Materiali PCB

La scelta dei materiali PCB giusti ti darà la massima tranquillità.

Se avete bisogno PCB multistrato, PCB in alluminio, o PCB ad alta frequenza, le loro prestazioni dipenderanno dal tipo di materiale scelto durante il Processo di fabbricazione del PCB.

Quindi, se vuoi imparare a scegliere i materiali PCB adatti, leggi questa guida.

Di quali materiali sono fatti i PCB?

Circuiti stampati (PCB) sono una fusione di laminati che sono strati non conduttivi e film metallici che sono conduttivi.

Trovi che i laminati siano ottenuti da materiali di substrato come FR - 4, ceramicae CEM (Materiale epossidico composito).

FR 4 Materiale

Materiale PCB in ceramica

Materiale CEM

La pellicola metallica conduttiva può essere fornita da metalli come rame, argento e oro.

Tuttavia, il rame trova un uso più comune.

Inoltre, un PCB è costituito da altre parti e strati derivati ​​da materiali diversi.

Ad esempio, la maschera di saldatura è realizzata in materiale di saldatura.

Inoltre, le tracce conduttive sono solitamente rivestite con altri materiali come oro, nichel, argento e stagno a scopo protettivo.

Come scelgo un materiale PCB?

La scelta del materiale PCB dovrebbe essere basata sull'applicazione della scheda e sul design determinato.

Il materiale che scegli per il tuo substrato PCB determinerà la sua resistenza.

Inoltre, la scelta del materiale conduttivo parlerà dei suoi livelli di conducibilità.

Quando il design di una scheda richiede efficienza termica, sarà meglio impiegare un substrato a base di ceramica.

Altrettanto importante, una scheda ad alta frequenza può funzionare meglio con l'argento come materiale per il suo percorso conduttivo.

Perché il rame è comunemente usato come materiale PCB per strati conduttivi?

Altri materiali come argento e oro possono essere impiegati nei circuiti stampati come materiale conduttivo.

Tuttavia, troverai molti, se non la maggior parte, circuiti stampati con materiale in rame per lo strato conduttivo.

Alcune delle qualità attribuite al rame sono spiegate di seguito.

• Il rame è un ottimo conduttore di segnali elettrici.

La capacità di trasferimento elettrico del rame è quella con livelli di perdita di segnale ridotti.

• L'uso del rame è attribuibile al suo basso costo che rende economica la fabbricazione di PCB.
• Il rame è ampiamente disponibile e conveniente rispetto ad altri metalli con proprietà elettriche superiori come argento e oro.
• Anche il rame è un buon conduttore termico. Il calore generato a bordo può essere dissipato in modo efficiente dal percorso conduttivo del rame prevenendo l'accumulo.

Quando il calore può accumularsi in un PCB, provoca una sollecitazione indotta dal calore che può provocare il guasto della scheda.

• Il rame ha un'elevata compatibilità con altri materiali utilizzati nel processo di fabbricazione dei PCB.

Troverai che il rame offrirà livelli di prestazioni decenti se utilizzato con substrati ceramici o FR – 4.

Che cos'è l'incisione del materiale PCB?

Materiale PCB acquaforte si riferisce alla rimozione di parti di materiale indesiderate di una superficie per mantenere la formazione del motivo desiderata.

L'incisione è utile per aiutarti a creare il modello di traccia per il design della tua tavola.

L'incisione viene anche definita processo sottrattivo in quanto comporta la rimozione di materiale.

Trovi due approcci all'incisione: incisione a secco e incisione a umido.

L'incisione a secco comporta l'uso di metodi relativi al plasma per rimuovere il materiale indesiderato.

Qui, inizi una reazione tra gli atomi in alto e in basso.

L'incisione a umido prevede l'utilizzo di soluzioni chimiche per avviare reazioni estrattive.

Alcune delle sostanze chimiche utilizzate nel processo di incisione PCB includono cloruri di rame e ferro e cloruro rameico.

Vengono utilizzati anche ammoniaca alcalina e una miscela di perossido di idrogeno e acido solforico.

Quali sono i materiali dielettrici utilizzati nei PCB?

Materiali dielettrici mostrano una scarsa conduttività elettrica nel loro stato originale.

Tuttavia, questi materiali possono essere modificati per consentire il trasferimento di carica elettrica attraverso un processo noto come drogaggio.

Nei PCB vengono impiegati materiali dielettrici per fornire isolamento elettrico tra le superfici conduttive.

Alcuni dei comuni dielettrici includono ossidi metallici come ossido di alluminio, vetro, porcellana e plastica.

Quali sono le proprietà dei materiali dielettrici PCB?

I dielettrici sono materiali utilizzati per fornire isolamento elettrico per strati conduttivi nella costruzione di PCB.

Le proprietà dielettriche determinano le prestazioni di un PCB in determinate condizioni come l'alta temperatura e l'alta frequenza.

Le proprietà dielettriche per i materiali dei substrati PCB possono essere classificate come:

• Proprietà relative all'elettricità che descrivono le capacità di trasferimento di carica elettrica del materiale del substrato.
• Proprietà meccaniche correlate che definiscono le prestazioni di resistenza di un substrato e, di conseguenza, la struttura del PCB.
• Le proprietà termiche sono specifiche della risposta dei materiali alle variazioni di temperatura.
• Le proprietà chimiche correlate forniscono una panoramica della reazione dei materiali quando esposti all'interazione chimica.

materiale dielettrico PCB

Come viene prodotto il PCB Material Prepreg?

Materiale preimpregnato è realizzato in fibra di vetro intrecciata e resina.

La resina viene impregnata sulla tela di vetro e da qui il nome prepreg.

Inoltre, il processo inizia con un foglio intrecciato della fibra.

La fibra di vetro intrecciata è derivata da un processo di tessitura che prevede l'uso della fibra di vetro come filato.

Questo materiale viene arrotolato attraverso una sala di processo dove è rinforzato con materiale in resina.

La resina epossidica a base di resina viene depositata sulla tela di vetro mediante applicazione granulare o immersione.

Inoltre, la resina epossidica è derivata dalle sostanze chimiche epicloridrina e bisfenolo-A.

Successivamente, la combinazione di materiali viene convogliata in un sistema a rulli in cui la resina viene distribuita uniformemente per ottenere uno spessore definito.

Qual è il materiale FR – 4 nel PCB?

FR – 4 è una variante del materiale ignifugo comunemente impiegato come laminato nella fabbricazione di PCB.

Trovi che questo materiale sia derivato dalla fibra di vetro e sia impiegato come standard industriale per i laminati nella costruzione di PCB.

Esistono tre varianti comuni del materiale FR – 4 utilizzato nei PCB.

• Trovi che lo standard FR – 4 sia la variante più comune e più conveniente.
• Lo standard FR – 4 può anche essere dotato di una temperatura di transizione vetrosa più elevata per consentire un utilizzo senza piombo. Di conseguenza, questa variante è conforme agli standard RoHS.
• La senza alogeni è un'altra variante della FR – 4 che consente anche l'utilizzo di saldature senza piombo.

Perché FR – 4 è un materiale PCB popolare?

Materiale PCB FR 4

L'FR – 4 è impiegato come laminato in molte costruzioni di PCB nel settore.

L'FR – 4 può essere utilizzato per pannelli monofacciali, pannelli bifacciali e pannelli multistrato.

La popolarità di FR – 4 può essere attribuita alle seguenti qualità:

• FR – 4 ha un'ampia gamma di temperature di lavoro con la possibilità di operare tra – 50°C e 115°C.
• Trovi anche che la temperatura di transizione vetrosa di FR – 4 sia alta a circa 130°C.
• FR – 4 ha buone qualità dielettriche con costante dielettrica stabile e basse perdite dielettriche.
• La resistenza meccanica fornita da FR – 4 è decente per mantenere l'integrità della struttura della scheda.
• È possibile modificare FR – 4 per eliminare l'utilizzo di piombo aumentando la temperatura di transizione vetrosa.

FR – 1 e FR – 2 sono usati come materiali nei PCB?

Trovi che l'uso dei materiali FR – 1 e FR – 2 sia limitato alle sole schede a un lato.

Trovi il motivo perché questi tipi di materiale sono a base di carta e sono fabbricati con sostanze fenoliche.

Di conseguenza, mostrano una bassa resistenza meccanica.

FR – 1 e FR – 2 hanno caratteristiche identiche salvo i loro valori di temperatura di transizione vetrosa.

Trovi che FR – 1 possieda un valore di temperatura più alto di FR – 2.

Questi materiali hanno una buona producibilità con una buona resistenza al fuoco.

FR – 1 e FR – 2 possono essere realizzati in altre varianti oltre all'opzione standard.

Puoi trovare questi materiali realizzati senza alogeni e fosforo per renderli conformi alla RoHS.

Inoltre, possono essere fatti in modo che non siano influenzati dall'acqua, in particolare dalle loro proprietà dielettriche con un indice di tracciamento comparativo più elevato.

Che cos'è il materiale PCB CEM 1?

Il materiale CEM (Composite Epoxy Material) 1 è un materiale derivato dalla carta inserito tra uno strato rinforzato con fibre epossidiche in fibra di vetro e sostanze fenoliche.

Trovi questo materiale dal caratteristico colore biancastro e impiegato nei PCB con un solo strato conduttivo.

Materiale PCB CEM 1

Il loro uso limitato a queste schede è dovuto alla loro struttura debole che dissuade dalla perforazione di fori passanti placcati.

Il materiale CEM 1 è più economico di FR – 4 ma con caratteristiche dielettriche simili.

Tuttavia, questi materiali sono notevolmente deboli dal punto di vista meccanico.

Si scopre che CEM 1 può essere modificato per avere una temperatura di transizione vetrosa più elevata per consentire un utilizzo senza piombo.

Inoltre, può essere confezionato senza alogeni e spogliato dell'antimonio per renderlo non pericoloso.

Il suo indice di tracciamento comparativo può essere controllato oltre 600 con capacità resistente all'acqua.

Qual è la differenza tra CEM 3 e CEM 2 nei materiali PCB?

Piuttosto che essere basato su composti di carta come CEM I, CEM 3 è strutturato su fibre di vetro e sostanze resinose.

Sebbene condivida il distinto colore bianco crema di CEM 1, ha una migliore resistenza meccanica.

Di conseguenza, CEM 3 può essere utilizzato in PCB con due strati conduttivi che richiedono l'interconnessione attraverso fori passanti metallizzati.

Trovi che i materiali CEM 3 abbiano una buona producibilità con un alto grado di infiammabilità.

A differenza del CEM I, questi materiali possono essere modellati in modo tale da impedire il passaggio della radiazione ultravioletta.

Inoltre, è possibile modificare le proprietà del CEM 3 per eliminare le sostanze pericolose e rispettare le direttive RoHS.

Quale materiale di substrato viene utilizzato per i PCB flessibili?

I PCB flessibili sono circuiti stampati che possono essere piegati e attorcigliati senza rompersi.

Trovi questi PCB utili nella tecnologia indossabile, specialmente nella produzione di apparecchiature biomediche.

Di conseguenza, la composizione del materiale del substrato di questi PCB deve adattarsi alle forze di flessione e torsione.

La poliimmide è il materiale comunemente usato per i substrati nei PCB flessibili.

Viene fornito come una pellicola sottile con un intervallo di spessore ristretto non superiore a 120 micrometri.

Trovi che lo spessore della poliimmide determinerà la sua flessibilità.

In quanto tale, un grande spessore si traduce in una ridotta flessibilità o in una maggiore rigidità.

Quali sono le caratteristiche del materiale PCB in poliimmide?

Sebbene la poliimmide sia nota per la sua proprietà flessibile, ha altre caratteristiche degne di nota. Loro includono:

• La poliimmide ha un intervallo di temperatura di lavoro elevato che ne consente l'uso in applicazioni militari estreme.
• Trovi che questo materiale possa resistere a grandi sollecitazioni termiche.
• Inoltre, le proprietà elettriche della poliimmide sono impressionanti.
• La poliimmide ha una notevole resistenza alla trazione che le conferisce una notevole resistenza in condizioni di applicazione difficili.
• Inoltre, la capacità di resistere all'interferenza chimica delle poliimmidi è elevata.
• Alcune poliimmidi hanno un coefficiente di espansione corrispondente al rame che consente risposte simili ai cambiamenti termici.

Tuttavia, trovi che le poliimmidi siano limitate nei seguenti casi:

• Il tasso di assorbimento dell'umidità e del contenuto di acqua da parte delle poliimmidi è elevato.

Inoltre, l'umidità assorbita o il contenuto di acqua possono attribuire a quasi il tre percento del suo peso.

• Trovi che le poliimmidi abbiano un prezzo esorbitante, il che le rende costose.
• Sebbene le poliimmidi abbiano caratteristiche di temperatura eccezionali, sono soggette alle forze che tengono insieme gli strati.

Quali qualità favoriscono l'uso della ceramica fine come materiale di substrato per PCB?

La popolarità dei composti ceramici fini come materiale di substrato per PCB è attribuita a una varietà di qualità.

Sostanze ceramiche fini comuni utilizzate come nei PCB includono ossido di alluminio e nitruro di alluminio.

Le seguenti caratteristiche attribuiscono al loro uso nella produzione di PCB.

• Le sostanze ceramiche fini hanno una buona resistenza anche in ambienti ad alta temperatura.

Si trovano PCB in ceramica con un'elevata temperatura di transizione vetrosa e temperatura di decomposizione.

• Trovi che i composti ceramici abbiano un coefficiente di espansione termica molto basso.

Inoltre, il loro CTE corrisponde a quello del rame fornendo una risposta uniforme alle variazioni di temperatura.

Di conseguenza, si riducono le debolezze strutturali causate da sollecitazioni termiche dovute a diversi CTE.

• La capacità della ceramica nel trasferimento di energia termica non ha eguali tra i materiali di supporto.

Successivamente, farai bene a impiegare substrati ceramici in un design PCB che richiede efficienza termica.

• I composti ceramici fini possono funzionare in un'applicazione ad alta frequenza senza compromettere la qualità del segnale.

I substrati ceramici evitano l'impedenza osservata nella trasmissione e altre forme di interferenza.

• La resistenza alla flessione e il modulo tensile dei materiali ceramici sono elevati.

Pertanto, si scopre che i materiali ceramici possono sopportare sollecitazioni indotte meccanicamente senza rompersi.

In quanto tali, questi materiali possono essere utilizzati per la costruzione di PCB multistrato.

• I PCB a base ceramica hanno una risposta decente a tensioni e sovratensioni incoerenti.

Attutiscono il PCB da tali eventi e offrono un isolamento quasi perfetto per gli strati conduttivi.

• I composti ceramici tollerano l'aumento dei livelli di radiazione.

Pertanto, i PCB con un materiale ceramico per i substrati sono impiegati nelle macchine spaziali e nelle apparecchiature satellitari.

• Trovi che l'assorbimento di umidità delle sostanze ceramiche sia molto basso.

Di conseguenza, questi materiali manterranno le loro proprietà termiche e dielettriche anche in ambienti umidi.

Qual è la temperatura di transizione vetrosa dei materiali PCB?

La temperatura di transizione del vetro (Tg) è un intervallo di temperature entro cui il materiale del substrato del PCB mostra un cambiamento nello stato fisico.

Scoprirai che il materiale si trasforma da uno stato solido solido a uno stato morbido e scivoloso quando i legami materiali si indeboliscono.

Tipicamente, quando le temperature vengono riportate al di sotto della Tg, il materiale torna allo stato iniziale.

La temperatura di transizione vetrosa è descritta in gradi Celsius o centigradi.

In che modo la temperatura di decomposizione è correlata ai materiali PCB?

A volte un materiale PCB subisce una decomposizione chimica a causa del raggiungimento di un determinato valore di temperatura.

Trovi che questa temperatura sia indicata come il temperatura di decomposizione (Td).

La temperatura di decomposizione è espressa in gradi Celsius.

Un materiale di substrato per PCB può perdere fino a un ventesimo del suo peso durante la decomposizione.

A differenza di Tg, dove il cambiamento è reversibile quando il substrato raggiunge Td, la trasformazione è permanente.

Di conseguenza, trovi la maggior parte dei materiali con un Td superiore a Tg.

Perché il CTE dei materiali nei PCB è importante?

CTE si riferisce al coefficiente di dilatazione termica.

È una misura che descrive il tasso di espansione di un materiale utilizzato in un PCB quando la temperatura aumenta.

Il tasso di espansione è descritto in parti per milione che sono equiparate a un aumento di un grado della temperatura.

Inoltre, si osserverà il CTE del materiale poiché la temperatura supera quella della Tg.

Ritieni che il CTE dei materiali PCB sia importante per garantire una risposta simile ai cambiamenti termici.

Quando i materiali nei PCB hanno CTE diversi, mostrano risposte diverse alla temperatura con conseguenti deformazioni termiche lungo i confini condivisi.

Di conseguenza, è importante abbinare i CTE dei materiali PCB per fornire un comportamento uniforme influenzato termicamente

Il materiale del substrato come FR – 4 ha un CTE superiore rispetto al rame nei PCB standard.

Ne consegue che quando le temperature aumentano, il rame mostrerà una risposta più veloce del materiale del substrato.

Le modifiche al design sono essenziali per mitigare l'effetto di CTE.

Inoltre, è possibile determinare la Tg di un materiale determinando l'intercetta della curva di un grafico CTE.

La conduttività termica è importante per il materiale del substrato PCB?

La conducibilità termica è una misura della capacità di un materiale di trasferire calore.

Quando un materiale ha una bassa conducibilità ne evidenzia la limitata capacità di trasferire calore.

Un materiale con un'elevata conducibilità termica può trasferire facilmente energia termica.

La conducibilità termica è misurata in watt per metro per grado Celsius.

La conduttività termica è utile per dissipare il calore generato in un PCB.

I materiali del substrato PCB con elevata conduttività contribuiscono a migliorare le prestazioni della scheda.

Trovi che i substrati ceramici abbiano una conduttività termica maggiore rispetto ai materiali FR – 4.

Il loro tasso di conducibilità termica è paragonabile a quello del rame.

Di conseguenza, quando le applicazioni PCB richiedono progetti ad alta efficienza termica, i materiali ceramici vengono impiegati come substrati.

Qual è la costante dielettrica di un materiale PCB?

La costante dielettrica di un materiale viene anche definita permittività relativa del materiale.

È un valore che descrive la capacità di un materiale di conservare le sue proprietà dielettriche.

Troverai che la maggior parte dei materiali utilizzati nei PCB ha un valore di costante dielettrica compreso tra 2 e 4.

La permettività relativa dei materiali nei PCB è utile per determinare le prestazioni dei PCB nelle applicazioni ad alta frequenza.

Particolarmente preoccupanti sono le sue prestazioni nella trasmissione del segnale e nel controllo dell'impedenza.

Si scopre che la permittività relativa di un materiale cambierà con i livelli di frequenza, riducendo mentre i valori di frequenza aumentano.

I materiali PCB hanno tassi di risposta diversi alle variazioni di frequenza che influiscono sulla loro permittività.

È possibile trovare materiali PCB con una costante dielettrica abbastanza stabile che consente loro di funzionare su un'ampia gamma di frequenze.

In che modo i materiali PCB sono influenzati dalla loro perdita dielettrica tangente?

Tangente di perdita dielettrica

La tangente di perdita dielettrica è anche nota come fattore di dissipazione.

Evidenzia la perdita di potenza netta di un materiale come risultato delle proprietà intrinseche del materiale.

I materiali con un basso fattore di dissipazione presentano una ridotta perdita di potenza.

Il fattore di dissipazione dei materiali PCB è relativamente basso, il che lo rende una delle qualità più comuni.

Inoltre, trovi che la perdita dielettrica cambia tangente con la frequenza in modo tale che all'aumentare della frequenza lo faccia anche lui.

Tuttavia, il tasso di variazione è basso e può essere preoccupante solo per valori di frequenza estremi superiori a un gigahertz.

Il fattore di dissipazione di un materiale PCB è di grande importanza quando impiegato per circuiti stampati in applicazioni che trattano segnali analogici.

In questo caso, la tangente alla perdita influenza l'entità dell'attenuazione delle trasmissioni.

Pertanto, si scopre che il fattore di dissipazione determina la relazione del segnale e del rumore attraverso il percorso conduttivo.

Quali sono le linee guida per la determinazione delle specifiche di infiammabilità dei materiali PCB?

L'infiammabilità è una misura del ritardo di fiamma di un materiale PCB.

Viene fornito come funzionalità per problemi di sicurezza dovuti agli eventi termici su una scheda a circuito stampato.

Per conformarsi agli standard stabiliti di infiammabilità, durante le prove sui materiali vengono utilizzate le seguenti linee guida.

• Quando il materiale viene sottoposto a una prova di fiamma, non dovrebbe bruciare visibilmente per più di dieci secondi.
• La prova alla fiamma viene eseguita su cinque diversi campioni dello stesso materiale. In questo caso, il tempo totale di combustione dovrebbe essere inferiore a cinquanta secondi.
• Quando il campione di materiale brucia, la sfera della fiamma non dovrebbe essere grande in modo tale da estendersi al manico.
• Il campione di materiale in fiamme non dovrebbe presentare problemi di caduta del materiale in fiamme.

Inoltre, queste particelle di combustione separate non dovrebbero accendere un batuffolo di cotone asciutto situato dodici pollici sotto.

• Dopo l'accensione consecutiva con un test di fiamma, il campione di materiale non deve bruciare per più di mezzo minuto.

In che modo l'assorbimento dell'umidità da parte dei materiali PCB ostacola le prestazioni?

L'assorbimento di umidità da parte di un materiale PCB è illustrato dalla sua incapacità di assorbire l'acqua quando è immerso.

La misura dell'assorbimento è determinata dall'aumento di peso dopo l'immersione in acqua.

I materiali PCB hanno in genere bassi tassi di assorbimento inferiori allo 0.2%.

Quando i materiali PCB assorbono il contenuto di umidità, le loro proprietà elettriche e termiche vengono influenzate.

Trovi la loro resistività e il fattore di dissipazione abbassati.

Inoltre, la conduzione del calore è compromessa dalla presenza di molecole d'acqua.

Qual è la resistenza alla pelatura relativa ai materiali PCB?

La resistenza alla pelatura allude alla forza del legame di connessione formato tra lo strato conduttivo e il materiale del substrato.

È una proprietà meccanica che descrive la quantità di forza necessaria per rompere un legame materiale da superficie a superficie.

La forza di peel è espressa come una forza su una distanza lineare.

Quando si esegue un test di resistenza alla spellatura tra lo strato conduttivo e lo strato di substrato, il test è soggetto alle seguenti condizioni.

• Il campione di prova viene esposto a saldature fuse a oltre 250 ^oC per circa dieci secondi per indurre stress termico.
• Un'altra condizione che trovi è la sottoposizione del campione di prova a temperature elevate a circa 130 ^o Le temperature sono indotte per via convezionale attraverso aria/fluido riscaldato.
• Il campione di prova può anche essere sottoposto a una successione di processi chimici.

Come viene determinata la resistenza elettrica di un materiale PCB?

La forza del materiale di un PCB è dimostrata dalla sua capacità di resistere a un guasto indotto elettricamente.

Tipicamente, questa misura viene presa per la ripartizione la cui linea d'azione è nell'asse z.

L'unità di misura standard per la rigidità elettrica è volt per millimetro.

Per stabilire la resistenza elettrica di un materiale PCB, al materiale vengono applicati impulsi intermittenti di valori di alta tensione.

Questi impulsi vengono effettuati a valori di frequenza tipici con potenza in corrente alternata simile a quella utilizzata nel normale funzionamento della scheda.

La forza elettrica del materiale è misurata da quanto tempo resiste a questi impulsi di tensione senza rompersi.

Qual è la differenza tra resistività superficiale e volumetrica dei materiali PCB?

La resistività volumetrica/elettrica è una proprietà del materiale PCB che sottolinea la capacità del materiale di resistere al trasferimento di carica elettrica.

Si trovano materiali con una resistività di volume elevata con una maggiore propensione a limitare il flusso elettrico.

La resistività della superficie è simile in misura alla resistività del volume con la differenza principale che è la posizione della misurazione.

La resistività superficiale viene rilevata solo sulla superficie di un materiale.

I materiali del substrato PCB richiedono elevati valori di resistività per ottenere un notevole isolamento degli strati conduttivi.

Il contenuto di umidità e le variazioni di temperatura possono influenzare la resistività di un materiale PCB.

La misura standard della resistività è data in ohm-metri.

Dove vengono utilizzati i materiali Isola nei PCB?

Materiali isola sono impiegati per progetti PCB destinati ad applicazioni digitali ad alta velocità.

Materiale PCB Isola

Tali applicazioni implicano processi di trasmissione di segnali digitali ad alta frequenza che garantiscono un'elevata qualità.

Trovate il percorso conduttivo per offrire un percorso del segnale ed è di conseguenza la fonte delle interferenze generate.

Ci sono molte apparecchiature che troverai con PCB fabbricati con materiale Isola.

Queste apparecchiature in genere hanno velocità elevate di trasferimento dei dati con intervalli di canali estesi.

Ritieni che ciò sia possibile grazie al maggiore utilizzo di Internet con una varietà di esigenze applicative.

Queste esigenze comprendono l'archiviazione virtuale e su cloud e i sistemi informatici integrati.

Alcune delle apparecchiature impiegate includono canali per la trasmissione di dati ad alta velocità e apparecchiature di telecomunicazione come router e server di sistema.

Trovi anche moduli che combinano funzioni di trasmettitore e ricevitore insieme ad amplificatori di potenza come altri dispositivi applicativi.

Quali sono alcuni dei materiali Isola utilizzati nei PCB?

Ci sono molte alternative quando si considerano i materiali Isola.

Questi materiali hanno una vasta gamma di proprietà, la principale delle quali è la loro capacità di sostenere le prestazioni a livelli di temperatura elevata.

Altre proprietà desiderabili includono un basso coefficiente di espansione termica soprattutto nell'asse z e un utilizzo senza piombo.

Quanto segue include alcuni dei materiali Isola disponibili utilizzati nella fabbricazione di circuiti stampati.

· FR406

L'FR406 è una variante ignifuga di Isola che comprende un preimpregnato e un laminato a base epossidica con il raggiungimento di elevate prestazioni termiche.

L'uso dell'FR406 è prevalente nella costruzione di pannelli multistrato.

Trovi che fornisca una migliore consistenza della scheda in termini di dimensioni con un CTE basso e una notevole efficienza termica.

· FR408/FR408HR

Troverai che questa variante FR-4 di laminato e preimpregnato a base epossidica sia altamente efficace nelle sue prestazioni.

La produzione dell'FR408 segue il processo standard dell'FR-4 e di conseguenza non richiede costosi aggiornamenti delle apparecchiature.

Inoltre, questo materiale è tipicamente comune nelle applicazioni con formazioni di circuiti complessi.

Le proprietà dielettriche minime del materiale FR408 consentono una maggiore velocità dei dati e una migliore qualità del segnale in tali applicazioni.

Il materiale dell'anima Isola FR408HR è fabbricato tramite un processo di combinazione migliorato di resina e fibra di vetro.

Successivamente, migliora notevolmente le caratteristiche termiche ed elettriche del materiale standard FR-4.

L'FR408HR è idealmente impiegato in PCB con configurazioni multistrato in cui i livelli di consistenza desiderati in termini di efficienza termica sono elevati.

Ne consegue che questo materiale possiede una temperatura di transizione vetrosa notevolmente elevata, ben oltre i 200°C.

· 370 ore

Questa variante del materiale Isola è un'altra alternativa derivata dall'FR-4 per la produzione di preimpregnati e laminati PCB.

Può funzionare costantemente a valori di temperatura elevata con una temperatura di transizione vetrosa straordinariamente alta di oltre 170°C.

Scoprirai nel processo di produzione di 370HR e un composto resina-epossidico migliorato viene fortificato utilizzando uno standard di fibra di vetro modificato.

Il 370HR è migliorato per mostrare un ridotto coefficiente di coefficiente termico pur mantenendo la producibilità del materiale FR-4.

Inoltre, le sue proprietà termiche, elettriche e fisiche sono simili, se non migliori, ai materiali FR-4 convenzionali.

Inoltre, l'esame di un PCB con questo tipo di materiale può essere eseguito automaticamente.

È anche possibile eseguire l'imaging del modello di superficie senza difficoltà.

La possibilità è dovuta alla sua risposta positiva all'applicazione del laser e al suo determinismo delle radiazioni ultraviolette.

Quando si eseguono procedure di laminazione in serie, l'utilizzo del 370HR per laminati è altamente efficace.

·G200

Il materiale G200 Isola consente la produzione di PCB con prestazioni affidabili a livelli di alta efficienza.

Viene spesso impiegato nelle modalità di produzione di pannellizzazione per circuiti stampati multistrato.

Per fabbricare questo tipo di materiale, la resina epossidica a base di resina è rinforzata con composti di bismaleimmide e triazina che ne migliorano notevolmente le proprietà complessive.

·IS410

L'IS410 elimina l'uso del piombo nel processo di produzione fornendo al contempo una maggiore affidabilità per i circuiti stampati.

Troverai che questo tipo di materiale è soggetto a numerosi cicli termici per conferire una maggiore efficienza termica.

Inoltre, l'uso dell'IS410 è particolarmente utile per fornire fori di qualità superiore grazie ai suoi fori di qualità.

·IS415HR

Un altro materiale laminato PCB altamente efficiente comunemente usato per configurazioni di schede multistrato che richiedono progetti termici efficienti è l'IS415HR.

Le applicazioni che potrebbero impiegare questo tipo di materiale per utilizzare al meglio sono quelle che necessitano di una qualità del segnale impressionante.

Il suo utilizzo nelle formazioni di pannelli multistrato è dovuto alla sua bassa risposta alle variazioni di temperatura.

·IS680-300

L'IS680-300 è un materiale laminato che presenta una ridotta perdita dielettrica.

Successivamente, consente livelli di prestazione costanti entro limiti di temperatura e frequenza più ampi.

Troverai questo tipo di materiale utilizzato per i PCB nei circuiti di trasmissione a radiofrequenza.

Fornisce un'opzione più economica per il materiale in politetrafluoroetilene.

·P96/P26

Il P96/P26 è un'anima in materiale laminato e preimpregnato Isola fornita di composti di poliimmide.

Il P96 indica la base in laminato mentre il P26 indica l'input preimpregnato.

Trovi questo tipo di materiale applicato in circuiti con grandi richieste termiche.

Per fabbricare il P96/P26, una resina modificata viene combinata con una poliimmide per formare un polimero adattivo.

Si scopre che il materiale risultante è rigido con forti covalenze con una temperatura elevata della transizione vetrosa.

Il P96/P26 non può bruciare facilmente e il suo supporto in poliimmide ne consente l'uso in applicazioni impegnative come l'uso militare.

In genere, questo tipo di materiale trova impiego negli apparecchi che richiedono progetti termici efficienti.

Quali miglioramenti materiali si osservano nei materiali Isola?

I circuiti stampati convenzionali per la trasmissione a microonde hanno un basso numero di strati con molti non superiori a due.

Tuttavia, i PCB utilizzati per funzioni digitali ad alta velocità costituiscono più strati che possono superare i venti con tracce conduttive estese.

Inoltre, la diversa natura dell'applicazione richiede diverse esigenze di materiale.

I materiali utilizzati nelle trasmissioni a microonde producono perdite e deformazioni del segnale attraverso le loro formazioni d'onda sinusoidali.

Una causa comune di preoccupazione è il fattore di dissipazione e la costante dielettrica relativi al materiale.

D'altra parte, il materiale della scheda digitale ad alta velocità propaga difficoltà di temporizzazione, allungamento degli impulsi e smorzamento del segnale con formazioni trapezoidali.

I materiali Isola impiegano laminati con qualità di resina modificata, film conduttivo e fibra di vetro.

Inoltre, il percorso conduttivo viene rivisto per essere sopra il vetro intrecciato o arredato su una base epossidica.

I materiali Isola sono mantenuti come dielettrici per consentire il movimento delle cariche in caso di esposizione a un campo elettrico indotto dal segnale.

I materiali Isola utilizzati come laminati impiegano fibra di vetro con un'uniformità simile per un migliore controllo dell'impedenza.

Inoltre, le formazioni epossidiche e vetrose sono dotate di una marcata relazione dielettrica.

Inoltre, mentre i percorsi conduttivi sono realizzati per essere ampi, sono disposti angolarmente rispetto alla formazione di fibre.

Cosa sono i materiali per circuiti stampati Ventec?

Alcuni dei più comuni Materiali per circuiti stampati Ventec includono:

Materiale PCB 9Ventec

· Materiali standard FR-4

I materiali Ventec sono forniti come standard FR-4 per circuiti stampati rigidi con opzioni per temperature di transizione vetrose medie e alte.

Alcuni dei materiali includono VT-481 come FR-4 standard, VT-47 per Tg alta e VT-42 per IRC di alto valore.

Questi materiali FR-4 sono derivati ​​da resina di alta qualità e laminati in fibra di vetro con diverse opzioni di spessore.

Troverai questi materiali FR-4 utilizzati con film di rame per una varietà di applicazioni che richiedono diverse esigenze di alimentazione.

Inoltre, si scopre che possiedono forti proprietà meccaniche come la resistenza alla flessione con proprietà termiche ed elettriche impressionanti.

La loro resistenza ai cambiamenti del materiale in seguito all'esposizione a diversi valori di temperatura fornisce giunti più forti e stabilità.

· Materiali in lamina di rame e alluminio in lamina di rame

I materiali Ventec vengono utilizzati anche per la preparazione di film di rame semplice e di quelli legati con alluminio.

Con i film vengono utilizzate basi diverse derivate da FR-4 e persino poliimmide.

Alcuni di questi film sono IPC-4563, rame HTE, film di rame con legami rinforzati, rivestimento protettivo e quelli legati con alluminio.

Trovi che queste pellicole di rame e alluminio siano realizzate con finiture di alta qualità senza contaminazioni superficiali.

Di conseguenza, queste misure forniscono una superficie stabile per l'incollaggio con una produzione di alto valore.

· Materiali di entrata e di uscita della perforazione

Ventec fornisce materiali di ingresso e uscita per le attività di perforazione che garantiscono l'efficienza del processo.

Questo è possibile grazie all'eliminazione dei processi di drenaggio come il targeting per dissuadere gli offset e la sbavatura.

I materiali utilizzati garantiscono che le parti del trapano non siano soggette al calore generato in eccesso e di conseguenza le rendono durevoli.

I PCB che utilizzano i materiali per l'ingresso e l'uscita del trapano di Ventec durano molto più a lungo mantenendo gli standard di prestazione. Alcuni di questi materiali includono:

• Una tavola di perforazione di uscita di colore marrone ad alta densità (BU25).
• La WLB25 che è una lavagna laminata per l'uscita del trapano.
• Il PHP che fornisce una scheda di ingresso e uscita per trapano a base fenolica.
• La pellicola per l'ingresso del trapano in alluminio (ALU).
• WCB25H come materiale di supporto di colore bianco per pannelli forati.

· Materiali rigidi flessibili/flessibili

I materiali Ventec sono offerti anche per i pannelli flessibili e quelli con elementi misti, cioè sia rigidi che flessibili.

Questi prodotti sono particolarmente utili in applicazioni con aspetti di flessibilità come la tecnologia indossabile.

I materiali Ventec di questo calibro sono modellati per tollerare le alte temperature di lavoro e preservarne lo stato fisico.

Prodotti degni di nota di questo tipo sono la gamma di prodotti VT-47PP e ThinFlex.

Il materiale VT-47PP è realizzato impregnando il preimpregnato con composti ceramici fini per limitare l'avvizzimento e la fessurazione della resina.

È realizzato senza elementi di piombo e ha un'elevata temperatura di transizione vetrosa.

È impiegato nei backplane e nei pacchetti a griglia sferica, insieme all'uso automobilistico.

· Materiali di montaggio alogeni e senza piombo

Troverai materiali Ventec FR-4 privi di presenza di alogeni ed elementi di piombo.

Questi materiali sono forniti per mantenere gli standard di prestazioni elevate dei materiali convenzionali ma con effetti ambientali sicuri.

Possono impiegare elementi organici induriti per produrre substrati sicuri per l'ambiente con notevoli proprietà del materiale.

Alcune delle proprietà eccezionali includono un'elevata temperatura di transizione vetrosa insieme a un coefficiente stabile di espansione della temperatura.

Inoltre, troverai questi materiali con un'elevata temperatura di lavoro e un indice impressionante per il tracciamento comparativo.

Loro includono; VT-441, VT-447, VT-464G e VT-481.

· Materiali in poliimmide

I materiali in poliimmide di Ventec sono formati da preimpregnati e laminati con la capacità di resistere a condizioni di alta temperatura.

Le poliimmidi Ventec offrono affidabilità delle prestazioni e sono utilizzabili in applicazioni estreme come militari e spaziali.

Trovi anche che questi materiali non utilizzino elementi di bromo che li rendono non pericolosi.

Un comune materiale in poliimmide Ventec è il VT-901PP.

Il materiale preimpregnato per il VT-901PP è impregnato con un composto ceramico fine.

Viene anche impiegato come riempitivo per parti incise in configurazioni multistrato con caratteristiche di rame pesante.

Le aree di applicazione includono alimentatori, controlli del motore e backplane.

Perché i materiali Arlon sono comunemente impiegati nella costruzione di PCB?

Materiali Arlon sono sviluppati per la costruzione di PCB dalla Arlon Corporation.

Questi materiali sono diversificati per includere prodotti in poliimmide, preimpregnati a basso flusso, prodotti derivati ​​epossidici e quelli con espansione termica controllata.

Queste offerte sono allegate con molte caratteristiche altamente desiderate.

Essi comprendono:

Materiale PCB Arlon

• Un'alta temperatura di transizione vetrosa con alcuni in eccesso di 250°C.

Con questa proprietà, i materiali Arlon possono resistere a processi ad alta temperatura come la saldatura in assenza di piombo.

• Un basso e costante coefficiente di dilatazione termica soprattutto lungo l'asse z.

Il materiale CTE è particolarmente utile per le formazioni di pannelli multistrato con caratteristiche di foro passante placcato.

• La temperatura di decomposizione per i materiali in poliimmide Arlon è elevata a oltre 350°C, il che garantisce stabilità delle prestazioni a temperature elevate.
• Molti materiali Arlon possono essere utilizzati in procedure senza piombo assicurandone la conformità alle direttive RoHS.

Inoltre, questo viene fatto senza compromettere le prestazioni.

• I materiali Arlon sono altamente resistenti alle fiamme e alla combustione, soddisfacendo gli obblighi standard del settore.
• I materiali in poliimmide Arlon subiscono un processo di polimerizzazione più breve, risparmiando sui costi con un risultato temperato che impedisce la formazione di fessure durante la perforazione.
• La stabilità termica dei materiali Arlon è notevole consentendo il loro utilizzo in applicazioni e ambienti ad alta temperatura. Mostrano anche capacità fisiche ed elettriche coerenti.

Quanti materiali Arlon sono disponibili per la costruzione di PCB?

Troverai molti materiali Arlon diversi per usi diversi.

I materiali Arlon sono impiegati nelle costruzioni di PCB per l'uso in ambienti ad alta temperatura.

Si trovano anche dove si desidera la necessità di un flusso di resina limitato e uniforme.

Inoltre, i materiali Arlon sono utilizzati nelle applicazioni di incollaggio, in particolare nelle formazioni multistrato flessibili e rigide di poliimmidi.

Sono disponibili le seguenti categorie di materiali Arlon:

· Poliimmidi

I materiali Arlon disponibili in questa categoria sono derivati ​​da poliimmidi con caratteristiche differenti.

Alcuni sono ignifughi mentre altri sono riempiti con composti ceramici per ottenere diversi livelli di prestazioni.

Possiedono un'elevata temperatura di transizione vetrosa e includono 33N, 35N, 85N e 85HP.

· Categoria di prodotti a basso flusso

Queste offerte di materiali Arlon comprendono preimpregnati a base di poliimmide e resina epossidica con bassi livelli di flusso.

Possono essere utilizzati per applicazioni flex-rigide e come materiali leganti per dissipatori di calore.

Trovi anche alcuni di questi prodotti in grado di essere utilizzato senza piombo.

I 37N, 47N, 49N e 51N sono alcuni dei materiali Arlon di questa categoria.

· Offerte a base di resina epossidica

I materiali Arlon a base epossidica sono comunemente preparati per circuiti stampati multistrato.

Il preimpregnato formato da sostanze epossidiche può essere riempito per ottenere determinate proprietà.

Questi materiali hanno una temperatura media di transizione vetrosa trovando impiego anche come riempitivi per fori praticati.

I tipi comuni sono il 44N e il 45N.

· Prodotti ad Espansione Termica Controllata

I materiali per questi prodotti sono forniti su fibra di vetro intrecciata con rinforzi in resina o fibre non tessute.

Possiedono medie temperature di transizione vetrosa e bassi coefficienti di dilatazione termica.

I prodotti comuni in questa categoria sono 45NK, 55NT e 85NT.

Quale materiale viene utilizzato nel PCB Rogers?

Roger PCB

La PCB di Rogers è modellato con materiali originariamente sviluppati dalla Rogers Corporation da cui prende il nome.

Questi materiali sono applicati nella fabbricazione di PCB con requisiti ad alta frequenza.

Inoltre, forniscono qualità elettriche e trasmissioni di segnale impressionanti.

Trovi materiali Rogers con basso segnale e perdita dielettrica accompagnati da una ridotta generazione di rumore.

Inoltre, i materiali Rogers sono disponibili con diversi valori di costante dielettrica per soddisfare le vostre esigenze.

Anche i costi di fabbricazione associati ai materiali Rogers sono bassi così come le loro emissioni quando vengono utilizzati nello spazio.

Alcune delle opzioni di materiale disponibili nel catalogo Rogers includono:

· La serie RO3000

Per questa serie, i laminati sono sviluppati riempiendo composti di politetrafluoroetilene con sostanze ceramiche fini.

Questi laminati possiedono proprietà fisiche stabili su diversi valori di costante dielettrica.

Di conseguenza, questi materiali sono altamente compatibili.

Pertanto, è possibile utilizzare i materiali della serie RO3000 nei progetti PCB con formazioni a più strati.

Inoltre, il coefficiente di dilatazione termica per questi laminati è inferiore allo standard FR-4.

Di conseguenza, i PCB Rogers soffrono di una piccola sollecitazione termica causata da CTE non corrispondenti.

Un'applicazione comune per questi materiali è nei componenti a radiofrequenza SMT.

Sono utilizzati anche negli amplificatori di potenza e nei trasmettitori e ricevitori GPS.

· La serie RO4000

I materiali di questa serie sono derivati ​​da composti di idrocarburi temprati e sostanze ceramiche.

Le loro proprietà sono perfette per progetti di circuiti complessi ad alta frequenza in cui si desidera il controllo dell'impedenza.

Inoltre, trovi i materiali della serie RO4000 convenienti, con procedure di lavorazione simili all'FR-4 convenzionale e anche senza piombo.

È possibile utilizzare i materiali della serie RO4000 per le formazioni di pannelli multistrato.

Hanno una bassa perdita di segnale elettrico e stabilità dielettrica con notevoli proprietà elettriche.

I PCB Rogers con questi materiali possono funzionare a valori di frequenza elevati e i loro percorsi di segnale forniscono il controllo dell'impedenza.

Inoltre, i materiali della serie RO4000 possiedono CTE bassi che garantiscono stabilità meccanica a diversi valori di temperatura.

Le applicazioni comuni includono amplificatori di potenza, sensori e tecnologia radar, antenne per telecomunicazioni, satelliti e chip di identificazione che utilizzano la radiofrequenza.

Quali materiali vengono utilizzati nei PCB Nelco?

PCB Nelco sono realizzati con materiali promossi dall'organizzazione Nelco.

Questi circuiti stampati sono impiegati in applicazioni digitali in cui la velocità è essenziale.

I materiali utilizzati per realizzare i PCB Nelco sono realizzati con processi privi di elementi di piombo e progettati per schede a più strati.

Di conseguenza, i materiali PCB Nelco sono considerati non dannosi per l'ambiente.

I materiali utilizzati nei PCB Nelco offrono prestazioni termiche impressionanti con notevoli qualità fisiche.

I PCB realizzati con materiali Nelco sono impiegati nei backplane e nelle applicazioni automobilistiche e nelle infrastrutture di telecomunicazione.

Alcuni dei materiali utilizzati nei PCB Nelco includono;

PCB Nelco

• F-529 che è un preimpregnato fenolico impiegato come laminato negli strati interni di un PCB.
• E-765 che è un preimpregnato a base di resina indurita.
• E-752 che è un preimpregnato epossidico sviluppato per applicazioni in ambienti difficili.
• E-746, una resina potenziata con un'elevata stabilità meccanica in un ambiente termico elevato.
• N4000-6, un substrato FR-4 con un'elevata temperatura di transizione vetrosa e resina epossidica adattabile.
• N4000-13, che è una resina epossidica migliorata con bassa perdita di segnale e alta velocità di trasferimento.
• N4350-13 RF, che è un materiale per microonde con resina epossidica rinforzata.
• NH9000 che consiste in un materiale in fibra di vetro intrecciata rinforzato con PTFE.
• N4000-6NF, una resina epossidica trattabile senza flusso con una velocità di polimerizzazione rapida e un'elevata Tg.

Quali vantaggi dei materiali PCB Bergquist?

La PCB Bergquist è un PCB che utilizza il rivestimento termico nel suo processo di fabbricazione.

Il PCB Bergquist con rivestimento termico è attrezzato per raggiungere valori di temperatura elevata e intensità luminosa o uso misto.

Per ottenere prestazioni migliori, lo strato dielettrico del PCB Bergquist è stato ottimizzato.

I materiali utilizzati includono HT-04503, MP-06503 e HT-07006.

Materiale PCB Bergquist

Scoprirai che gli strati conduttivi sono isolati elettricamente garantendo un'efficiente dissipazione termica mentre la pellicola inferiore è fissata con metallo.

Con questa disposizione, la temperatura del sistema viene mantenuta bassa e si traduce in un'uscita luminosa nelle applicazioni LED.

Altre applicazioni sono come istigatore di scintille in motociclette, casse audio, alimentatori e protezioni per scudi.

I seguenti vantaggi derivano dall'utilizzo del materiale Bergquist:

• Si ottengono basse temperature di lavoro quando si utilizzano materiali PCB Bergquist e di conseguenza si ottiene una migliore durata del circuito stampato. Una ragione di ciò è la migliore efficienza nella gestione termica.
• Con i materiali PCB Bergquist, la potenza in uscita è aumentata mentre le proprietà fisiche del materiale sono stabili.
• Questi materiali sono altamente resistenti alla combustione con un basso coefficiente di dilatazione termica che mantiene inalterate le dimensioni fisiche.
• Ti renderai conto che la necessità di connessioni interstrato nei PCB Bergquist per il trasferimento termico è ridotta grazie al rivestimento. Inoltre, ciò garantisce che le dimensioni complessive del circuito stampato siano ridotte.
• I valori di temperatura rilevati alla giunzione sono inferiori a quelli usuali per quadri standard della stessa costruzione. Inoltre, l'impedenza termica indotta è ridotta nel PCB Bergquist.

Quale materiale viene utilizzato nella fabbricazione di PCB in teflon?

Teflon è un nome commerciale per il politetrafluoroetilene (PTFE) accreditato alla DuPont Company.

Si basa su polimeri a base di fluorocarbon e possiede qualità uniche che ne consentono l'uso in funzioni specializzate.

PCB in teflon

Ad esempio, può tollerare temperature elevate che superano i 260 gradi^oC.

Trovi che il PTFE offra prestazioni migliori a valori di alta frequenza rispetto al laminato FR-4.

Con il materiale PTFE si ha uno spostamento del segnale inferiore grazie ai bassi valori di costante dielettrica rispetto a FR-4.

Inoltre, i materiali in PTFE possiedono temperature di transizione e decomposizione più elevate.

Il PTFE ha un alto conteggio molecolare che gli conferisce una forza fisica impressionante.

Il materiale ha una bassa reattività alle infrazioni chimiche e non è soggetto a combustione.

È stabile a diverse temperature mentre fornisce resistenza agli elementi esterni.

Trovi PTFE con elevata elettronegatività che offre isolamento da cariche elettriche e calore.

Tuttavia, il PTFE è costoso e richiede un'attenta manipolazione per evitare strappi e graffi.

Pertanto, avrai bisogno di strategie mirate per realizzare connessioni interstrato attraverso procedure di perforazione.

L'uso del PTFE è comune nelle infrastrutture di telecomunicazione.

Quali materiali ad alte prestazioni vengono utilizzati nei PCB Taconic?

PCB Taconic sono fabbricati con materiali sviluppati dalla Taconic Corporation.

Questi materiali possiedono svariate proprietà fisiche, termiche ed elettriche che consentono il raggiungimento di elevati livelli prestazionali.

Trovi che questi materiali siano a base di politetrafluoroetilene, sostanze ceramiche fini e vetro.

Alcuni materiali Taconic degni di nota sono:

PCB Taconic

• CER-10: una fibra di vetro caricata in ceramica organica con PTFE e un valore costante dielettrico di dieci.
• Serie RF: racchiude materiali di natura organica e ceramica e fibra di vetro per realizzare laminati con standard di elevate prestazioni.
• TF-260, TF-290: questi materiali sono sottili e molto affidabili, impiegano materiali flessibili per l'interconnessione con perdite ridotte.
• Famiglia TLC: questi materiali sono derivati ​​dal PTFE e dal vetro con i laminati risultanti capaci di varie funzioni a microonde.
• Categoria di prodotto TLG: le offerte di materiali qui sono realizzate prive di elementi di bromo e sono classificate come ad alte prestazioni.
• Gamma di prodotti TLT: le proprietà elettriche di questi materiali, in particolare i dielettrici, sono impressionanti, così come le loro caratteristiche termiche ed elettriche.
• Serie TLY: Per questi materiali viene utilizzata fibra di vetro del tipo intrecciato con combinazioni di PTFE nella sua struttura.
• Famiglia TPG: i materiali in questa categoria sono forniti da laminati simili e utilizzati per il trasferimento di dati dove la velocità è essenziale.
• TSM-30: questo tipo di materiale ha un tasso di assorbimento del contenuto di umidità ridotto con una tangente di perdita minima.

In Venture Electronics, ti aiutiamo a scegliere i materiali PCB più adatti per tutte le tue applicazioni.

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