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Capacità di avventura
Li
Fiona Li

Ehi, sono Fiona Li, Direttore vendite di Venture Electronics Tech Ltd. Se stai cercando un produttore di PCB e assemblaggi PCB in Cina, Venture Electronics è la scelta migliore! Abbiamo un gruppo di persone oneste, laboriose e con più di 10 anni di esperienza che amano la natura frenetica e stimolante dell'assemblaggio di componenti elettronici e la nostra attività è incentrata sui nostri clienti. Non esitate a contattare il nostro team! Grazie!

Soluzioni di ingegneria PCB

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Sì di esperienza

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Componenti elettronici

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Progetti di successo

Più di 100

Ingegneri esperti

Venture offre le seguenti soluzioni di ingegneria PCB per soddisfare le vostre esigenze e aspettative di qualità:

Controllo delle regole di progettazione (DRC)

Abbiamo strumenti e ingegneri correlati per assicurarci che il layout del tuo chip soddisfi tutte le regole e i parametri di progettazione. I nostri affidabili metodi di controllo delle regole di progettazione e ingegneri esperti di progettazione e layout si assicureranno che tu riceva schede che il produttore ha ottimizzato per l'uso dello spazio.

Progettazione PCB per la Producibilità (DFM)

In Venture, offriamo l'analisi Design for Manufacturability (DFM), controlliamo completamente i disegni di progettazione del cliente, inclusi circuito di fabbricazione/instradamento delle tracce, posizionamento e spaziatura dei componenti, potenziale riduzione dei guasti e selezione del processo e forniamo anche proposte per promuovere la progettazione del circuito del cliente. In questo modo possiamo aiutare i clienti a ridurre le possibilità di riparazione, difetti e garantire la qualità della produzione.

Un design PCB ottimale è ciò che dovresti aspettarti da Venture, ed è ciò che otterrai sempre, rispetto a tutti i fattori cruciali: costo, sicurezza, conformità, time-to-market, affidabilità e soddisfazione del cliente.

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La pannellatura di qualità è un elemento chiave nel processo di produzione di PCB che gli ingegneri Venture prendono molto sul serio. Le nostre soluzioni di ingegneria PCB sono in grado di soddisfare i requisiti di qualsiasi cosa, dai circuiti stampati rettangolari di base alle schede con pannelli che sono più poligoni arrotondati instradati o hanno altri design complessi, fornendo allo stesso tempo anche la personalizzazione o la separazione di cui hai bisogno.

Conversione da DXF a Gerber

Gerber è ora il formato di progettazione PCB (standard) più utilizzato. I file Gerber sono più flessibili e possono semplificare l'eliminazione degli errori e portare a una produzione più rapida. Le soluzioni di ingegneria PCB Venture includono anche conversioni DXF e DWG in Gerber facili e veloci. Ciò semplifica il processo di progettazione e velocizza i PCB.

Modellazione di impedenza controllata

Non tutti i PCB richiedono impedenza controllata, ma se ne hai bisogno nella tua applicazione, Venture offre supporto per la modellazione di impedenza controllata. I nostri ingegneri progettisti ti daranno suggerimenti su come modellare l'impedenza per garantire che le riflessioni del segnale abbiano la priorità.

Non c'è lavoro troppo piccolo o troppo grande per Venture. Attraverso i nostri servizi di risposta rapida 2 ore su 24 e il nostro supporto del team di vendita e ingegneria 7 ore su XNUMX, XNUMX giorni su XNUMX, e un eccellente servizio post-vendita, saremo il tuo miglior partner di progettazione, produzione e assemblaggio di PCB in Cina.

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Soluzioni di ingegneria PCB: la guida definitiva alle domande frequenti

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Esistono molte soluzioni di ingegneria PCB che migliorano le prestazioni e l'affidabilità dei circuiti stampati.

Questa guida copre tutte le soluzioni critiche per l'ingegneria dei circuiti stampati che dovresti conoscere.

Continua a leggere.

Cosa sono le soluzioni di ingegneria PCB?

Le soluzioni di ingegneria PCB sono gli approcci adottati durante la fabbricazione di PCB per affrontare varie funzioni del circuito stampato.

Le soluzioni di ingegneria PCB cercano di migliorare l'efficienza e l'efficacia del PCB progettato nell'applicazione.

Inoltre, utilizzando soluzioni ingegneristiche in Progettazione PCB garantisce una produzione di qualità con eccellenti caratteristiche di accompagnamento.

PCB RF

PCB RF

Perché le soluzioni di ingegneria PCB sono importanti?

Soluzioni ingegneristiche nella costruzione di circuiti stampati sono di grande importanza per i produttori.

Implementando la soluzione di ingegneria PCB nella realizzazione di PCB, trovi possibile il raggiungimento di livelli di efficienza più elevati.

Nell'implementazione di soluzioni ingegneristiche nella produzione di PCB, si ottengono i seguenti aspetti:

  • Si scopre che il tempo di produzione dei circuiti stampati è notevolmente ridotto consentendo un completamento più rapido dei progetti.
  • Inoltre, puoi gestire volumi maggiori di PCB implementando soluzioni ingegneristiche nel processo di produzione, ad esempio; automazione.
  • La capacità della macchina viene sfruttata al massimo attraverso l'impiego di tali soluzioni che consentono una maggiore efficienza.
  • Errori e difetti riscontrati nel processo di produzione possono essere ridotti quando vengono applicate soluzioni ingegneristiche PCB.
  • La realizzazione di circuiti stampati con caratteristiche specifiche in base alle singole esigenze può essere intrapresa attraverso l'impiego di soluzioni ingegneristiche.

Quali sono i difetti comuni dei PCB quando le soluzioni di ingegneria PCB vengono trascurate?

Trascurare le soluzioni ingegneristiche PCB durante la fabbricazione di circuiti stampati può essere una delle principali cause di guasti.

Questi difetti possono danneggiare il circuito stampato e persino le periferiche collegate.

Alcuni errori riscontrati frequentemente includono:

  • La posizione errata dei pin utilizzati con i connettori nei PCB che sono utili per offrire un percorso ai segnali.

I connettori possono essere danneggiati da pin fuori posto che portano a errori di connessione.

Di conseguenza, viene sperimentato l'isolamento elettrico delle periferiche collegate.

  • Sforzi termici a causa di una progettazione termica scadente per il circuito stampato.

Tali sollecitazioni termiche possono essere influenzate dal surriscaldamento della scheda e provocare il guasto dei componenti.

Inoltre, i circuiti stampati con accumuli di calore non possono offrire longevità delle prestazioni.

  • Nei PCB che utilizzano substrati chimici possono verificarsi perdite. La perdita di sostanze chimiche è un precursore delle difficoltà di prestazioni della scheda.
  • Le perdite si manifestano a causa di incongruenze durante il processo di laminazione o incollaggio.
  • I guasti elettrici sono destinati a verificarsi nel caso in cui non si tenga conto delle soluzioni ingegneristiche PCB.

Avere un numero inappropriato di connessioni della scheda, l'uso di approcci e materiali di saldatura scadenti contribuisce a guasti elettrici.

  • Si può verificare il disallineamento dei componenti della scheda collegati.

Di conseguenza, i componenti saranno attaccati male a volte mancando del tutto il punto di connessione.

Questo problema è aggravato da conduttori non diritti per componenti con piombo e imprecisioni nel posizionamento della saldatura.

Qual è il controllo delle regole di progettazione importante nella produzione di PCB?

Un controllo delle regole di progettazione è un'attività che cerca di garantire che la progettazione del PCB soddisfi i requisiti dell'applicazione.

Con il controllo delle regole di progettazione, ti assicurerai che la tua scheda sia conforme ad aspetti particolari per eseguire le funzioni previste.

Alcuni degli aspetti relativi ai parametri della traccia come la larghezza della traccia, lo spessore della traccia e la spaziatura.

Inoltre, sono inclusi anche aspetti come dimensione e conteggio tramite.

Trovi anche le proporzioni dei fori praticati e della tavola considerata oltre al contorno del pad.

Quali sono i processi principali nel controllo delle regole di progettazione PCB?

Trovi che un controllo delle regole di progettazione comporti alcune procedure che guidano l'attività.

Alcuni dei processi intrapresi nell'esecuzione del controllo delle regole di progettazione includono:

  • Garantire caratteristiche di binario conduttive appropriate come larghezza e spessore selezionati per una determinata applicazione.
  • Determinazione dei parametri relativi alle linee di alimentazione e di terra e alla natura dell'accoppiamento da considerare.
  • Confermando che i percorsi del segnale corretti sono determinati data la lunghezza della traccia appropriata e le sorgenti di ingresso e di uscita separate.
  • Stabilire diverse linee di terra da utilizzare con PCB che incorporano circuiti digitali e analogici.
  • L'identificazione di errori e guasti relativi al PCB e alla sua scheda popola le connessioni e gli isolamenti indesiderati.
  • Verifica della qualità dei processi utilizzati per le procedure di fabbricazione come laminazione, saldatura e assemblaggio.
  • Determinazione dell'integrità dei segnali generati da un PCB ed esame della migliore configurazione per ottenere le migliori prestazioni.

Come si valuta la progettazione PCB per la producibilità?

Il design per la produzione è un approccio strategico alla produzione che promuove l'efficienza nel processo di produzione.

Con questa linea di pensiero, puoi risparmiare notevolmente sul fabbisogno materiale e successivamente eliminare gli sprechi.

Inoltre, puoi anche ottenere risparmi sul costo del lavoro definendo con precisione i processi.

La progettazione per la produzione di PCB inizia con il File Gerber del circuito stampato.

Questi file vengono quindi presentati al team di produzione, che insieme ai designer stabilisce i processi per realizzare il progetto.

L'attenzione è posta sulle parti della scheda per consentire processi semplificati senza la sofisticazione degli aspetti.

dossier Garber

dossier Garber

Qual è la differenza tra PCB Assembly e PCB Fabrication?

Assemblaggio PCB e Fabbricazione di PCB sono i due principali processi coinvolti nella produzione di PCB.

La fabbricazione del PCB precede l'assemblaggio poiché diversi aspetti della scheda vengono forniti prima di essere assemblati in un processo di assemblaggio.

La fabbricazione di PCB coinvolge i processi eseguiti per realizzare parti integranti del circuito stampato.

Ad esempio, la preparazione del preimpregnato per il nucleo è uno sforzo di fabbricazione.

Inoltre, la perforazione di fori su strati PCB.

La fabbricazione fornisce parti da utilizzare nel processo di assemblaggio.

L'assemblaggio di PCB comporta processi che tendono a completare il processo di produzione con meno passaggi e in meno tempo, con un impatto positivo sul risparmio sui costi.

La possibilità è consentita utilizzando un minor numero di singoli bit e fornendo un meccanismo di accoppiamento per semplificare il processo.

La laminazione di singoli strati separati per fornire un'unica scheda può essere considerata un processo di assemblaggio.

Trovi anche che il popolamento della scheda sia un processo di assemblaggio.

L'assemblaggio del PCB può essere eseguito da macchine assistite da computer come i robot pick and place.

Quali fattori determinano il design del PCB?

Quando si sviluppa un circuito stampato, ci sono diversi fattori da considerare per garantire l'applicazione appropriata.

Avere un progetto senza considerare questi fattori può portare al fallimento della scheda nel soddisfare le richieste dell'applicazione.

Questi fattori includono;

  • I requisiti di alimentazione del PCB sono importanti per determinare le dimensioni delle piste conduttive.

I PCB con requisiti di alimentazione elevati richiedono percorsi conduttivi con spessori elevati per adattarsi alle grandi quantità di corrente.

  • Altrettanto importante e correlato ai requisiti di alimentazione è il design termico del PCB. Quando un PCB ha un grande fabbisogno di potenza, ne consegue che anche il calore dissipato è grande.

Di conseguenza, per il corretto funzionamento della scheda è necessario un sistema efficiente di estrazione del calore in eccesso.

  • I vincoli della scheda come le dimensioni e la forma sono importanti per garantire che si adatti alla sua area di applicazione.

In genere, la dimensione della scheda dovrebbe essere tale da adattarsi al sistema per cui è progettata.

Inoltre, i vincoli della scheda possono determinare se il PCB assume una forma rigida, flessibile o una variante di entrambi.

  • Anche il numero di strati richiesti per un circuito stampato è importante nel processo di progettazione del PCB.

Il conteggio degli strati determinerà la scelta dello stack-up oltre a determinare la natura della connettività tra gli strati.

Puoi anche utilizzare più livelli per aumentare la densità dei circuiti e ospitare più componenti per ottenere livelli di prestazioni più elevati.

  • Anche le questioni relative all'integrità dei segnali e ai requisiti di radiofrequenza sono essenziali per la progettazione del PCB.

È necessario prestare attenzione nel processo di progettazione per garantire un'interferenza del segnale limitata.

È possibile ottenere ciò implementando varie strategie come l'adattamento dell'impedenza.

Che cos'è la panelizzazione come soluzione di ingegneria PCB?

pannelizzazione si riferisce a un approccio alla produzione di PCB per ordini di PCB di grande volume.

In questo caso, molti PCB sono forniti in una scheda di grandi dimensioni chiamata pannello.

Successivamente, questo pannello viene tagliato per estrarlo dai suoi numerosi singoli circuiti stampati.

La pannellatura aiuta a ridurre i costi nel caso di grandi tirature di produzione.

La pannellatura è offerta come soluzione ingegneristica nella fabbricazione di PCB, come esemplificato dalla sua semplificazione del processo di fabbricazione.

Trovi lavorare su più schede contemporaneamente poiché un'unica struttura assicura che i costi siano mantenuti al minimo.

Inoltre, è possibile ottenere cicli di produzione più brevi durante l'esecuzione di ordini di grandi dimensioni.

Trovi due forme distinte di panelizzazione.

Durante la pannellatura di circuiti stampati, i componenti della scheda di un pannello possono avere un design simile o un design completamente diverso.

I singoli PCB in un pannello vengono rimossi mediante taglio mediante raggi laser o taglierine elettriche.

È inoltre possibile trovare dentellature lungo i confini delle singole schede sul pannello per consentire facili rotture.

Quali sono le fasi della pannellatura PCB?

Ci sono due approcci alla pannellatura che troverai nella fabbricazione di PCB.

La pannellatura può essere descritta come V-grove o scheda breakaway.

boschetto V

boschetto V

La pannellatura con scanalatura a V ha il pannello soggetto a rigature a forma di V lungo i singoli bordi della tavola.

La depanelizzazione viene eseguita utilizzando un utensile da taglio lungo le scanalature a V.

Nella pannellatura a schede separabili, le singole schede in un pannello sono separate da dentellature o linee di debolezza.

Di conseguenza, è possibile estrarre singole tavole applicando una piccola forza che agisce lungo le dentellature ottenendo la separazione.

Nella realizzazione dei pannelli, si incontrano molte fasi.

Alcune di queste fasi sono descritte di seguito.

  • Quando si progetta per la pannellatura, la dimensione del pannello è il primo elemento da descrivere.

Dovrebbe essere tale che il pannello si adatti perfettamente al trasportatore per consentire una facile movimentazione.

Inoltre, l'approccio alla pannellatura viene deciso se sarà un pannello con boschetto a V o un pannello a schede.

  • Per fortificare un pannello oblungo, viene eseguita una rigatura lungo i bordi del sentiero.

Nel caso di un pannello sfondabile, vengono realizzate le dentellature.

Le dentellature dovrebbero essere sufficientemente profonde da consentire una facile rimozione ma non estendersi attraverso la struttura della tavola.

  • È possibile creare schede con una dentellatura del foro di tre o cinque conteggi.

Per pannelli di piccole dimensioni viene utilizzato un conteggio a tre.

Le linguette sono posizionate in modo tale che i componenti attaccati non possano essere rimossi durante il processo di separazione.

  • Per evitare il verificarsi di alettature, le scanalature e le perforazioni per i tavoli si trovano ai bordi del pannello.

Durante la saldatura, le parti del pannello non protette sulle singole schede vengono inondate causando alettature.

  • Le dentellature forate sono rese collineari per evitare la violazione degli altri membri del pannello durante il processo di strappo.

Il processo di rottura deve essere eseguito delicatamente con movimenti di piegatura successivi.

Come vengono applicate le soluzioni di ingegneria PCB alle tracce di conduttori?

Tracce di conduttori PCB

Tracce di conduttori PCB

Le tracce sui circuiti stampati sono un percorso per un flusso di segnale elettrico.

Queste tracce sono fornite sugli strati conduttivi e consentono la comunicazione elettrica tra i componenti collegati.

Le tracce sono costituite da un materiale conduttivo come rame, oro, alluminio e argento.

Per le tracce di conduttori, ci sono parametri ad esso correlati che sono utili per fornire soluzioni ingegneristiche.

Questi includono la larghezza della traccia, la lunghezza della traccia, la spaziatura della traccia e la distanza della traccia dal margine della scheda.

Tutti questi parametri influenzano la quantità di flusso di corrente e di calore generato e dissipato dalla superficie conduttiva della scheda.

Le piste conduttive sono rese più spesse e larghe per accogliere correnti maggiori.

Trovi che con il grande trasferimento di corrente lo sia anche il calore generato.

Questo calore deve essere eliminato in modo sicuro dalla scheda tramite conduzione su tutta la superficie e anche per convezione.

Di conseguenza, la distanza prevista tra i binari viene aumentata per consentire un trasferimento efficiente del calore generato.

Una spaziatura più ampia accoglie il deflusso termico fornendo una superficie più ampia per il raffreddamento.

In questo modo si evita l'accumulo di calore tra le tracce.

Allo stesso modo, la distanza tra il margine della tavola e la traccia è sufficientemente ampia da prevenire lo sviluppo di deformazioni indotte termicamente.

La sollecitazione termica al margine della scheda può portare a guasti catastrofici della scheda.

Inoltre, viene presa in considerazione la lunghezza del percorso conduttivo.

Si presta attenzione per garantire che non sia troppo lungo per prevenire una maggiore resistenza e impedenza.

Perché usare i file Gerber PCB?

I file Gerber sono un tipo unico di formato di file utilizzato per fornire una rappresentazione del layout fisico di un PCB.

I file Gerber sono realizzati utilizzando il software impiegato nella progettazione di circuiti stampati.

È possibile utilizzare più file Gerber o vari aspetti della scheda.

I file Gerber trasmettono informazioni al produttore di PCB relative a funzionalità come i modelli di strato conduttivo.

Vengono anche descritti gli aspetti che hanno a che fare con la configurazione dello strato di cartone e i dettagli di perforazione.

I file per gli strati della maschera di saldatura, le dimensioni per aperture e vie e le loro posizioni precise della scheda vengono forniti utilizzando le coordinate.

Come gestisci la conversione da DXF a Gerber come soluzione di ingegneria PCB?

DXF è l'abbreviazione di Formato di scambio di disegni.

DXF è un formato di file tipicamente identificato con il software AutoCAD.

È possibile trasferire le illustrazioni da DFX ad altri software specifici di progettazione come Gerber.

Alcune cose da considerare nella conversione di DFX in Gerber includono l'utilizzo di semplici approcci di progettazione basati su quanto segue:

  • Per convertire correttamente un file DXF in Gerber, puoi utilizzare le polilinee per rappresentare il percorso conduttivo e nessun pad circolare.

Inoltre, queste linee possono essere utili per illustrare i limiti che vengono riempiti.

Le polilinee sono costituite da linee e archi che possono essere forniti in diverse larghezze.

  • Inoltre, sarà essenziale utilizzare forme circolari per identificare la formazione di circuiti stampati circolari come pad rotondi.

È inoltre possibile utilizzare i testi per rappresentare la serigrafia e gli identificatori del PCB.

Il miglior testo da utilizzare è il carattere stick che viene convertito in un segmento di traccia.

  • L'applicazione di blocchi e inserimenti nel file DFX consente di evidenziare il flusso di progettazione consentendo la duplicazione dei dati.

Puoi utilizzare più blocchi all'interno delle illustrazioni e modificarli modificandone le dimensioni e gli angoli.

Quando è possibile utilizzare la progettazione a impedenza controllata come soluzione di ingegneria PCB?

Impedenza è l'opposizione cumulativa al flusso di corrente come risultato dell'induttanza e della capacità osservata nei PCB ad alta frequenza.

Impedenza di controllo significa progettare il PCB in modo tale che possa funzionare a frequenze elevate senza gli effetti negativi dell'impedenza.

Impedenza controllata

Impedenza controllata

Si utilizza l'impedenza controllata per garantire il corretto funzionamento di un sistema con requisiti di frequenza specifici.

In tali situazioni, il controllo dell'impedenza implica tipicamente l'abbinamento con gli aspetti di progettazione del PCB, in particolare per quanto riguarda la pista conduttiva.

Troverai che la qualità dei segnali trasmessi è notevolmente migliorata in questo modo.

Il mancato controllo dell'impedenza è che tali applicazioni provocano un'interferenza del segnale e la distorsione dei dati.

Inoltre, la generazione di rumore può seguire insieme al verificarsi indiscriminato di errori.

Come viene fornito l'approccio alla tolleranza come soluzioni di ingegneria PCB?

La tolleranza si riferisce alla tolleranza fornita in relazione alle dimensioni per diversi aspetti della scheda come i fori di perforazione e il posizionamento dei componenti.

Le tolleranze assicurano che le eventualità di processo possano essere soddisfatte nel processo di assemblaggio.

Di conseguenza, i processi non vengono ripetuti risparmiando tempo e costi che potrebbero essere sostenuti.

Nel fornire la tolleranza come soluzione ingegneristica sul PCB, si evitano le tolleranze adeguate.

Le tolleranze consentite sono determinate dalla capacità di lavorazione del produttore.

Più grande ed efficiente è la capacità del processo di produzione, più stretta è la tolleranza.

Inoltre, la tolleranza dipende dalle dimensioni del componente e dalle parti di montaggio.

Quando questo viene ignorato, possono verificarsi problemi di impilamento.

Di conseguenza, viene fornito un intervallo per la tolleranza con una varianza sufficientemente grande da fornire capacità per componenti e parti.

Inoltre, quando si fornisce la tolleranza come soluzione ingegneristica nella costruzione di PCB, le tolleranze fornite solo per un lato sono sconsigliate.

Inoltre, quando si creano tolleranze, specialmente per elementi di design circolari, si incoraggia la smussatura soprattutto quando non si interferisce con la funzionalità delle parti.

Potete applicare le soluzioni di ingegneria PCB nella gestione delle parti e nell'orientamento?

La manipolazione delle parti e l'orientamento in posizione sono particolarmente importanti nel processo di assemblaggio.

Si scopre che una manipolazione inadeguata e un orientamento inappropriato portano a danni alle parti che si traducono in un aumento dei costi dei materiali.

Di seguito sono riportati alcuni principi allineati alle soluzioni ingegneristiche PCB che sono utili per quanto riguarda la gestione delle parti:

  • Il design della scheda dovrebbe evidenziare le posizioni delle parti, le loro dimensioni e le parti di accoppiamento, se presenti.

Tali informazioni garantiscono l'assenza di smarrimento o confusione di parti.

  • Le parti realizzate per il circuito stampato dovrebbero avere una simmetria che ne faciliti la produzione.

Inoltre, le parti simmetriche sono facili da assemblare con errori minimi.

  • Le parti non correlate non devono avere allegati comuni per prevenire accoppiamenti indesiderati. Doverli separare consuma tempo trascinando il processo produttivo.
  • Le parti devono essere progettate in modo tale da essere facilmente impugnabili da operatori manuali o bracci robotici.

Inoltre, non dovrebbero avere estremità appuntite e i loro bordi dovrebbero essere smussati per evitare lesioni.

Perché l'automazione è un aspetto importante nella soluzione di ingegneria PCB?

L'automazione si riferisce all'uso di macchinari e attrezzature programmati per condurre processi ripetitivi.

L'automazione sostituisce i processi manuali rendendoli più veloci.

I macchinari e le apparecchiature utilizzate nell'automazione possono assumere forme diverse, come le macchine pick and place nell'assemblaggio di PCB.

L'automazione è considerata una soluzione di ingegneria PCB per i seguenti motivi:

  • L'uso dell'automazione nella produzione di PCB migliora l'efficienza di un processo, migliorando al contempo la produttività del processo.
  • La qualità di un processo automatizzato si confronta favorevolmente con lo stesso processo eseguito manualmente.
  • Inoltre, l'utilizzo dell'automazione fornisce una soluzione ingegneristica per quanto riguarda la coerenza dell'aspetto finale del PCB.
  • Impiegando l'automazione, i costi relativi alla manodopera e altri costi associati vengono notevolmente ridotti.
  • Inoltre, un processo di fabbricazione di PCB automatizzato può resistere a strette flessibilità grazie agli elevati livelli di precisione.

I processi manuali, d'altro canto, devono essere più flessibili.

  • I tempi di produzione con automazione sono notevolmente inferiori rispetto a procedure simili eseguite manualmente.

Di conseguenza, è possibile eseguire volumi di produzione maggiori.

Come vengono forniti Vias per fornire una soluzione di ingegneria PCB?

Modi sono fori placcati attraverso circuiti stampati atti a facilitare il trasferimento di energia elettrica e/o termica.

Le vie possono collegare gli strati superiore e inferiore per PCB a due lati o multistrato come vie a foro passante.

Possono anche collegare gli strati esterni agli strati interni come vie cieche e strati interni solo come vie sepolte.

Diversi tipi di via

Diversi tipi di via

Una soluzione ingegneristica comune alla progettazione via nella costruzione di PCB è quella di fornire i vias in-pad.

In questo caso, i vias sono progettati in modo tale da essere nascosti nello strato conduttivo risparmiando spazio a bordo.

Queste vie sono tipicamente metallizzate e quindi bloccate con materiale conduttivo o isolante.

Vengono quindi incoronati e placcati, oscurandoli.

Alcuni dei materiali utilizzati per riempire le vie includono resina epossidica che può essere prodotta per consentire la conduttività o scoraggiarla.

Inoltre, è possibile utilizzare rame e argento.

Di conseguenza, trovi la via nascosta alla vista consentendo il posizionamento di un punto di saldatura per il posizionamento dei componenti.

Perché il PCB multistrato è considerato una soluzione di ingegneria PCB?

PCB multistrato sono schede composte da più di due livelli conduttivi.

Trovi che questi circuiti stampati possono essere forniti in oltre venti livelli.

Un approccio comune consiste nel fornire i livelli conduttivi come segnali, terra e piani di alimentazione.

Le schede multistrato sono considerate soluzioni ingegneristiche per la costruzione di PCB per questi motivi:

  • L'utilizzo di più livelli nel circuito stampato consente di fornire una rete di circuiti più completa.

Tuttavia, questa grande rete non è accompagnata da un aumento delle dimensioni delle schede.

Lo trovi possibile grazie all'impilamento parallelo degli strati.

  • Puoi anche aumentare la densità dei componenti con un circuito stampato multistrato. Di conseguenza, la capacità di prestazione del circuito stampato è migliorata.

Una maggiore densità dei componenti consente di collegare più chip per migliorare la funzionalità.

  • Un'altra soluzione ingegneristica relativa all'uso di schede multistrato è la migliore qualità dei segnali trasmessi.

I livelli multipli conduttivi, specialmente se impilati con piani di alimentazione e terra adiacenti, riducono al minimo l'interferenza del segnale.

  • La gestione termica nelle schede multistrato è semplificata dall'uso di vie termiche che prevengono l'accumulo di calore.

La formazione di punti caldi a causa dell'accumulo di calore può causare macchie termiche che contribuiscono al cedimento della scheda.

PCB multistrato

PCB multistrato

Dove viene utilizzato il rame rivestito di Resign come soluzione di ingegneria PCB?

Il rame rivestito di resina, come suggerisce il nome, è una combinazione di resina ed elemento di rame.

Con questa miscela di materiali, una superficie di rame viene depositata su uno strato di resina.

Il materiale risultante viene quindi sottoposto a trattamento chimico in preparazione per un processo di diluizione.

La formazione di rame rivestito di resina ha cercato di fornire una soluzione al problema di qualità associato ai fori praticati.

Durante la procedura di perforazione, il materiale in resina semplice soccombe alle temperature di perforazione che ne causano la fusione.

Di conseguenza, le pareti dei fori praticati non sono lisce.

Inoltre, si scopre che la produzione di rame rivestito di resina doveva lavorare per ottenere procedure di perforazione più brevi.

Inoltre, questo miglioramento ingegneristico ha consentito la fabbricazione di circuiti stampati con profili più fini.

Trovi che il profilo del rame resinato sia estremamente basso.

Inoltre, il film di rame applicato sulla resina è molto sottile con una superficie ruvida.

Di conseguenza, la superficie per la conduzione è aumentata.

Come puoi ottimizzare il design dei circuiti stampati?

L'ottimizzazione della progettazione PCB implica la scelta degli elementi di progettazione PCB che si traducono nel processo di fabbricazione e assemblaggio più efficiente.

Inoltre, un design PCB ottimizzato soddisfa in modo efficiente le esigenze di progettazione dell'applicazione PCB.

Quanto segue può aiutare nel raggiungimento di una progettazione PCB ottimizzata:

  • I parametri della scheda come la spaziatura delle tracce, la diga di saldatura e le distanze dovrebbero essere utilizzati ai valori massimi.
  • È necessario utilizzare valori positivi e negativi per accogliere l'espansione della maschera di saldatura rispettivamente per via aperta e tenda.
  • Quando si esegue la serigrafia, è necessario identificare la scheda popola. Dovrebbero essere indicate le informazioni relative a questioni come la polarità.
  • Quando si progetta per applicazioni di grande potenza, è opportuno utilizzare tracce di rame spesse e fornire mezzi per la dissipazione termica.
  • La scelta dei componenti dovrebbe essere guidata dalla loro disponibilità, dal metodo di montaggio e dalle caratteristiche. Ad esempio, gli SMD consumano meno spazio sulla scheda rispetto ai fori passanti.

In che modo le soluzioni di ingegneria PCB sono utili nell'ingegneria inversa PCB?

Ingegneria inversa PCB comporta la duplicazione di un PCB andando indietro per determinarne gli elementi principali.

Questi includono circuiti, conteggio degli strati e materiali utilizzati.

Successivamente, utilizzerai queste informazioni per riprodurre un PCB identico.

Il reverse engineering del PCB è utile poiché può ridurre la durata spesa per realizzare un nuovo prodotto.

Se fatto da zero, lo sviluppo di un nuovo prodotto può richiedere diversi anni.

Tuttavia, l'utilizzo del reverse engineering di PCB può portare a un lancio di successo in pochi mesi.

La tecnologia nel mondo elettronico è in continua evoluzione.

Di conseguenza, trovi la necessità di migliorare i prodotti più frequentemente per rimanere rilevante nel mercato.

Il reverse engineering del PCB consente la rapida diffusione di nuove tecnologie consentendo rapidi sviluppi.

Perché la prototipazione è fondamentale nella fabbricazione di PCB?

Prototipazione è la fabbricazione di una singola scheda per stabilire la correttezza nella funzione di un progetto.

Ciò si verifica in genere prima di perseguire un ciclo di produzione completo.

Trovi fondamentale la prototipazione in quanto ti aiuta a identificare i difetti nella progettazione del tuo PCB in anticipo.

Si ottiene un risparmio sui costi poiché procedere direttamente alla produzione senza la prototipazione può portare a un lotto difettoso.

Inoltre, trovi che la prototipazione ti consente di fare confronti di progettazione di fronte a più scelte di progettazione.

Di conseguenza, è possibile selezionare un design PCB che soddisfi adeguatamente le proprie esigenze.

Inoltre, scopri che l'utilizzo di un prototipo ti consente di determinare con precisione le prestazioni del tuo PCB.

Quali tipi di circuiti stampati puoi realizzare con le soluzioni di ingegneria PCB?

Ci sono molti progetti di PCB da realizzare attraverso soluzioni di ingegneria PCB.

I PCB possono essere fabbricati per ottenere determinati elementi di progettazione come l'applicazione ad alta frequenza e l'efficienza nelle prestazioni termiche.

Alcuni tipi di PCB comuni includono:

Questi tipi di PCB garantiscono che i PCB possano ospitare grandi alimentazioni di corrente senza guasti.

  • PCB ceramici trovano impiego in applicazioni ad alta dissipazione di potenza. I substrati utilizzati in questi PCB garantiscono prestazioni termiche impressionanti.
  • PCB flessibili sono impiegati in nuovi sviluppi come la tecnologia indossabile e i dispositivi biomedici.

Questi PCB consentono ai dispositivi che li utilizzano di essere indossati o fissati alla superficie del corpo e persino di essere impiantati.

  • PCB ad alta frequenza sono utilizzati in applicazioni con esigenze ad alta frequenza come la comunicazione.

Le prestazioni del segnale di tali schede sono notevoli per evitare l'interferenza del segnale.

In che modo il controllo rigoroso della tolleranza migliora le prestazioni nelle soluzioni di ingegneria PCB?

Il controllo rigoroso della tolleranza sulle tracce conduttive della pista è utile per ottenere il controllo dell'impedenza.

L'impedenza implica la resistenza al movimento del flusso di corrente in un PCB risultante da una combinazione di induttanza e capacità della scheda.

Abbinando i parametri della traccia conduttiva all'impedenza della scheda, la qualità del segnale viene migliorata eliminando le interferenze.

La perforazione del circuito stampato è importante per due ragioni principali.

I fori praticati prevedono la realizzazione di fori passanti per il fissaggio di componenti con cavi.

Inoltre, consente la creazione di via che forniscono connettività interstrato in schede multistrato.

Una soluzione ingegneristica per aumentare la precisione e l'efficienza dei fori praticati implementa raggi X, raggi laser e macchine controllate da computer.

I raggi X sono particolarmente utili per identificare i punti di perforazione degli strati interni delle configurazioni PCB multistrato.

I laser forniscono una maggiore precisione impiegando meno tempo.

La tolleranza della traccia consente una corretta dissipazione del calore dalla superficie della scheda.

L'uso delle tolleranze massime consente una superficie sufficiente per la conduzione del calore sulla superficie del pannello.

Le sollecitazioni termiche sono prevenute e la funzionalità della scheda non è ostacolata.

Quali sono le opzioni di rivestimento PCB disponibili come soluzioni di ingegneria PCB?

Il rivestimento PCB protegge le tracce di rame conduttivo dalla corrosione indotta dall'ossigeno e fornisce una superficie saldabile per il fissaggio dei componenti.

Questi rivestimenti devono anche essere durevoli, fornire superfici lisce, essere non ossidati e non tossici.

Sono disponibili diverse opzioni di rivestimento come soluzioni di ingegneria PCB. Loro includono:

  • Il cappotto di livellamento della saldatura ad aria calda (HASL).
  • Stagno ad immersione e Argento ad immersione
  • Oro per immersione con nichel chimico (ENIG) e oro per immersione con palladio senza elettrolisi (ENEPIG)
  • Conservante organico per saldatura

A cosa servono i PCB stampati?

I circuiti stampati forniscono un percorso del flusso di corrente che consente a un sistema di funzionare.

Altri dispositivi possono essere collegati al PCB per migliorare la funzionalità.

Trovi che le soluzioni di ingegneria PCB consentano l'uso di PCB in applicazioni specializzate come l'alta potenza e l'alta frequenza.

Alcune delle applicazioni dei PCB includono;

  • Circuiti digitali e analogici dei sistemi di comunicazione.
  • Nell'elettronica domestica come televisori, lavatrici e frigoriferi.
  • Elettrodomestici compresi macchinari industriali e semiconduttori di potenza.
  • I PCB si trovano nei sistemi automobilistici come l'elettronica veicolare.
  • Armi militari e moduli spaziali sono forniti sul retro dei PCB
  • I dispositivi e le apparecchiature biomediche utilizzano PCB nella loro progettazione
  • Le applicazioni per computer come PC, mainframe e stampanti utilizzano PCB.

Come si crea una distinta base PCB?

BOM sta per distinta base.

Una PCB BOM è un elenco che racchiude nella sua interezza tutti gli elementi da utilizzare per la produzione di una particolare scheda.

Una distinta base PCB contiene informazioni come il numero di parte, la quantità prevista e un indicatore di flessibilità.

Troverai anche un designatore per riferimento e informazioni relative ai componenti come imballaggio e montaggio.

È possibile creare una distinta base seguendo i passaggi seguenti:

BUONA

BUONA

  • Innanzitutto, avrai bisogno di un programma per creare un documento di distinta base. È possibile utilizzare i diversi software disponibili come Eagle.
  • Dopo aver creato i documenti, puoi dividere il tuo documento in sezioni definite. Con questo approccio, puoi organizzare insieme materiali correlati o materiali per sezioni particolari.
  • Il documento sarà composto da colonne e righe che verranno utilizzate per registrare i materiali. Gli indicatori comuni saranno indicati nelle colonne mentre le singole informazioni fornite dalle righe.
  • Una volta completato è possibile salvare il documento e accedervi in ​​seguito per aggiornamenti o correzioni.

Perché la simulazione è fondamentale nella soluzione di ingegneria PCB?

La simulazione è un processo assistito da software che cerca di rappresentare il PCB nel suo stato operativo.

Descrive le prestazioni di un PCB e la sua risposta a varie condizioni come l'alta frequenza e le variazioni di temperatura.

La simulazione nei PCB è fondamentale per identificare i guasti prima dell'inizio della produzione.

L'identificazione dei difetti in questa fase previene le perdite dovute alla fabbricazione di schede difettose.

Inoltre, tali difetti possono essere corretti e il design della scheda perfezionato prima del lancio.

Trovi anche la simulazione utile per mostrare i livelli di prestazione della scheda soggetti a determinate condizioni.

Ad esempio, la simulazione del PCB può essere condotta in un ambiente ad alta frequenza come l'influenza elettromagnetica.

Come valuti il ​​layout del PCB?

La valutazione di un layout PCB comporta l'esame di alcuni aspetti fondamentali relativi al circuito stampato.

Queste caratteristiche sono fondamentali per garantire che il layout del PCB sia eseguibile e soddisfi le esigenze dell'applicazione prevista.

Per valutare un layout PCB, è possibile esaminare quanto segue;

Layout PCB

Layout PCB

  • Il processo di sviluppo della progettazione PCB la dice lunga sul successo di una progettazione PCB.

Un progetto completo dovrebbe comprendere la composizione del consiglio, le sue connessioni e le sue funzioni.

Inoltre, un buon design dovrebbe superare i test a cui è sottoposto.

  • La distinta base del PCB dovrebbe includere i materiali disponibili e identificare nella sua interezza le parti e i pezzi necessari per realizzare un determinato layout.

I fattori importanti da includere nella distinta base includono il numero di parte, la quantità, i designatori, le impronte dei componenti e i riferimenti di valore.

  • Anche i file PCB Gerber sono fondamentali per la valutazione del layout.

Questi file forniscono informazioni dettagliate sulle dimensioni della scheda, sul conteggio e sull'organizzazione dei livelli, sui file di perforazione e sul posizionamento dei componenti.

  • Altrettanto importanti nella valutazione del layout PCB sono i dettagli schematici.

Questi dettagli richiedono un'esattezza di dettagli che ne renda efficace l'uso.

I dettagli relativi alla popolazione dei componenti come imballaggio, conteggio pin e valori sono contenuti in esso.

  • Quando si valuta un layout, il posizionamento dei componenti è un fattore chiave.

I componenti devono essere posizionati in modo tale che la dissipazione del calore possa essere facilmente gestita.

Inoltre, dovrebbero essere posizionati in modo tale da non contribuire ai rumori generati.

  • Il layout del PCB dovrebbe affrontare la gestione termica garantendo un'efficace dissipazione del calore nella sua progettazione.

Dovrebbe essere evitato il verificarsi di punti caldi e, se necessario, utilizzare una rete efficiente di vie termiche.

Quali sono le tecniche di assemblaggio PCB?

PCB Assembly comprende vari processi e tecniche tra cui:

  • Lo stencil guiderà l'applicazione della pasta saldante sulla scheda per il fissaggio dei componenti della scheda.
  • Pick and place operazione che prevede l'uso di macchinari robotici per montare i componenti sulla scheda.

I componenti sono in genere a montaggio superficiale o a foro passante.

  • Processo di saldatura che fissa i componenti montati alla scheda.

Il processo di saldatura può essere rifuso per componenti montati in superficie e saldatura ad onda per fori passanti.

  • L'assemblaggio del PCB non è completo senza l'ispezione della scheda per l'identificazione di errori e difetti.

L'ispezione può essere eseguita manualmente o mediante l'uso di un'ispezione automatizzata.

  • Dopo l'ispezione riuscita, l'assemblaggio del PCB si conclude con i test funzionali che determinano la funzionalità di una scheda come i test elettrici.

Quanto tempo richiede un processo completo in una soluzione di ingegneria PCB?

La durata di un processo completo di soluzione ingegneristica PCB dipende da vari fattori come la complessità del progetto e la quantità dell'ordine.

Ti verrà fornito un tempo di consegna quando effettui un ordine.

Il tempo di consegna descrive il tempo necessario per consegnare il tuo ordine da quando lo hai confermato.

Senza incidenti durante il processo di produzione, un processo completo per la soluzione PCB può richiedere dai tre ai venti giorni.

La fabbricazione di prototipi richiede in genere più tempo a causa di esigenze di progettazione specifiche.

Potresti scoprire che queste esigenze non sono attualmente disponibili per un produttore rispetto alla produzione interna di PCB.

Come puoi riparare la soluzione di ingegneria PCB?

I guasti ingegneristici del PCB possono verificarsi per una serie di motivi e di conseguenza richiedono protocolli di riparazione.

Le istanze seguenti illustrano alcuni guasti del PCB e come risolverli.

  • Un PCB può subire danni fisici a causa di shock meccanici.

Ad esempio, un dispositivo PCB può cadere da un'altezza o essere soggetto a una forza.

La rigenerazione può riparare danni fisici che non sono catastrofici.

  • Il guasto dei componenti è un altro aspetto che di solito deve essere riparato.

I componenti possono guastarsi a causa di spostamenti, vecchiaia o surriscaldamento.

Di solito, i componenti possono essere riposizionati in posizione in caso di spostamento o sostituiti quando le parti sono facilmente disponibili.

La riparazione può comportare l'uso di una penna e un filo di saldatura per fissare i componenti, seguiti da test.

  • La traccia conduttiva può essere danneggiata se non conduce il trasferimento del segnale elettrico. I danni possono essere causati da surriscaldamento, sbalzi di tensione, contaminazione o usura naturale. È possibile utilizzare un filo di saldatura e una penna per ristabilire una connessione sul percorso interrotto.

La conclusione: in Venture Electronics, offriamo una gamma di soluzioni di ingegneria PCB.

Dillo semplicemente al nostro team a cosa ti serve il circuito stampato e noi ti consiglieremo e ti aiuteremo di conseguenza.