Esperto di fabbricazione di PCB

Vuoi avventurarti nel settore della fabbricazione di PCB?

O vuoi realizzare PCB per uso personale?

Bene, questa semplice guida ti guiderà attraverso il nocciolo del processo di fabbricazione dei PCB, dalla definizione di base, alle tecniche fino al semplice processo passo-passo.

Non importa se desideri fabbricare PCB in alluminio, PCB rigido, PCB flessibile, PCB rigido flessibile o PCB ad alta frequenza; imparerai le nozioni di base in questa guida.

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Che cos'è la fabbricazione di circuiti stampati (PCB)?

Un circuito stampato collega elettricamente e aiuta meccanicamente parti o componenti elettrici.

Lo fa utilizzando cuscinetti, tracce conduttive e funzionalità aggiuntive stampate da strati di rame singoli o extra. Normalmente, sono laminati su o tra questi strati di substrati non conduttivi.

PWB dell'alluminio

Parti di queste schede sono per lo più saldate con un saldatore sul circuito stampato. Questo viene fatto per collegarli elettricamente e meccanicamente fissandoli saldamente ad esso.

I circuiti stampati sono utilizzati in ogni area e anche nei prodotti elettrici più semplici come quadri elettrici passivi o prodotti elettronici.

Le alternative a queste schede includono l'avvolgimento del filo e la costruzione punto a punto. Entrambi erano molto famosi. Tuttavia, non vengono utilizzati in questi giorni.

Queste schede richiedono sforzi di progettazione aggiuntivi per disporre di un circuito. Tuttavia, la produzione e l'assemblaggio possono essere ben automatizzati.

Unico Software di progettazione PCB è facilmente accessibile per garantire che gran parte del lavoro di layout sia svolto.

Software di progettazione PCB

Parti di PCB

Qui conoscerai le parti dei circuiti stampati.

Tuttavia, prima devi capire che dover produrre circuiti con PCB in blocco lo rende più economico.

È anche più veloce.

Questo è più vero rispetto ad altri metodi di cablaggio. Questo perché tutte le parti sono montate e cablate in un'unica operazione.

È possibile realizzare grandi quantità di circuiti stampati contemporaneamente. La buona notizia è che il layout deve essere fatto solo una volta.

I PCB possono anche essere realizzati manualmente in numero minore. Tuttavia, questo comporta vantaggi limitati.

Ecco alcune parti dei PCB e quanto sono unici:

1. Maschera per saldatura PCB

Alcuni degli  maschere di saldatura vengono applicati per proteggere la scheda da eventuali incidenti che possono verificarsi o verificarsi dalla saldatura.

Gli ingegneri quando lavorano su circuiti stampati utilizzano saldature per collegare i componenti alla scheda.

Maschera di saldatura verde su PCB – Foto per gentile concessione: Wikipedia

Ci dovrebbe essere molta cautela durante la saldatura. Quando il rame si scioglie e tocca un altro componente, può causare il danneggiamento del circuito stampato.

Queste maschere vengono utilizzate per garantire che non accada nulla di simile.

Aiuta a proteggere l'ingegnere e il consiglio. Utilizzato per proteggere la scheda da tutti gli elementi di guasto e la rende altamente funzionale.

2. Serigrafia PCB

La serigrafia ha principalmente uno schema schematico e alcuni numeri che vengono seguiti dagli ingegneri per garantire che i circuiti stampati siano ben progettati.

PCB per serigrafia

Senza questi schemi e numeri schematici, il loro lavoro sarà molto difficile. Aiuta anche a migliorare del tutto l'aspetto della tavola.

Inoltre, è utile avere tutti gli elementi della scheda contrassegnati.

3. Substrato PCB

Questo è il materiale di base su cui sono collegati altri componenti per avere la scheda ben fissata. Questo aiuta a rendere più facile la creazione di schede.

Substrato PCB

Aiuta a spostare l'energia elettrica da una parte all'altra della scheda.

4. Strato di rame PCB

È previsto nella progettazione di queste schede.

Il suo rivestimento è necessario per facilitare la realizzazione di altri metodi. Questo li fa durare più a lungo per i vari dispositivi elettronici ed elettrici in cui sono installati.

Strato di rame PCB – Foto per gentile concessione: PCB Manufacturing and Assembly

Ogni componente dei PCB funziona in modo ideale e alla fine agisce per favorire gli utenti.

Questo è il motivo per cui devi sempre prestare attenzione alle qualità uniche di queste tavole.

Alcuni altri componenti che devi conoscere che aiutano a far funzionare queste schede includono:

• Batteria: fornisce ai circuiti la tensione necessaria.
• Transistor – Amplifica la carica.
• Condensatori – Questi componenti sono in grado di ospitare cariche elettriche.
• Resistori – Aiutano a controllare la corrente elettrica mentre attraversa il circuito. Sono dotati di codici colore specifici. Questo aiuta a determinare il loro valore o valore.
• Interruttori: consentono il passaggio della corrente o bloccano la corrente. Ciò dipende principalmente dalla loro posizione di chiuso o aperto.
• Induttori: immagazzinano carica e arresti e cambiano la corrente.

PCB completamente assemblato

Tutti i componenti di cui sopra e altro sono collegati a queste schede in tanti modi. In generale, gli ingegneri decideranno di utilizzare metodi di montaggio superficiale o metodi a foro passante.

Questo verrà utilizzato per avere questi componenti collegati.

Materiale per la fabbricazione di PCB

Esistono tre tipi di materiali principali per quanto riguarda la fabbricazione di circuiti stampati (PCB). Loro sono:

§  Materiale FR-4 per la fabbricazione di PCB

Questo materiale è il materiale più comune utilizzato nella fabbricazione o nella fabbricazione di circuiti stampati.

Viene fornito in un foglio di laminato epossidico rinforzato con vetro. Gli epossidici utilizzati sono ritardanti alla fiamma e resistenti all'acqua.

FR 4 Materiale

Questo materiale offre razioni di peso con il giusto livello di resistenza. Inoltre, la sua resistenza alla trazione fornita è estremamente elevata.

§ Metallo per la fabbricazione di PCB

I normali materiali di alluminio, rame, ferro e altri sono ancora famosi nella realizzazione di circuiti stampati.

PCB con anima in metallo

Questi materiali facilitano l'utilizzo della tecnologia a montaggio superficiale per l'integrazione dei componenti.

Offrono anche il giusto livello di durata meccanica per tutti gli ingegneri e i PCB. Per questo motivo la sua vita del prodotto è molto lunga.

§  Materiale in PTFE (Teflon). per PCB

Questo tipo di materiale è un materiale plastico unico. Non accoglie alcuna resistenza.

Per questo motivo viene utilizzato maggiormente per applicazioni ad alta frequenza e alta velocità. Questo materiale è molto flessibile.

Ciò lo rende prezioso nelle app con tolleranze strette. È molto leggero.

PCB in PTFE

Ciò gli consente di essere utilizzato in tutti i settori. È resistente alla fiamma, mostra un alto livello di resistenza fisica, offre stabilità alla temperatura ed è unico quando utilizzato.

Tutti questi materiali diversi e unici utilizzati nella fabbricazione di PCB hanno qualcosa di unico.

Entrambi hanno le loro caratteristiche buone e cattive.

Il materiale utilizzato per la realizzazione di circuiti stampati specifici viene selezionato in base alla sua applicazione, al risultato richiesto, ai fattori ambientali e ad altre limitazioni che la scheda incontrerà.

Devi selezionare un PCB che è stato realizzato con un materiale che sai fornirà i risultati richiesti.

Considerazioni sulla progettazione nel processo di fabbricazione di PCB

Prima che venga eseguito un processo di fabbricazione di un circuito stampato, ci sono così tante cose che entrano in gioco.

Diverse dimensioni di PCB dopo la fabbricazione

Alla maggior parte degli ingegneri non piace commettere errori. Quindi cercano di essere molto particolari con le decisioni che prendono. Di seguito alcune considerazioni fatte:

1. Disegno specifico da realizzare.
2. Software di progettazione PCB specifico da utilizzare.
3. Comunicare il software da utilizzare al produttore a contratto.
4. Attendi l'approvazione del progetto.
5. Fai esportare il design in un formato supportato dal produttore.
6. Il software è autorizzato a eseguire algoritmi di supervisione sulla progettazione. Questo viene fatto per assicurarsi che non ci siano errori.
7. I progettisti hanno nuovamente esaminato il piano. Qui viene eseguito un esame approfondito.
8. Il file PCB viene quindi inviato al produttore per la produzione.

Flusso del processo di fabbricazione di PCB

Conoscere il flusso del processo di fabbricazione dei PCB è sempre entusiasmante. Ti rende più facile valutare di più la tavola. Di seguito è riportato il processo da seguire:

Passaggio 1: progettare il circuito stampato (PCB)

Il primo passo in questo flusso è il progettazione di layout PCB.

Senza il design non c'è modo che ci possa essere una tavola.

Quindi questo è molto importante e dovrebbe essere prestata molta attenzione ad esso.

I circuiti stampati devono essere molto compatibili con ciò che il progettista progetta tramite il layout di un circuito stampato.

Questo viene creato utilizzando un software di progettazione unico per PCB. Alcuni dei software di progettazione comunemente utilizzati includono OrCAD, KiCad, Altium designer, Pads, Eagle e così via.

Prima della fabbricazione di PCB, un progettista deve far conoscere al proprio produttore a contratto il software di progettazione specifico che verrà utilizzato per la progettazione del circuito.

Questo aiuta a prevenire i problemi causati da incoerenze.

Immediatamente l'approvazione per la produzione del design, il designer dovrà esportare il design in un formato supportato dal produttore.

Extended Gerber è un programma che viene utilizzato principalmente.

Si chiama anche IX274X. Ciò che rende unico questo software è il fatto che il mondo PCB lo ha scelto come formato ideale per l'output.

Il software di progettazione ideale richiede principalmente diversi passaggi di generazione dei file.

Tuttavia, codificano tutti informazioni dettagliate e importanti, nonché disegni di perforazione, strati di tracciamento del rame, aperture, annotazioni dei componenti e alcune altre alternative.

 Progettazione e layout PCB

Tutte le aree del design di questa scheda vengono sottoposte a controlli in questo momento. Il software dispone di algoritmi di supervisione eseguiti sui progetti.

Questo per prevenire tutti gli errori o errori.

Dopodiché, è necessario far esaminare il piano per verificare gli elementi collegati alla larghezza della traccia, alla traccia e allo spazio dei fori, allo spazio sul bordo della scheda e alle dimensioni dei fori.

Dopo un esame completo, il file PCB viene inoltrato al produttore per la produzione. Si raccomanda sempre un controllo approfondito per assicurarsi che il progetto soddisfi tutti i requisiti e le tolleranze minime durante la produzione.

Passaggio 2: stampa il design del PCB

La stampa del circuito stampato inizia dopo che i progettisti hanno distribuito i file schematici ai produttori e li hanno controllati.

Dopo aver verificato questi progetti, i produttori utilizzano una stampante unica nota come plotter da stampare.

Questa stampante realizza pellicole fotografiche di circuiti stampati su circuiti stampati reali.

Usano anche questi film per ottenere l'immagine del PCB.

Anche se è un tipo di stampante laser, non sono le normali stampanti a getto laser a cui potresti essere abituato.

Questi plotter utilizzano caratteristiche di stampa incredibilmente accurate per offrire una pellicola totalmente dettagliata dei progetti PCB.

Circuito stampato

Il prodotto completo finisce in un telo di plastica. Questo foglio ha principalmente una foto negativa del PCB con inchiostro nero come nella figura 2 mostrata sopra.

L'inchiostro nero rappresenta le parti in rame conduttive di queste schede per i suoi strati interni.

La parte libera a sinistra dell'immagine indica le aree che hanno materiali non conduttivi.

Tuttavia, tutti gli strati esterni hanno uno schema opposto che è chiaro per il rame.

Anche il nero sta per aree specifiche che verranno stampate via.

Un plotter sviluppa i film automaticamente.

Successivamente, la pellicola viene conservata in modo sicuro per evitare contatti errati.

Ogni strato PCB e maschera di saldatura ottiene il proprio foglio di pellicola nero e trasparente. Alla fine, un PCB a due strati richiede quattro fogli principali.

Ciò significa, due per i suoi strati e due per la maschera di saldatura. Ancora più importante, tutti i film devono corrispondere bene tra loro.

Se usati correttamente, gli allineamenti PCB sono ben mappati.

PCB in ceramica

Per avere un allineamento ideale di tutte le pellicole, ci dovrebbe essere un pugno di fori di registrazione attraverso tutte le pellicole.

La precisione dei fori avviene quando si regolano i tavoli su cui si trova il film. Il foro viene perforato quando le minuscole calibrazioni del tavolo risultano nella migliore corrispondenza possibile.

Questi fori si inseriranno direttamente nei perni di registrazione mentre il processo di imaging prosegue nei passaggi successivi.

Passaggio 3: stampa del rame per gli strati interni

La creazione del film nei passaggi precedenti aiuta a tracciare una figura del percorso del rame. Ora è il momento giusto per stampare la figura del film su una lamina di rame.

Strati di PCB – Foto per gentile concessione: PCB Way

Questo passaggio nel processo di produzione del circuito stampato prepara alla realizzazione del PCB effettivo.

La forma unica e di base dei circuiti stampati comprende schede laminate il cui materiale principale o centrale è costituito da fibra di vetro e resina epossidica.

Questi materiali sono anche conosciuti come materiale di substrato.

Il laminato funge idealmente da corpo unico per ricevere il rame che ha strutturato il PCB.

Il materiale del substrato offre un punto di partenza forte e resistente alla polvere per il circuito stampato. Il rame è pre-incollato su tutti i lati.

Il processo in realtà prevede la riduzione del rame per mostrare i progetti reali del film.

Nella costruzione di PCB, la pulizia è estremamente necessaria.

Il laminato con lato in rame durante il processo di produzione viene pulito e spostato in un ambiente in cui non sarà contaminato.

In questa fase è necessario che nessuna particella di polvere si depositi sul laminato. La più piccola particella di sporco può danneggiare un circuito. Questo non aiuta affatto.

PCB ad impedenza controllata

Successivamente, i pannelli puliti ricevono strati di pellicola fotosensibili noti come fotoresist.

Il fotoresist comporta uno strato di sostanza chimica fotoreattiva che diventa indurita dopo essere entrata in contatto con i raggi UV o ultravioletti o la luce.

Questo assicura che le corrispondenze esatte della pellicola fotografica per le corrispondenze di fotoresistenza siano rese disponibili. Questi film si adattano quindi ai perni per mantenerli in posizione sui pannelli laminati.

L'allineamento del film e del cartone avviene e riceve un'esplosione di luce UV.

Questa luce passa attraverso parti di pellicola trasparente.

Quindi, indurisce il fotoresist sul rame sotto. Principalmente, l'inchiostro nero dei plotter impedisce alla luce UV di raggiungere aree che non sono destinate a indurirsi e di cui è prevista la rimozione.

Dopo che la tavola è pronta, viene utilizzata una soluzione alcalina per lavarla.

Questo viene fatto per rimuovere qualsiasi foto resist che è rimasta che non si è indurita.

Il lavaggio a pressione finale rimuove tutto ciò che è rimasto sulla sua superficie.

Dopodiché, il tabellone è prosciugato.

Il prodotto esce con resiste coprendo bene tutte le aree di rame progettate per essere nella sua forma finale. I tecnici esaminano le schede per assicurarsi che non si verifichino problemi in questa fase. Tutti i resist disponibili in questo momento mostrano che il rame mostrerà quando il PCB è finito.

Questo passaggio viene applicato solo alle schede che hanno più di due livelli. Semplici pannelli a due strati passano alla parte di perforazione. Inoltre, le schede con più strati richiedono più passaggi.

Passaggio 4: sbarazzarsi del rame indesiderato

Con la rimozione del fotoresist e dell'hard resist che copre gli elementi in rame che si desidera mantenere, la scheda passa al livello o allo stadio successivo.

Questo ha a che fare con la rimozione del rame indesiderato.

Semplicemente mentre la soluzione alcalina elimina la resistenza, viene applicata una preparazione chimica più forte per far consumare il rame in eccesso.

Per lo più, i bagni di soluzione di rame eliminano tutto il rame esposto. Nel frattempo, il rame desiderato rimane completamente protetto sotto uno strato di fotoresist indurito.

Non c'è modo che tu possa trovare due schede di rame uguali. Vengono tutti con la loro unicità e differenze.

Alcuni hanno schede più pesanti che richiedono grandi quantità di solvente di rame e diverse lunghezze di esposizione.

Tuttavia, è importante notare che le schede in rame richiedono un'attenzione particolare alla spaziatura dei binari.

La maggior parte dei PCB dipende da specifiche simili.

Quando il solvente riesce a rimuovere tutto il rame indesiderato, le resistenze indurite che proteggono il rame preferito devono essere lavate via.

C'è un altro solvente che funziona per portare a termine questo compito.

Ora, la scheda brilla solo con il substrato di rame necessario per il circuito stampato.

Passaggio 4: allineamento degli strati e ispezione ottica per gli strati interni

Con tutti gli strati ben puliti e preparati, questi strati richiedono punzoni di allineamento per assicurarsi che siano tutti in linea.

I fori di registrazione assicurano che tutti gli strati interni siano ben allineati a quelli esterni. I tecnici posizionano i livelli in un dispositivo noto come perforatore ottico.

Controllo qualità PCB

Questo dispositivo è ciò che rende possibile o consente una corrispondenza specifica. Ciò rende i fori di registrazione perforati con precisione.

Immediatamente i livelli sono ben posizionati insieme, non è possibile correggere gli errori che si sono verificati sui livelli interni.
Un altro dispositivo funziona eseguendo l'ispezione ottica automatica di tutti i pannelli. Questo viene fatto per confermare l'assenza totale del difetto.

Il design effettivo che viene inviato ai produttori da Gerber è quello che viene utilizzato come modello.

La macchina esegue la scansione dei livelli mediante sensori laser e si sposta per confrontare elettronicamente le immagini digitali con i file Gerber originali.

Se il dispositivo trova vero valore e coerenza, i confronti vengono mostrati sui monitor a cui i tecnici possono accedere.

Immediatamente lo strato è in grado di superare l'ispezione, viene spinto alla fase di produzione finale del PCB.

Passaggio 5: laminazione a strati PCB

Il circuito prende forma in questa fase finale. Tutti i livelli separati aspettano che si uniscano.

Con tutti i livelli preparati e confermati, devono solo essere uniti insieme. Gli strati esterni o esterni devono unirsi ai substrati.

La procedura si svolge in due fasi principali, ovvero il processo di incollaggio e stratificazione.

PCB del resistore incorporato

I materiali dello strato esterno sono costituiti principalmente da lastre in fibra di vetro e pre-impregnati con resina epossidica.

Pregpreg è il nome breve o l'abbreviazione per questo. C'è anche una sottile lamina di rame che occupa la parte superiore e inferiore del substrato originale.

Questo contiene tracce di rame incisioni.

Ora è giunto il momento di infilarli insieme.

Il processo di incollaggio avviene su un tavolo in acciaio pesante con morsetti in metallo. Questi strati si adattano saldamente ai perni del tavolo attaccati.

Tutto deve adattarsi perfettamente per garantire che il cambio non avvenga durante il processo di allineamento.

Qui, i tecnici iniziano avendo uno strato di pregreg posizionato su una vasca di allineamento. Il foglio di rame viene quindi posizionato dopo che lo strato di substrato si è adattato saldamente al pregpreg.

Altri fogli di pregpreg vengono posti sopra gli strati di rame. Alla fine, per completare le pile viene utilizzata una pressa di rame e un foglio di alluminio. È giunto il momento di prepararlo per la pressatura.

L'intero processo passa attraverso l'esecuzione di routine automatica attraverso computer di pressa di incollaggio.

Il computer ha orchestrato il processo di riscaldamento della pila, il tempo per l'applicazione della pressione e quando consentire alla pila di raffreddarsi a velocità controllate.

Successivamente, viene eseguita una determinata quantità di disimballaggio.

Con tutti gli strati ben modellati insieme in un'eleganza PCB estremamente sandwich, questi tecnici hanno semplicemente disimballato il prodotto PCB multistrato.

È un problema molto semplice rimuovere i perni di riqualificazione e scartare le piastre di pressione superiori.

La bontà del PCB finisce per essere vittoriosa dall'interno del suo guscio di piastre di stampa in alluminio. La sua lamina di rame inclusa nel processo continua a compromettere gli strati esterni del PCB.

Passaggio 6: processo di perforazione PCB

In conclusione, ci sono fori per la tavola impilata.

Tutte le parti programmate per venire una dopo l'altra, come il collegamento in rame attraverso fori e aree con piombo, dipendono dalla precisione dei fori praticati.

Tutti i fori sono praticati secondo una specifica della larghezza di un capello. Questo trapano raggiunge 100 micron di diametro anche come capelli a una media di 150 micron.

PCB di perforazione

Per ottenere la posizione del bersaglio di perforazione, è necessario l'uso di un localizzatore di raggi X. Questo ha identificato i giusti punti di destinazione del trapano.

Successivamente, i fori di registrazione corretti vengono perforati in modo sicuro per garantire uno stack sicuro per fori diversi e più precisi.

Prima che la perforazione sia terminata, i tecnici posizionano una tavola per fare in modo che i materiali vengano tamponati sotto l'obiettivo della perforazione per assicurarsi che un foro sia pulito.

Il materiale di uscita assicura che tutti gli strappi inutili all'uscita del trapano siano prevenuti.

Un PC è ciò che serve per controllare ogni micro-movimento delle frese.

È naturale che i prodotti che determinano il comportamento della macchina dipendano maggiormente dai PC.

Dispositivi controllati dal computer che vengono utilizzati nei file di perforazione dal suo design originale per avere i punti giusti identificati per annoiare.

I trapani utilizzano mandrini azionati ad aria.

Questi mandrini girano a 150,000 giri/min o velocità al minuto. A una tale velocità o velocità, potresti pensare che il processo di perforazione avvenga facilmente o immediatamente.

Tuttavia, ci sono innumerevoli buchi che devono essere praticati. Quindi ci vuole tempo per finire. Un PCB medio ha più di 100 punti specifici del foro.

Attraverso il processo di perforazione, ognuno richiede il suo tempo unico con il trapano. Questo è ciò che porta al tempo necessario.

Questi fori da allora in poi accolgono le vie e i fori di montaggio meccanico ideali per i PCB. L'apposizione finale di tali parti avverrà più tardi dopo che il processo di placcatura è terminato.

Fori su PCB

Al termine del processo di perforazione, il rame extra che ha i bordi del pannello di produzione rivestiti passa attraverso l'uso di uno strumento di profilatura per rimuoverlo.

Passaggio 7: placcatura del pannello PCB

Al termine della perforazione, il pannello viene spostato sulla placcatura.

Questo processo confina diversi strati insieme all'uso di deposizioni chimiche.

Al termine della pulizia, il pannello viene sottoposto a diversi bagni chimici.

Attraverso il bagno, i metodi di deposizione chimica hanno strati sottili depositati. Si tratta principalmente di rame spesso circa 1 micron sulla superficie del pannello.

PCB con bordi placcati

Questo rame va direttamente nei fori appena praticati.

Prima di questo passaggio, la superficie interna di questi fori mostra solo il materiale in fibra di vetro che comporta l'interno dei pannelli.

Tutti i bagni in rame coprono o placcano completamente tutte le pareti dei fori. In tal caso, l'intero pannello ottiene un nuovo strato di rame.

Più necessariamente, i nuovi buchi sono sigillati. I computer generalmente hanno tutti i metodi di immersione, rimozione e processione controllati.

Passaggio 8: imaging dello strato esterno e placcatura del modello

Nel 3^rd passaggio, foto resist è stato applicato al pannello. Sarà fatto di nuovo in questo passaggio.

Tuttavia, questa volta, gli strati esterni dei pannelli vengono rappresentati con un design PCB.

Inizia con gli strati all'interno della stanza sterile per impedire che tutti i contaminanti si attacchino alla superficie dello strato. Quindi, applica uno strato di fotoresist al suo pannello.

PCB flessibile

Il pannello che viene premuto viene fatto passare attraverso la stanza gialla. Le luci ultraviolette influiscono sulla resistenza alla foto.

Inoltre, le lunghezze d'onda della luce gialla non trasportano livelli UV sufficienti per influenzare il fotoresist.

La protezione dei lucidi con inchiostro nero viene eseguita con spilli per eliminare il disallineamento del pannello.

Con lo stencil e il pannello che entrano in contatto, un'elevata luce ultravioletta viene utilizzata tramite un generatore per farli esplodere. Questo una volta fatto, indurisce la resistenza alla foto.

Il pannello viene quindi portato attraverso o in una macchina a cui è stata rimossa tutta la resistenza non indurita. Questo viene fatto con il pannello protetto dall'opacità dell'inchiostro nero.

Questo metodo si distingue come un'inversione unica degli strati interni della tavola.

Infine, le lastre esterne vengono sottoposte a ispezioni per assicurarsi che tutto il fotoresist indesiderato venga rimosso nelle fasi precedenti.

Passaggio 9: incisione PCB

La sala da stiro viene nuovamente visitata. Come è stato fatto nella fase 8, il pannello è elettroplaccato con sottili strati di rame.

Tutte le sezioni esposte dei pannelli provenienti da stadi di fotoresist esterni ricevono galvanica di rame.

Le sezioni che sono esposte del pannello dal suo livello di fotoresist dello strato esterno sono quelle che hanno ricevuto l'elettroplaccatura del rame.

Dopo il bagno originale di ramatura, i pannelli ricevono principalmente la stagnatura.

Questo è ciò che consente o consente la rimozione del rame in eccesso che viene lasciato sulle schede previste per la rimozione.

È lo stagno che protegge la sezione dei pannelli destinata a rimanere ricoperta di rame per la successiva fase di incisione. L'incisione elimina tutta la pellicola indesiderata dai pannelli.

Il rame indesiderato esposto e il rame sotto lo strato di resist rimanente vengono rimossi.

Inoltre, le soluzioni chimiche sono ben applicate per eliminare il rame aggiuntivo. Inoltre, lo stagno salvaguarda il prezioso rame durante tali fasi.

Tutte le parti conduttrici e le connessioni sono ormai consolidate.

Passaggio 10: applicazione della maschera per saldatura PCB

Prima che le maschere di saldatura vengano applicate su tutti i lati della scheda, i pannelli sono ben puliti e ricoperti con inchiostro noto come inchiostro per maschera di saldatura epossidica.

La scheda riceve un'esplosione di luce ultravioletta. È questa luce che passa attraverso le pellicole fotografiche della maschera di saldatura. Tutte le porzioni coperte rimangono non indurite e vengono anche rimosse.

La scheda passa infine attraverso un forno per far polimerizzare la maschera di saldatura.

Passaggio 11: trattamento della finitura superficiale del PCB

Per includere un'ulteriore capacità di saldatura sul circuito stampato, sono placcati chimicamente con argento o oro.

Ci sono alcuni circuiti stampati che ottengono pad livellati ad aria calda durante questa fase.

Il livellamento dell'aria calda porta a cuscinetti uniformi.

PCB con diverse finiture

Tali metodi risultano alla generazione della finitura superficiale.

In generale, i migliori produttori di circuiti stampati possono avere più tipi di finiture superficiali elaborate in base alla domanda dei clienti.

Passaggio 12: serigrafia

La tavola quasi completata ha una scritta a getto d'inchiostro sulla superficie.

Questo viene fatto per mostrare tutte le informazioni necessarie relative al circuito stampato.

Il PCB alla fine passa al rivestimento finale e al livello o fase di polimerizzazione.

Passaggio 13: test di affidabilità elettrica del PCB

Come misura di sicurezza conclusiva, un tecnico deve eseguire prove elettriche sul circuito stampato.

Il metodo automatico ha confermato la funzionalità e la conformità al design ideale del circuito stampato.

I migliori produttori di queste schede possono fornirti una versione avanzata dei test elettrici nota come Flying Probe Testing.

Ciò dipende maggiormente dallo spostamento delle sonde per testare le prestazioni elettriche di ogni rete su circuiti stampati.

PCB per prove elettriche

Immagine della cautela finale eseguita da tecnici esperti

Passaggio 10: profilatura PCB e V-Scorin

Quindi, questo è il passaggio finale che è il passaggio del taglio.

Diversi circuiti stampati vengono ritagliati dal pannello reale o originale.

Il processo utilizzato si basa maggiormente sull'utilizzo di una scanalatura a V o di un router.

I router lasciano minuscole linguette lungo i bordi della tavola poiché la scanalatura a V ha canali diagonali tagliati lungo tutti i lati della tavola. In entrambi i casi, consenti alle schede di uscire facilmente dal pannello.

Circuito stampato

Come mostrato chiaramente in tutte e 10 le fasi, puoi vedere che c'è così tanto lavoro da fare nella produzione di circuiti stampati.

Quando vengono utilizzati i metodi sbagliati, non avrai il circuito stampato di qualità che