PCB HDI
Il PCB HDI (High-density Interconnect Printed Circuit Board) è una parte in rapida crescita dell'industria dei PCB, al giorno d'oggi i nostri dispositivi stanno diventando sempre più portatili, allo stesso tempo i componenti all'interno stanno diventando più piccoli e più leggeri, ma fornendo prestazioni migliori, tutti questi requisiti sono necessari per essere funzionali in un'area più piccola, questo è proprio ciò che può offrire un PCB HDI.
Il tuo principale fornitore di PCB HDI in Cina
In passato, i computer riempivano un'intera stanza, ma ora, con la tecnologia HDI, puoi trovare schede HDI in laptop, cellulari e orologi, così come altri dispositivi elettronici di consumo portatili come fotocamere digitali e dispositivi GPS.
I PCB HDI hanno svolto un ruolo importante nel fornirci una vita più efficiente.
Il tuo prezioso produttore e fornitore di PCB HDI
I PCB HDI hanno una densità dei circuiti per unità maggiore rispetto ai PCB tradizionali. HDI PCB utilizza una combinazione di vie sepolte e vie cieche, nonché micro vie, con la nostra perforatrice laser all'avanguardia (Mitsubishi), l'imaging diretto laser (LDI), siamo in grado di fornire servizi di consegna rapidi per prototipi PCB HDI.
Copre gli aspetti di base e avanzati dei circuiti stampati HDI, dalla definizione, design, vantaggi, design, applicazioni e molti altri.
Alla fine di questa guida, sarai un esperto dei PCB HDI.
Perché scegliere Venture HDI PCB
Seguiamo continuamente lo sviluppo meccanico orientato alla domanda del mercato come vantaggio per fornire ai clienti servizi di alta qualità, efficaci, puntuali e utili; seguiremo costantemente la filosofia aziendale di partecipazione genuina e beneficio atteso e lavoreremo al fianco dei nostri clienti e complici per formare un grande domani!
Microvias ha raggiunto l'interconnessione ad alta densità Cos'è Microvia?
Una struttura cieca con un rapporto di aspetto massimo di 1:1, che termina su un terreno bersaglio con una profondità totale non superiore a 0.25 mm misurata dalla lamina del terreno di cattura della struttura al terreno bersaglio denominato Microvia .
Il ruolo delle microvie
●Risparmio di spazio su PCB
● Trasferimento del segnale più veloce
●Bassa resistenza e capacità
●Peso ridotto del PCB finale
Tipi di Mircovias che possiamo supportare
● Microvie cieche
● Microvie sepolte
● Microvie impilate
Tipi di alberi di strutture PCB HDI
In IPC-2226, la struttura dell'HDI è definita dal tipo e ne esistono tre tipi, come segue
●Tipo 1: per strato singolo, i Mircrovia su un lato o entrambi i lati del nucleo. Ha utilizzato Microvia e il foro PTH per l'interconnessione. Questa struttura utilizza solo fori ciechi.
●Tipo 2: Uguale al Tipo 1, Microvie locali su uno o entrambi i lati, ma per l'interconnessione utilizza fori ciechi e fori interrati.
●Tipo 3: questo tipo con requisiti elevati per le fabbriche, perché è il più complesso. Ci sono almeno due strati di microvia su uno o entrambi i lati del nucleo. buchi ciechi, vie sepolte, attraverso fori.
Venture può fornire tecnologia professionale e prodotti PCB HDI su larga scala.
Requisiti del materiale per PCB HDI
Esistono tre materiali tipici per HDI PCS: rame rivestito in resina (RCC), film in poliimmide di costo, film in poliimmide metallizzato e film in poliimmide puro.
Le caratteristiche del materiale HDI includono:
●Piccolo spessore,
● Leggero,
●Flessibilità
●Ridotta infiammabilità
Con lo sviluppo della tecnologia HDI, i materiali PCB HDI devono soddisfare più requisiti. Venture può fornire materiali PCB HDI con elevata resistenza al calore, buona planarità, elevata costante dielettrica, bassa perdita dielettrica, basso coefficiente di dilatazione termica, elevata stabilità di saldatura.
funzionalità:
Venture produce schede PCB HDI da oltre 10 anni, di seguito la tabella è la nostra capacità PCB HDI.
Funzionalità PCB HDI | Specifiche tecniche |
| gli strati contano | 4 – 30 strati |
| HDI costruisce | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, qualsiasi livello in R&S |
| Materiali | FR4, FR4 senza alogeni, Rogers |
| Pesi in rame (finiti) | 18μm – 70μm |
| Traccia e divario minimi | 0.075mm / 0.075mm |
| Spessore del PCB | 0.40mm - 3.20mm |
| Dimensioni massime | 610mm x 450mm |
| Finiture superficiali disponibili | OSP, Immersion Gold (ENIG), Stagno a immersione, Argento a immersione, Oro elettrolitico, Dita d'oro |
| Minimo trapano meccanico | 0.15mm |
| Minimo trapano laser | 0.1 mm avanzato |
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