocamera può trasmettere il segnale wireless?

La maggior parte dei PCB delle telecamere offre un feed video attraverso un'uscita composita di 75 Ohm, tuttavia ci sono altre alternative.

Con un alimentatore integrato, alcuni circuiti stampati della fotocamera possono trasmettere segnali in modalità wireless.

La connettività USB e firewire è popolare quando si collega una memoria al circuito stampato.

Scheda a circuito stampato della fotocamera

Scheda a circuito stampato della fotocamera

Il controllo dell'impedenza è importante nel PCB della fotocamera?

Sì, poiché il PCB della telecamera trasferisce segnali ad alta frequenza, è necessario disporre di un'impedenza controllata nella fabbricazione del progetto e nella fase delle prestazioni.

Tuttavia, è difficile controllare l'impedenza, a meno che non si progettino attentamente le tracce del circuito stampato e il relativo ambiente operativo.

Ciò è dovuto al fatto che l'impedenza varia in valore da punto a punto lungo la traccia.

Alle alte frequenze, le tracce non agiscono come connessioni del circuito di base.

Pertanto, l'impedenza controllata aiuta a garantire che non vi sia alcuna degradazione del segnale mentre viaggiano attorno al PCB della telecamera.

L'impedenza controllata si riferisce alla corrispondenza delle posizioni e delle dimensioni delle tracce con i materiali di base del PCB.

Ciò garantisce che l'impedenza del segnale di traccia rientri in una percentuale specifica di un valore definito.

Il PCB della telecamera a impedenza controllata offre prestazioni riproducibili ad alta frequenza.

Pertanto, dovresti considerare l'impedenza controllata se un segnale deve avere un'impedenza definita alle alte frequenze per funzionare correttamente.

È essenziale far corrispondere l'impedenza delle tracce PCB della telecamera in modo da mantenere la chiarezza del segnale e l'integrità dei dati.

Quando l'impedenza non corrisponde all'impedenza caratteristica dei componenti, potrebbe verificarsi un aumento del tempo di commutazione e il PCB potrebbe subire errori casuali.

Perché la classificazione Lux è importante nell'applicazione PCB della fotocamera?

Le valutazioni Lux misurano la quantità totale di luce visibile che il dispositivo PCB della fotocamera può vedere pur fornendo un'immagine chiara.

LUX determina la qualità dell'immagine di qualsiasi gadget della fotocamera.

Minore è la valutazione LUX, minore è la quantità di luce necessaria per sviluppare un'immagine utilizzabile (video).

I sistemi PCB per telecamere in grado di registrare video/immagini con un valore LUX a partire da 1.0 o meno sono migliori.

Alcuni possono anche acquisire filmati a 0.003, un valore LUX molto più basso.

Le telecamere in grado di registrare a 0.0 rientrano sostanzialmente nel gruppo di telecamere IR e sono note come telecamere per la visione notturna. O.0 LUX implica che non esiste luce e quindi non è possibile acquisire un'immagine, tranne quando è tramite imaging a infrarossi.

La classificazione LUX del sistema PCB della telecamera dipende da tre fattori principali, tra cui "F stop", chip sensore e obiettivo.

LUX è indicato in lumen, che deriva da candela.

Quali sono le opzioni comuni per le dimensioni dell'obiettivo per l'assemblaggio del PCB della fotocamera?

sized gli obiettivi PCB della fotocamera determinano l'angolo di messa a fuoco per il sensore di immagine. lenti di dimensioni più piccole forniscono un angolo più ampio.

Le dimensioni comuni degli obiettivi per l'assemblaggio del PCB della telecamera includono:

  • 1 mm con campo visivo di 150°
  • 8 mm, 115° FOV
  • 6 mm, 92° FOV
  • 6 mm, 53° FOV
  • 6 mm, 20° FOV.

Qual è il significato di FOV nell'assemblaggio PCB della fotocamera?

L'angolo FOV indica l'area che l'obiettivo PCB della telecamera può coprire. Non sarà possibile catturare l'oggetto dall'obiettivo se supera questo angolo.

L'obiettivo del PCB della telecamera può coprire un'ampia gamma di scene, normalmente espresse dall'angolo, indicato come campo visivo dell'obiettivo (FOV).

Questa è l'area catturata dal dispositivo del circuito stampato della fotocamera tramite l'obiettivo sul piano focale per sviluppare un'immagine visibile.

L'ambiente applicativo del PCB della telecamera dovrebbe determinare il FOV. Maggiore è l'angolo della lente, più ampio è il campo visivo e viceversa.

Quali sono gli standard video più diffusi supportati dai moduli PCB della fotocamera?

PAL e NTSC sono i due tipi comuni di sistemi di segnale che influenzano la qualità visiva dei filmati guardati su display analogici.

Inoltre, influiscono in misura minore anche sulla qualità visiva dei contenuti osservati sui display HD.

NTSC applica una frequenza fotogrammi di 30 fotogrammi/secondo (fps) con proporzioni 720 × 480.

D'altra parte, PAL offre una frequenza fotogrammi di 25 fps e un rapporto di aspetto di 720 × 576.

Il sistema di codifica del colore PAL fornisce la correzione del colore automatizzata rispetto alla correzione del colore manuale del sistema NTSC.

Lo standard NTSC è comune in paesi come il Giappone e gli Stati Uniti.

Allo stesso modo, il sistema PAL è più popolare in paesi come Svezia, Australia e Regno Unito.

Esiste un terzo standard video denominato SECAM, comunemente utilizzato in Francia e nell'Europa orientale.

Il colore del PCB della fotocamera è importante?

Sì, ci sono vari motivi per selezionare un colore specifico per il substrato PCB della fotocamera.

Alcuni colori garantiscono un riconoscimento più facile del contrasto rispetto ad altri ad occhio nudo, e questo potrebbe essere utile durante l'ispezione della scheda.

Tuttavia, quando si lavora con l'illuminazione, come nel caso del PCB della fotocamera, la selezione di un PCB bianco può aiutare a riflettere la luce.

In alcuni casi, questo controllo aggiuntivo offre opzioni LED più ampie tra cui scegliere nell'ottimizzazione del design.

Sulla base dell'applicazione PCB della fotocamera, potrebbe esserci un momento in cui è necessario riflettere la luce.

In questi casi, optare per un PCB bianco è la scelta più appropriata.

Cosa è incluso nella distinta base del PCB della fotocamera?

Dopo aver determinato il layout del PCB della telecamera e i suoi limiti meccanici, è ora possibile passare alla generazione completa della distinta base.

L' BUONA, generalmente generato utilizzando il software di progettazione schematica, include quanto segue:

  • Tutti i codici articolo richiesti
  • Posizioni dei componenti sulla scheda
  • Specifiche e vincoli di progettazione
  • Quantità di ogni componente

Il PCB della fotocamera è impermeabile?

Sì, la maggior parte, se non tutti, gli assiemi PCB per telecamere per esterni sono progettati per resistere a fluttuazioni della temperatura esterna, neve, pioggia e condizioni meteorologiche aggiuntive.

In genere, quando si opta per il PCB della telecamera impermeabile, sceglierne uno con un grado di protezione IP più elevato.

Quanto costa un PCB per fotocamera?

Il prezzo di produzione stanza PCB varia a seconda di diversi fattori.

A seconda del produttore, del tipo di materiale PCB, della complessità della scheda tra gli altri fattori, riceverai preventivi diversi per i circuiti stampati della fotocamera.

In genere, il prezzo del PCB della fotocamera varia da $ 10 a $ 50 o anche superiore per pezzo.

Modulo PCB della fotocamera

Modulo PCB della fotocamera

Qual è l'importanza del test funzionale durante la produzione di PCB della fotocamera?

Il test funzionale (FCT) funge da ultima fase di produzione. Offre una decisione pass/fail sui PCB delle telecamere finiti prima della spedizione.

Lo scopo di FCT è accertare che l'hardware del PCB sia privo di difetti.

Questi difetti potrebbero altrimenti causare effetti negativi sul funzionamento del sistema PCB della telecamera.

In poche parole, FCT valuta la funzionalità e il comportamento del PCB.

È fondamentale sottolineare la necessità di un test funzionale, la sua configurazione e le procedure differiscono notevolmente da circuito stampato a circuito stampato.

Tipicamente, il test funzionale comporta l'interfacciamento al PCB da testare attraverso il suo punto sonda di prova o il connettore perimetrale.

Il test simula l'eventuale ambiente elettrico in cui utilizzerai il PCB della telecamera.

Il tipo più diffuso di test funzionale, denominato "hot mock-up", sostanzialmente conferma che il circuito stampato funziona correttamente.

L'FCT più complesso comporta il ciclo della scheda attraverso una serie completa di test operativi.

Alcuni dei vantaggi del test funzionale includono:

  • Il test funzionale imita le condizioni di lavoro per il PCB della fotocamera in prova. Del resto, riduce il costo costoso per te per offrire la vera attrezzatura di prova.
  • Elimina la necessità di costosi test di sistema in alcuni casi, risparmiando tempo e denaro.
  • Verifica la funzionalità PCB ovunque dal 50 al 100 percento dei prodotti spediti. Ciò riduce al minimo lo sforzo e il tempo necessari per la verifica e il debug.
  • Il test funzionale migliora altri test come il test della sonda volante e l'ICT, rendendo il PCB della fotocamera più potente e privo di errori.

In Venture ti aiuteremo a sviluppare il tuo marchio fornendo PCB per telecamere di qualità e ad alte prestazioni.

Supportiamo anche il business OEM.

Contattaci subito per tutte le esigenze del PCB della tua fotocamera.