PCB FR1

1. Che cos'è il PCB FR1?

PCB FR1

FR1 è un materiale duro e piatto costituito da un sottile strato di rame.

Lo strato di rame è posto su una resina fenolica non conduttiva.

È un materiale essenziale nella realizzazione di circuiti stampati. Per montare efficacemente i componenti elettronici su questa scheda, puoi incidere o fresare via il sottile strato di rame.

Ciò consente di saldare facilmente i componenti.

Quindi, un PCB FR 1 è un circuito stampato realizzato con materiale FR 1.

2. Quali sono i vantaggi dell'utilizzo dei PCB Fr1?

FR 1 Materiale

Compattezza

I binari in rame ti permetteranno di includere un gran numero di componenti elettronici sulla scheda.

Ciò rende le interconnessioni sulla scheda FR1 meno ingombranti. Ciò significa che sarai in grado di creare un circuito elettronico grande e complicato in una forma molto compatta.

Con piccoli circuiti elettronici complicati, puoi facilmente realizzare dispositivi più piccoli.

Razionalizzazione dei costi

I circuiti stampati FR1 sono meno complicati rispetto ad altri circuiti come FR1. Invece della resina epossidica di vetro, i PCB FR1 utilizzano cartoni. Questo riduce immensamente il costo di fabbricazione.

Questo spiega anche perché i PCB FR1 sono comunemente usati negli elettrodomestici. I costi di produzione ridotti si traducono in prezzi di mercato accessibili.

Perforazione meccanica

Le schede FR1 possono essere forate meccanicamente. Ciò consente loro di incorporare tutti i componenti necessari.

Questo ti aiuterà ad assicurarti di produrre gli apparecchi previsti con la precisione prevista.

3. Quali sono gli svantaggi del PCB FR1?

Può funzionare solo a basse temperature

I circuiti FR1 possono funzionare solo a basse temperature.

Ciò limita il loro uso di alcuni dispositivi e macchinari che funzionano a temperature molto elevate.

Dovrai trovare un circuito alternativo come i PCB con nucleo metallico per produrre un dispositivo da utilizzare in modo efficace ad alte temperature.

Scarsa resistenza all'umidità

I PCB FR1 sono anche poveri di resistenza all'umidità. Questo li rende inadatti alla fabbricazione di dispositivi da utilizzare in condizioni di umidità.

4. Come si confronta il PCB FR1 con il PCB FR 4?

Mentre FR1 ha un laminato di cartone, il laminato di FR4 è realizzato in laminato epossidico in fibra.

FR1 può essere utilizzato solo nella produzione del circuito a uno strato. Tuttavia, FR4 può essere utilizzato per realizzare un PCB multistrato.

5. I PCB FR1 sono disponibili in quanti strati?

È possibile utilizzare solo PCB FR1 per creare un PCB a strato singolo. Questo perché FR1 non è un buon montaggio di componenti a foro passante.

FR 1 Scheda a circuito stampato

6. Qual è la differenza tra PCB FR1 e PCB FR2?

Per i PCB FR1, la temperatura di transizione vetrosa (Tg) è 130 ℃. Per FR2, il temperatura di transizione del vetro  è 105 ℃.

Tuttavia, il costo e l'uso di questi due sono tutti gli stessi. La differenza emerge solo sul costo effettivo di questi due laminati.

7. FR 1 PCB è uguale a FR 3 PCB?

Un confronto tra FR1 e FR2 indica che hanno proprietà quasi simili. Tuttavia, poiché FR1 utilizza il cartone come laminato, FR3 utilizza un legante a base di resina epossidica.

8. Dove vengono utilizzati i PCB FR 1?

Proprio come qualsiasi altro laminato, FR1 viene utilizzato nella produzione di circuiti stampati. Puoi fresare e incidere via il sottile strato di rame per lasciare tracce.

È su queste tracce che salderai i componenti elettronici a seconda del dispositivo previsto.

9. Il PCB FR 1 è resistente al calore?

I PCB FR1 possono sopportare temperature fino a 130°C. Entro queste temperature, il PCB FR1 non cambierà. Questa è una prova sufficiente che i PCB FR1 possono resistere moderatamente alle fluttuazioni termiche.

10. Qual è la costante dielettrica di FR 1 PCB?

Con una specifica ≤5.5, il valore tipico delle costanti dielettriche nei PCB FR1 è 4.0~5.0. Quando le specifiche vengono aggiornate a ≤6.0, la costante dielettrica dei PCB FR1 sarà 4.5~5.5.

FR 1 Scheda a circuito stampato

11. C'è una limitazione sullo spessore del PCB FR1?

Sì, esiste un limite di spessore per i PCB FR1. Questo è solitamente ancorato a 1.6 mm (0.06 pollici). Ciò è dovuto al rame su entrambi i lati del laminato FR1.

Spessore PCB

12. Quali caratteristiche sono uniche per FR 1 PCB?

FR1 è realizzato con laminati di carta in contrasto con il più comune tessuto in fibra di vetro utilizzato in FR4. La perforazione di un tale laminato è più sicura e meno polverosa.

La carta laminata è ricoperta da un sottile strato di rame o di resina fenolica non conduttiva.

A differenza di altri laminati, Fr1 viene utilizzato solo nella produzione di PCB a strato singolo. È anche molto sottile e può essere equiparato a due o tre carte di credito in termini di spessore.

13. Come si confronta il PCB FR 1 con il PCB Metal Core?

PCB FR 1 vs PCB con nucleo metallico

Innanzitutto, dovresti notare che a differenza di FR1, che è realizzato in carta laminata, MCPCB i laminati sono realizzati in metallo spesso.

Per questi motivi, i PCB FR1 sono meno conduttivi, mentre gli MCPCB sono conduttivi ed efficaci nei trasferimenti di calore.

Ciò significa che non sarai in grado di utilizzare il tuo PCB FR1 per realizzare schede per applicazioni in cui il calore è il vero problema.

Il calore supererà l'FR1 e provocherà danni, riducendo la durata dell'applicazione.

Per tale applicazione, dovrai procurarti un PCB con anima in metallo standard, che può trasportare il calore in modo più efficiente lontano dai punti caldi.

14. Qual è il rivestimento in rame consigliato per PCB FR 1?

Il foglio laminato rivestito in rame FR-1 è solitamente costituito da carta di pasta di legno sbiancata.

Questa carta è impregnata con resina epossidica fenolica ignifuga prima di essere rivestita con un foglio di rame elettrolitico. Il rivestimento in rame consigliato per PCB FR1 è 4x6 pollici.

15. Come si montano i componenti su PCB FR1?

Assemblaggio PCB a foro passante

Montaggio dei componenti a foro passante

Il metodo di montaggio dei componenti più comunemente utilizzato nei PCB FR1 è il metodo a foro passante.

Ciò è possibile perché i circuiti stampati realizzati con laminati FR1 sono generalmente a strato singolo.

Nell'assemblaggio a foro passante, i componenti vengono saldati sulla scheda tramite saldatura ad onda o ad onda.

Questi componenti di solito passano attraverso i fori praticati. Ciò conferisce ai prodotti finali fabbricati con queste schede il forte legame desiderato.

In quanto tali, sono in grado di resistere a stress fisici.

La tecnica del foro passante è preferita anche nell'assemblaggio PCB FR1 grazie alla sua capacità di massimizzare lo spazio disponibile.

Tecnologia a montaggio superficiale

Questo differisce dalla tecnica del foro passante. A differenza della tecnologia precedente in cui i componenti sono montati attraverso fori praticati, i componenti qui vengono montati direttamente sulla scheda FR1.

Recentemente, questo è diventato un approccio popolare nel montaggio dei componenti. La tecnologia a montaggio superficiale migliora anche la densità dei componenti portando all'efficienza nell'assemblaggio.

Nell'assemblaggio di FR1, sono presenti numerosi componenti che traggono vantaggio da questo metodo.

I componenti più noti che vengono montati utilizzando questa tecnologia sono i componenti passivi. I componenti passivi includono resistori e condensatori di grandi dimensioni.

Altri componenti a montaggio superficiale includono transistor, diodi e resistori.

16. Qual è la resistenza alla pelatura di FR 1 PCB?

La resistenza alla spellatura del PCB FR1 in condizioni normali dopo 5 secondi di riscaldamento è N/MM MIN: 1.2

17. Qual è la resistenza alla flessione del PCB FR 1?

La resistenza alla flessione del PCB FR1 è solitamente di 100 mpa

18. FR 1 PCB può supportare componenti ad alta potenza?

FR1 non può supportare componenti ad alta potenza. Questo perché i PCB FR1 non sono in grado di resistere alle alte temperature a causa della loro composizione del materiale.

Ciò si riflette anche nella loro incapacità di sostenere le fluttuazioni di umidità.

19. Qual è la capacità di resistenza di isolamento del PCB FR 1?

In condizioni normali, la resistenza di isolamento del PCB FR1 raggiunge un valore minimo di 1.0*1011. Tuttavia, dopo l'ebollizione in acqua, raggiunge un valore minimo di 5.0*107.

20. FR 1 offre capacità di resistenza all'umidità?

Sì. Dopo l'esposizione all'umidità, FR1 ha una capacità di umidità di 1.0*1010.

21. Qual è la resistività superficiale per il lato adesivo del PCB FR 1?

Sul lato della piega incisa in rame, la resistività della superficie è posta a un minimo di 1.0*1011.

Tuttavia, in condizioni normali dopo l'esposizione a calore o umidità costanti, raggiunge un livello minimo di 1.0*1010.

22. Esistono progetti software PCB specifici per circuiti stampati FR 1?

C'è un certo numero di software che è possibile utilizzare nella progettazione di PCB FR1. Questo software garantisce che il PCB FR1 progettato funzioni in modo efficace.

Alcuni dei software PCB FR1 comunemente usati includono il software KiCad, che è probabilmente il software più comunemente usato.

Altri includono Firtzing, OrCAD e CircuitMarker.

23. Quali sono gli standard di qualità per il circuito stampato FR 1?

Quando si acquistano PCB FR1, è necessario assicurarsi che aderiscano agli standard di qualità. Alcuni di questi standard di qualità che dovresti considerare sono:

CE

Nello Spazio economico europeo è un marchio di certificazione. Indica che il prodotto sul mercato è conforme a una serie di standard.

Questi includono standard relativi alla salute, alla sicurezza degli utenti e alla protezione dell'ambiente.

Quando acquisti il ​​tuo PCB FR1 nel mercato europeo, assicurati di controllare questo marchio. Anche i PCB FR1 prodotti altrove ma destinati ad essere venduti nel mercato europeo dovrebbero portare questo marchio.

RoHS

Questo si riferisce al divieto di sostanze pericolose. Questa modalità di certificazione proveniva anche dall'Unione Europea.

Vieta in particolare l'uso di una serie di sostanze pericolose che possono essere trovate nei prodotti sia elettrici che elettronici.

Questa certificazione rimane valida per cinque anni. Alcune delle sostanze pericolose vietate includono piombo, mercurio, cromo e cadmio. Altre sostanze includono PBB e PBDE.

Controlla questa certificazione quando acquisti il ​​tuo PCB FR1. È un marchio di standardizzazione adottato a livello internazionale. Anche i produttori cinesi lo utilizzano per accedere al mercato europeo.

CCC

Questo è il marchio cinese di certificazione. È obbligatorio per i prodotti importati, venduti o utilizzati in Cina.

In quanto tale, diventa più facile determinare se il prodotto PCB FR1 che stai acquistando è sicuro e ha soddisfatto questi standard di qualità.

ISO

La ISO 9000 è progettata per aiutare le organizzazioni a garantire che le esigenze dei clienti siano soddisfatte. Queste esigenze vengono soddisfatte senza compromettere le regole stabilite.

Questo può passare per essere tra i marchi di certificazione più popolari.

Questa certificazione dell'azienda e del prodotto è sufficiente.

24. Come si confronta FR 1 PCB con CEM 1 PCB?

 PCB FR 1 vs CEM 1

Mentre il substrato FR1 è realizzato con resina fenolica,  Substrato CEM-1 è realizzato con tessuto di vetro intrecciato.

In termini di strati, FR1 può essere utilizzato solo nella produzione di PCB a strato singolo. CEM 3, invece, può essere utilizzato nella produzione di PCB multistrato.

25. Esistono considerazioni di progettazione specifiche per il PCB FR 1?

Quando si progettano i PCB FR1, è necessario fare una serie di considerazioni. Devi stare attento a non omettere nessuno degli standard stabiliti.

È probabile che le omissioni si traducano in difetti, che possono causare vittime.

Ci sono almeno sei suggerimenti che ti permetteranno di progettare il tuo PCB FR1 come previsto.

PCB FR1

1. Progettare le impronte dei componenti in modo appropriato per evitare intoppi durante la saldatura

È importante considerare l'impronta conforme a IPC-7351B/C con densità nominale.

Non ignorare la collocazione dei cortili poiché forniscono spazio per il processo di montaggio e possibili rielaborazioni future.
Quando hai componenti lunghi 10 mm o più, dovresti lasciare un margine di circa 0.5 mm. L'indennità dovrebbe essere tra cortili adiacenti l'uno all'altro.
Usa i pad arrotondati per rilasciare la pasta saldante che potrebbe essere sullo stencil
Quando si tratta della libreria, non dovrebbero esserci rotazioni di footprint miste.

2. In che modo le modifiche minori nella scheda a circuito stampato FR 1 influiscono sull'efficienza e sui costi del pannello

Dovresti conoscere la dimensione adatta del materiale PCB FR 1. Fornitori diversi hanno preferenze diverse.

Ad esempio, si possono considerare pannelli standard PCB FR1 come:

406 x 508 mm (356 x 458 mm come area di lavoro)
305 x 457 mm (255 x 407 mm come area di lavoro)
Quando il progetto iniziale è di 181 x 147 mm, 3up sul primo pannello può offrire un'efficienza del 65%.

Inoltre, per un pannello di 2 secondi in su, puoi ottenere un'efficienza del 51%.

Ma ancora, riducendo il design a circa 175 per 147 mm, è possibile ottenere un'efficienza del 94%. Questo è 6up sul primo pannello.

3. Una volta ottenuto il layout del pannello corretto, il processo di assemblaggio sarà semplice e diretto

A seconda di come il fornitore di circuiti stampati FR1 gestisce i dati, dovresti consentire loro di ottimizzare il layout del pannello. Tieni presente che un pannello più grande non implica che sia il migliore. Ricorda, la rielaborazione e l'ispezione di pannelli più piccoli è più semplice. Quando si lavora con schemi a gradini, è necessario disporre di un minimo di 2 mm tra due schede adiacenti qualsiasi.

Anche in questo caso, uno spazio di 6 mm tra eventuali tavole adiacenti garantisce un pannello più rigido.
Il percorso delle schede che utilizzerai dovrebbe garantire una finitura liscia. Normalmente, le linguette interne facilitano la rottura, quindi non sarà necessario levigare il bordo della tavola. Anche se avere 0.5 mm di rame sul bordo del circuito stampato FR1 va bene, dovresti evitare di usare 1 mm sul bordo.
Tutti i componenti del PCB devono trovarsi ad almeno 2 mm dal bordo del circuito stampato FR1. Ciò eviterà di danneggiare il circuito stampato durante un breakout. Il routing delle schede è più preciso dei breakout del punteggio V. Pertanto, cerca di evitarlo.
Tieni sempre tutto il rame da 1 mm sopra un punteggio V.
Tutti i componenti del PCB devono trovarsi ad almeno 2 mm dalla parte superiore del punteggio V. Quando si tratta del bordo del pannello, dovresti aggiungere tre fiducial globali

4. Un buon design del circuito stampato FR1 garantisce un montaggio senza problemi

• Per evitare deformazioni, cercare di bilanciare la distribuzione del rame e il conteggio degli strati
• Dovrebbe esserci un conteggio di strati uniforme per FR1PCB multistrato
• Dovresti specificare il peso del rame
• Ad ogni angolo, aggiungi tre Fiducial
• Assicurati di avere un orientamento comune per i componenti PCB
• Ridurre il numero di componenti diversi ove possibile
• Considerare la tecnologia di montaggio superficiale per i componenti PCB, ove necessario
• Per i piccoli componenti, dovresti evitare la serigrafia
• Cerca di mantenere i componenti PCB sulla sezione primaria del circuito stampato FR1
• Per la progettazione a doppia faccia, i componenti PCB di grandi dimensioni dovrebbero trovarsi sul lato primario del circuito stampato
• Il circuito stampato FR1 dovrebbe avere il numero di parte
• Quando si lavora con tavole più spesse, il rapporto non deve essere maggiore di 8:1
• Utilizzare fiducial locali per componenti con passo molto fine
• Definire i requisiti e le linee guida del controllo dell'impedenza

5. Le distinte base chiare e dettagliate possono far risparmiare tempo e denaro.

Ogni volta che hai a che fare con la progettazione PCB FR1 che è fondamentale, è importante lavorare con produttori specifici.

È un modo perfetto per ottenere tempi di consegna più brevi e alternative a basso costo.

Durante il processo, dovresti definire chiaramente i componenti.

In caso di variazioni, è necessario disporre di specifiche chiare. Ciò può includere il numero di parte e altre specifiche.

6. È possibile controllare i costi per evitare specifiche eccessive

Puoi controllare i costi considerando quanto segue:

• L'aumento del numero di strati può aumentare i costi
• I prezzi aumentano con la riduzione delle dimensioni delle funzioni
• È possibile ridurre al minimo o ottimizzare le dimensioni della punta
• Le funzionalità avanzate possono aumentare il costo del PCB e un buon esempio sono i blind vias
• È necessario definire IPC-A-600 / IPC-A-610 Classe 2 o 3 – non specificare eccessivamente.

C'è molto da considerare, anche all'interno di questo elenco limitato, ma ottenere un design per la produzione corretto ripagherà con costi inferiori, tempi di consegna più rapidi e risultati di qualità superiore.

In caso di domande sulla progettazione di PCB FR1 per la produzione, i nostri ingegneri sono sempre a disposizione per aiutarti.

26. Qual è la temperatura di transizione vetrosa per PCB FR 1?

Per FR1, la temperatura di transizione vetrosa è 130oC.

27. FR 1 è adatto per applicazioni ad alta tensione?

FR1 non è adatto per applicazioni ad alta tensione. Innanzitutto, il laminato è realizzato in cartone che lo rende suscettibile alle scosse elettriche.

Ciò può facilmente causare difetti e successiva distruzione se FR1 viene utilizzato nella produzione di applicazioni ad alta tensione.

28. Quali sono le proprietà della resina epossidica utilizzata nel PCB FR 1

La resina fenolica viene utilizzata nella produzione di PCB FR1. Questa resina è impermeabile all'umidità. Tuttavia, a differenza della resina epossidica di vetro, non è in grado di resistere a temperature fluttuanti.

Ha anche scarse proprietà dielettriche. Questi fattori spiegano perché le schede realizzate con PCB FR1 vengono utilizzate solo nella produzione di apparecchi di consumo anziché nei macchinari ad alta tensione.

29. Come si produce il PCB FR 1?

I circuiti stampati FR1 costituiscono la parte integrante della maggior parte dei dispositivi elettronici.

Quando si tratta di circuiti stampati non iniziati, FR 1, dirigerà i segnali elettrici attraverso vari dispositivi elettronici a seconda dei requisiti di progettazione.

Normalmente utilizzano i percorsi in rame, che formano una rete per dirigere la corrente elettrica alle superfici richieste del PCB FR 1.

Ricorda, ogni percorso di rame svolge un ruolo specifico nel sistema di circuiti.

Fasi del processo di produzione PCB

Alcuni dei passaggi principali includono:

PCB

Passaggio 1: progettazione e produzione

Immediatamente c'è il via libera alla generazione di PCB FR1 e si apportano miglioramenti. Lo strumento comunemente usato per la formattazione è Gerber.

Negli anni '1980, se ne uscì con piuttosto giovani quando usati da e campagna. È anche noto come 1X274X.

La società FR1 PCB ha ideato Gerberas, il miglior formato di output.

Diversi software di progettazione FR1PCB cercano aiuto nelle fasi di generazione dei file Gerber. Tutti codificano parole importanti che comprendono strati di tracciamento di rame.

Sono incluse anche le aperture, le notazioni dei componenti e le varietà. Devi esaminare tutto di FR1PCB qui.

Il software controlla gli algoritmi sul tuo layout, assicurandosi che non contenga errori.

Hai il compito di esaminare l'idea relativa alla larghezza di tracciamento, alla spaziatura dal bordo della scheda, alla traccia, alla spaziatura e alle dimensioni del foro.

Dopo averlo sottoposto a un severo controllo, si porta il file FR1PCB alle schede FR1PCB per essere prodotto.

Devi essere sicuro che il design abbia almeno tutto ciò che ci si aspetta al termine della produzione. Il test è quando funziona come FR1PCB che è stato fabbricato.

Passaggio 2: da file a film

Si inizia a stampare FR1PCB immediatamente, si ottiene il risultato finale dei file FR1PCB, quindi si controlla il DFM.

Si utilizza una stampante diversa nota come plotter che modella le pellicole fotografiche degli FR1PCB generando circuiti stampati.

Quindi utilizzare il filmato per visualizzare gli FR1PCB. Sebbene esista come stampante laser, ma non come tipo di getto laser.

Per ottenere una pellicola molto dettagliata, è necessario utilizzare una tecnologia avanzata per la stampa.

Quello che arriva alla fine è un foglio di plastica contenente un negativo fotografico di PCB FR1 in inchiostro nero.

L'inchiostro nero sta per parti di rame conduttivo di FR1PCB. Questo è solo per i livelli che appaiono all'interno. Il resto che è chiaro rappresenta aree di materiali che non conducono.

I livelli che appaiono all'esterno prendono il viceversa del motivo. Quindi sviluppi il film che viene conservato in modo sicuro per non essere contaminato.

Ogni strato di FR1PCB, insieme alla maschera di saldatura, ottiene il proprio foglio di pellicola trasparente e nero. Riassumendo, un cappotto con due FR1PCB richiede quattro fogli, due per gli strati, oltre a una maschera di saldatura.

Da notare anche che tutti i film devono andare d'accordo tra loro. Quando li usi insieme, ottengono l'allineamento FR1PCB.

Per avere il miglior allineamento delle pellicole, è necessario praticare dei fori di registrazione in tutto. Per ottenere la precisione dei fori è necessario regolare il tavolo su cui si verificano i film.

Quando le piccole calibrazioni del tavolo raggiungono la corrispondenza più bassa, fai il buco. Pertanto, andrà d'accordo con i pin di registrazione durante la fase successiva dell'imaging.

Passaggio 3: stampa degli strati interni: dove andrà il rame?

Fare film nei passaggi passati si concentra sul ritrarre l'immagine di un percorso di rame. È giunto il momento di produrre la figura su pellicola per apparire su un foglio di rame.

Il palco si prepara a costruire un vero FR1PCB. La forma più pura di FR1PCB ha una scheda laminata il cui materiale principale è la resina epossidica, così come la fibra di vetro nota come substrato.

Il laminato funge da piattaforma migliore per avere il rame che forma l'FR1PCB. I materiali per il supporto lo rendono robusto e resistente alla polvere del punto di attacco per FR1PCB.

Quindi leghi il rame su tutti i lati. Questa procedura include il taglio del rame per mostrare il design dai film.

Nella realizzazione di FR1PCB, è essenziale osservare la pulizia. Il laminato con lato in rame è reso pulito e lascia passare un ambiente non contaminato.

A questo punto è fondamentale che le sostanze sporche non penetrino sul laminato. Tali particelle portano a un cortocircuito o all'apertura.

Dopodiché, il pannello pulito ottiene una pila di pellicola nota come fotoresist. È quindi possibile fissare le pellicole sul pannello laminato utilizzando degli spilli.

È essenziale ora esporre la pellicola insieme alla tavola ai raggi UV. Dovrebbe passare nelle parti chiare della pellicola, rendendo dura la foto resistente al di sotto.

Il ruolo dell'inchiostro nero dei plotter è quello di impedire alla luce di raggiungere aree non destinate a rendere difficile.

Devi rimuoverli dopo il processo.

Con la tavola ora pronta, viene sottoposta ad alcali che lava via ogni tratto di fotoresist non indurito.

L'ultimo lavaggio a pressione fa la rimozione di tutto ciò che è rimasto. Quindi fai asciugare la tavola.

L'uscita ha la proprietà di resistere al rivestimento del rame che dovrebbe rimanere nell'ultima forma. Devi accertare le schede assicurandoti che non succeda nulla di terribile a questo punto.

La presenza di resist qui mostra il rame che uscirà nell'FR1PCB finale.

Questo è solo per le schede che hanno due strati e oltre con uno semplice che va direttamente alla perforazione. Le tavole a strati complessi devono passare attraverso più fasi.

Passaggio 4: rimozione del rame indesiderato

Dopo aver rimosso il fotoresist e quello che è indurito sul rame che vogliamo conservare, la scheda passa alla fase successiva.

Questa è la rimozione del rame non necessario. Come fatto in precedenza con l'alcalino, questa volta una nuova potente soluzione chimica elimina il rame in eccesso.

Ciò che rimane dopo è del buon rame sotto protezione nella parte inferiore del fotoresist già indurito.

Tutte le schede di rame non sono fatte allo stesso modo. I pannelli pesanti devono essere forniti con la giusta dimensione di solventi di rame e diverse lunghezze di esposizione.

Da notare che le schede in rame che sono sostanziali richiedono maggiore attenzione per essere distanziate. Molti FR1PCB standard si basano sugli stessi requisiti dati.

Il rame indesiderato viene portato via dalla soluzione; pertanto, il lavaggio viene eseguito sul rame di protezione in materiale duro prescelto.

Completare questo lavoro è un'altra soluzione. La scheda brilla solo con componenti in rame importanti per FR1PCB.

Passaggio 5: allineamento dei livelli e ispezione con i sistemi ottici

Dopo aver pulito tutti gli strati e averli preparati, allinei i punzoni nel modo giusto. I fori di registrazione eseguono l'allineamento dei livelli interni a quelli esterni.

Metti gli strati nella perforatrice ottica. Facilita la punzonatura dei fori di registrazione nel modo giusto.

È difficile apportare correzioni agli errori che si verificano nei livelli interni. Ciò si verifica soprattutto quando gli strati sono messi insieme.

A conferma che non ci sono difetti, c'è una macchina che fa questo lavoro di ispezione automatica.

Il design originale di Gerber che viene ricevuto dai proprietari dell'azienda fa il lavoro del modello. Le macchine eseguono la scansione degli strati con un sensore laser.

Durante questo processo, confrontano l'immagine in formato digitale con il file Gerber originale. Naturalmente, tutti questi sono processi elettronici.

In caso di eventuali variazioni rilevate dalla macchina, il contrasto viene visualizzato sullo schermo per consentirti di effettuare una valutazione. Se supera il test, passa all'ultima fase di produzione dell'FR1PCB.

Passaggio 6: stratificazione e incollaggio

È qui che prende forma il circuito stampato. È qui che viene eseguito l'assemblaggio di tutti i livelli.

Essendo pronti, è necessario riunirli, assicurandosi che gli strati dall'esterno si colleghino al substrato.

L'intera procedura si svolge in due fasi. Questo è stratificare e incollare.

I materiali degli strati esterni contengono fogli di fibra di vetro che sono stati inseriti a sandwich in resina epossidica. Le parti superiore e inferiore del substrato originale sono ricoperte da una minuscola lamina di rame. La piccola lamina di rame ha un'incisione a traccia di rame. Dopo tutto questo processo, ora devi metterli come una cosa.

Il loro montaggio avviene su un tavolo rubato che è stato apparecchiato con delle pinze. Gli strati vengono poi adagiati sul tavolo ben posizionati sui perni.

È necessario assicurarsi che il posizionamento avvenga correttamente per evitare qualsiasi disturbo durante l'allineamento.

Struttura PCB

Durante il processo di allineamento, inizi mettendo uno strato di preimpregnato sopra la vasca utilizzata per l'allineamento.

Prima di posizionare il foglio di rame, si fissa prima lo strato di substrato sopra il preparato. Quindi aggiungi altri fogli preimpregnati sullo strato di rame.

L'ultima aggiunta è di foglio di alluminio e piastra di pressatura di rame per terminare il processo di accatastamento. A questo punto tutto è pronto per la pressatura.

Il processo si svolge, in automatico, mediante incollaggio pressa computer.

Normalmente, questo computer accelera il processo di guarigione del pilling. Lo fa gestendolo interamente, dall'applicazione della pressione al raffreddamento.

Modellare tutti gli strati insieme li porta a una cosa di FR1PCB. A voi, quindi, il via libera per rimuovere il sandwich, che è l'FR1PCB.

La rimozione del prodotto finale è semplice in quanto comporta la rimozione degli spilli e lo scioglimento del piatto posto sopra il pranzo.

Osserverai la sua grandezza che è visibile dalle piastre del guscio in alluminio realizzate con esso. Fa parte degli strati esterni di FR1PCB la lamina di rame utilizzata nel processo di realizzazione.

Passaggio 7: trapano

PCB di perforazione

In questa fase, ciò che accade è la perforazione dei fori sul pannello impilatore. Altre cose seguiranno in seguito, ad esempio il collegamento del rame attraverso i fori e l'aspetto della guida.

La sua affidabilità sta nella precisione dei fori e nell'essere precisi. La dimensione di perforazione dei fori viene confrontata con la dimensione della larghezza di un capello.

La dimensione del diametro è stimata nell'ordine di una media di 100 micron. Indica quanto sono piccoli i buchi.

Per ottenere la posizione del trapano mirato è necessario utilizzare un localizzatore di raggi X. È in grado di ottenere punti di perforazione mirati con precisione.

Dopo questo processo, i fori vengono praticati correttamente per garantire il pilling per molti altri trapani da intraprendere.

Prima che avvenga la perforazione, è necessario assicurarsi che ci sia una sostanza posizionata sotto le pile. Questo dovrebbe essere esattamente intorno al punto in cui la perforazione deve essere portata a casa per evitare buchi disordinati.

Ogni minimo avanzamento nelle esercitazioni è controllato da un computer. L'affidamento all'attrezzatura nella perforazione qui fornisce un prodotto finale più accurato.

La macchina controllata da computer funziona utilizzando un file di foratura della prima marca per ottenere i punti giusti da forare.

Per il processo vengono utilizzati trapani con mandrini pneumatici ad alta rotazione da 150000 giri/min. Succede così velocemente che non puoi mai immaginare.

FR1PCB di dimensione media ha più di cento punti di perforazione intatti. Quando conduci la perforazione, ti assicuri che ognuno di cento abbia il proprio tempo con l'esercitazione.

Questo fa sì che l'intero processo richieda del tempo. Gli stessi fori praticati verranno, a loro volta, utilizzati per l'installazione meccanica dell'FR1PCB.

Il fissaggio, che segna la fine del processo, viene eseguito dopo la placcatura.

Fase 8: processo di placcatura seguito da deposizione di rame

La fase successiva dopo la perforazione è il processo di placcatura. Riunisce vari strati mediante deposizione chimica.

Quando è stato sottoposto ad un'adeguata pulizia, subisce diversi lavaggi chimici.

Durante il lavaggio, sottili strati di sostanze chimiche vengono posizionati da una macchina per il deposito di sostanze chimiche. Sopra il pannello viene depositato uno spessore di un micron di rame.

Prima di questa fase, la superficie interna potrebbe avere esposto il materiale in fibra di vetro del pannello interno.

La copertura delle pareti dei fori è ben eseguita da bagni di rame. A questo punto di nuovo, l'intera scheda ottiene un nuovo strato di rame.

È importante notare che i nuovi fori non sono esposti. L'intera procedura è condotta dal computer, dall'immersione, alla rimozione e alla processione.

Passaggio 9: imaging dello strato esterno

Proprio come hai applicato il fotoresist nel terzo passaggio, quindi lo fai di nuovo in questo passaggio.

L'eccezione è che immagini i livelli che appaiono all'esterno del pannello, facendolo sembrare FR1PCB.

Il processo inizia con gli strati eseguiti in una stanza sterile per evitare qualsiasi contaminazione all'esterno del foglio.

Successivamente, esegui un'applicazione del livello di fotoresist sul pannello. Nella stanza gialla, qui, la tavola preparata passa perché le luci UV non influiscono sulla fotoresist.

Questo perché le onde di luce gialla non hanno livelli UV rispetto alla capacità che porta all'affetto.

L'utilizzo dei lucidi a inchiostro nero è gestito da spilli per non consentire deviazioni dal pannello.

Raggruppa, insieme a uno stencil, un generatore che fornisce loro un'elevata luce UV che rende più difficile la resistenza delle foto.

Il processo prosegue con il passaggio del pannello in una macchina per asportare il resist non indurito. Questi sono curati dall'opacità dell'inchiostro nero.

Questa procedura è il contrario di quella degli strati interni.

Infine, le lastre esistenti all'esterno vengono esaminate per assicurarsi che tutto il fotoresist non necessario sia stato rimosso nella fase precedente.

Passaggio 10: placcatura

Il processo ora arriva alla sala di placcatura. Viene eseguita la galvanica del pannello mediante un sottile strato di rame, come avvenuto nella fase 8.

I pannelli i cui strati sono stati esposti nella fase di fotoresist dello strato esterno ora ottengono l'elettroplaccatura del rame.

I pannelli ottengono anche una placcatura di latta che inizia ad allontanarsi dal rame rimasto sul tabellone.

Ciò accade a seguito dei primi bagni di ramatura iniziali.

L'importanza dello stagno è quella di proteggere la parte del pannello rivestita di rame in fase di incisione. Il palco aiuta a rimuovere la lamina di rame non necessaria nel pannello.

Passaggio 11: incisione finale

In questa fase, lo stagno rivestito nella fase precedente ora aiuta a proteggere il rame desiderato.

Il rame che non è necessario viene rimosso qui utilizzando vari prodotti chimici poiché lo stagno protegge il rame che è prezioso.

Passaggio 12: applicazione della maschera di saldatura

Ti assicuri che la pulizia dei pannelli sia eseguita e quindi li copri con inchiostro per maschera di saldatura epossidica.

Questo è prima dell'applicazione della maschera di saldatura eseguita su tutti i lati delle schede. La luce UV viene attraversata e, successivamente, si passa la tavola in un forno per polimerizzare i segni di saldatura.

Passaggio 13: finitura superficiale

Per aumentare la saldabilità del tuo FR1PCB, è stata eseguita la placcatura in oro o argento.

In questa fase, gli FR1PCB ottengono pad livellati ad aria calda, che portano all'uniformità nei pad.

In base al desiderio dei clienti, in FR1PCB è sempre possibile realizzare molti tipi di finitura superficiale.

Passaggio 14: serigrafia

Qui vengono eseguite forme di scrittura a getto d'inchiostro per fornire informazioni importanti sull'FR1PCB. Successivamente, si passa all'ultima fase di rivestimento e stagionatura.

Passo 15: Test elettrico

È possibile utilizzare diverse tecniche per testare il circuito stampato FR 1.

Uno dei test più popolari è il test della sonda volante. Durante il test della sonda volante, sposterai le sonde per assicurarti che ogni sezione del PCB soddisfi i requisiti di prestazione specificati.

Macchina per test PCB

Passaggio 16: profilazione e punteggio V

Questa è l'ultima fase dell'intero processo. Implica il taglio di varie tavole dal pannello principale. Ci sono due metodi utilizzati in questo caso.

Includono un router o una scanalatura a V. Tagliano rispettivamente lungo il bordo e in diagonale. Importante è che consentono di estrarre facilmente le tavole dal pannello.

30. Che cos'è l'assieme PCB FR 1?

Assemblaggio PCB FR1

Quando assemblaggio PCB, ci sono una serie di passaggi di cui dovrai tenere conto.

Queste sequenze consentiranno al prodotto finito di funzionare come desiderato. Per raggiungere questo traguardo, dovrai utilizzare modelli di schermo per regolare il calore.

Devi anche assicurarti di utilizzare la giusta tecnologia, a seconda dei tipi di componenti da utilizzare.

Assicurati di allineare tutte le parti e i pezzi nei punti designati. In sostanza, dovrebbe riflettere sul design della scheda.

Se non si considerano i parametri impostati, c'è la possibilità di un guasto sulle funzioni della scheda.

Per comprendere adeguatamente il processo di assemblaggio PCB FR1, è indispensabile comprendere questi termini:

Substrato

Questo è il materiale di base utilizzato nel circuito stampato. Nel caso di FR1, il substrato è una resina fenolica non conduttiva.

Rame

Ogni lato di un PCB contiene un sottile strato di rame. Questo sottile strato di rame è essenziale per la conduzione. Per i PCB FR1, questo si trova su un lato della scheda, che è il lato attivo.

Maschera per saldatura

Questo si riferisce allo strato superficiale della tavola. Si trova in ogni PCB FR1. Funge da isolante tra lo strato di rame e altri materiali.

Ciò impedisce il cortocircuito quando la scheda è in uso fornendo isolamento. La maschera di saldatura è anche essenziale per garantire che tutti i componenti siano posizionati nelle loro giuste posizioni.

Serigrafia

Questo è il tocco finale per la scheda PCB FR1. È trasparente e ha un'iscrizione di lettere e numeri adiacenti a ogni componente della lavagna.

Questo è essenziale per guidarti nel processo di produzione poiché sarai in grado di identificare i componenti richiesti.

Saldatura manuale

In questo processo, inserirai i singoli componenti nei fori designati.

Questo viene fatto in una catena, il che significa che il tecnico successivo inserirà una parte diversa. Questo ciclo continua fino all'inserimento di ogni componente.

Saldatura ad onda

Questo processo comporta la saldatura di tutti i componenti nei punti legittimi. Questo processo è aiutato da un trasportatore che scorre in una camera di riscaldamento.

Nella camera, ci sono una serie di perni che vengono fissati in posizione durante questo processo.

Esistono due metodi principali di assemblaggio utilizzati nell'assieme FR1. La più preferita è la tecnologia a montaggio superficiale rispetto all'assemblaggio a foro passante.

i.Tecnologia a montaggio superficiale

Tecnologia a montaggio superficiale

Il motivo principale per l'utilizzo di SMT nei PCB FR1 è la sua capacità di incorporare più componenti rispetto al metodo a foro passante.

I PCB FR1 sono generalmente circuiti a lato singolo. Ciò significa che devono incorporare il maggior numero possibile di componenti.

Attraverso SMT, macchine complesse possono essere prodotte da queste schede.

Quando si utilizza questo metodo, i componenti PTH vengono eliminati e sostituiti con tamponi di superficie relativamente più piccoli.

Su questi pad a montaggio superficiale, vengono perforati i vias. Queste vie sono essenziali per la diffusione del calore generato quando la scheda è in funzione.

Lo spazio creato attorno ai componenti SMT è sufficiente per ospitare più componenti.

Questi componenti aggiuntivi hanno ugualmente dimensioni di ingombro inferiori, creando ulteriormente l'opportunità di creare prodotti complessi.

È anche possibile utilizzare SMT per includere componenti PCB FR1 su entrambi i lati della scheda.

Tuttavia, ci sono molte considerazioni che devono essere messe in atto quando si progetta la tecnologia a montaggio superficiale per PCB FR1.

Alcune delle considerazioni da mettere in atto includono le finiture superficiali e le caratteristiche meccaniche.

Quando non vengono messe in atto misure appropriate, l'assemblaggio di PCB FR1 su apparecchiature automatizzate può essere un incubo.

Considerazioni sulla progettazione a montaggio superficiale nei PCB FR1

Il materiale utilizzato nella produzione dei PCB FR1 è essenziale e, a volte, interattivo. Per il lavoro SMT PCB FR1, dovresti evitare di usare saldature con piombo.

Questo perché di solito si accumula su un'estremità del pad e si raffredda in uno stato non planare.

Dovresti ricordarti di mantenere i componenti piatti. Questo è l'unico modo attraverso il quale eluderete i problemi di posizionamento.

Cerca le finiture planari come ENIG o Immersion Tin.

Un altro fattore vitale che vale la pena considerare è che il laminato dovrebbe essere puntinato con precisione.

Quando si saldano componenti SMT su schede FR1, è necessario assicurarsi di utilizzare le temperature appropriate.

Queste temperature dovrebbero essere più elevate rispetto a quelle utilizzate durante il montaggio di componenti a foro passante.

ii. Montaggio a foro passante

Tecnologia di montaggio a foro passante

Ci sono alcuni passaggi coinvolti nell'assemblaggio di componenti a foro passante nei PCB FR1:

Innanzitutto, nota che dovrai assemblare manualmente i componenti nei punti designati sulla scheda FR1.

Dovresti farlo in conformità con le specifiche di progettazione della tua scheda PCB FR1. Assicurarsi che tutti i componenti siano nella posizione esatta.

Questo sarà essenziale per il corretto funzionamento del consiglio.

Dovrai quindi esaminare la lavagna. Questo ti aiuterà a garantire che tutti i componenti siano stati inseriti nel posto esatto.

Se ti rendi conto che alcuni dei componenti sono stati smarriti, puoi correggerli. Dopo l'ispezione, dovresti procedere a saldare i componenti nella loro giusta posizione.

Otterrai questo risultato attraverso la saldatura ad onda. In alternativa, puoi saldare i componenti manualmente.

Questo viene fatto usando una saldatura selettiva, che è simile alla saldatura ad onda. Questo ti dà la possibilità di saldare i componenti in modo selettivo.

In quanto tale, puoi facilmente evitare le aree che non intendi saldare. In confronto, le schede a foro passante di solito stabiliscono legami più forti tra la scheda e i componenti.

Tuttavia, il processo è un po' macchinoso a causa del fatto che eseguirai dei fori per l'ancoraggio dei componenti.

31. Come si selezionano materiali e componenti per PCB FR 1?

Ottenere i materiali giusti è un prerequisito per il funzionamento efficace della scheda PCB FR1. Nemmeno i produttori hanno la capacità di produrre tutti i materiali richiesti.

Questa è un'indicazione che dovrai selezionare i materiali appropriati necessari per il tuo PCB FR1.

 FR 1 Materiale PCB

Tuttavia, è necessario essere dotati delle giuste conoscenze quando si esegue questo tipo di selezione.

Il primo passo per selezionare i tuoi materiali è creare un elenco di ciò di cui avrai bisogno.

Questo elenco è normalmente definito come Distinta base (BOM). Oltre a dettagliare i materiali di cui hai bisogno, dettaglierà anche le giuste quantità richieste.

BUONA

Inoltre, ti aiuterà a pianificare da dove ottenere questi materiali. Inoltre, BOM ti aiuterà a dare la priorità ai materiali richiesti e a dove trovarli.

In quanto tale, sarai in grado di reperire materiali in modo efficace grazie al punto di riferimento dettagliato. È anche una strategia che ti consentirà di mitigare possibili omissioni.

Da questo punto, puoi procedere a contattare i rivenditori autorizzati per i materiali.

Quando inizi il tuo impegno con un fornitore, ci sono una serie di strategie che dovrai considerare.

In primo luogo, il produttore deve soddisfare tutti gli standard richiesti. Questa sarà una garanzia della sicurezza del prodotto finale per l'uso.

Dovresti anche considerare l'esperienza del produttore. Un produttore con un lungo servizio nel settore è molto probabilmente più esperto.

C'è anche la probabilità che un tale produttore sia anche ben attrezzato per realizzare materiali standard.

Inoltre, dovresti considerare i prezzi stabiliti e confrontarli tra i punti vendita che offrono gli stessi prodotti e servizi.

Dovresti anche considerare se ci sono garanzie sui prodotti. Valuta se il produttore fornisce servizi di spedizione per i materiali.

Ciò previene la manipolazione errata e le conseguenti rotture o difetti nella scheda completata.

32. Quali sono le specifiche del PCB FR 1?

Esistono diverse specifiche uniche per i PCB FR1.

In termini di permittività, FR1 ha le seguenti caratteristiche: In primo luogo, immerso in acqua, raggiunge un valore massimo di permeabilità di 5.8.

Quando invece è normale, la permeabilità è al valore massimo di 5.3. La resistenza per la lamina di rame utilizzata nei PCB FR1 è 35UM.

Se esposto a calore costante e trattamento dell'umidità, il valore di resistività del volume è MIN: 5.0*10 3511.

33. Che cos'è il PCB FR 1 a lato singolo?

I PC FR1 a lato singolo hanno uno strato con un materiale conduttivo.

Tutti i PCB FR1 sono generalmente a strato singolo. Questo attributo li rende facili da progettare e produrre.

Tuttavia, gioca contro le loro capacità. In quanto tali, non sono in grado di sostenere applicazioni e dispositivi ad alta potenza.

PCB FR 1 lato singolo

34. FR 1 PCB è ignifugo?

I PCB FR1 sono ritardanti di fiamma. Ciò protegge dal verificarsi di incendi dovuti a guasti del sistema quando si utilizzano applicazioni realizzate con queste schede.

La capacità ignifuga si ottiene conformandosi agli standard di infiammabilità UL94 VO.

35. Quali proprietà influiscono sulle prestazioni dei materiali PCB?

Quando si scelgono i materiali PCB FR1, è necessario considerare diversi fattori.

La conformità a questi principi aiuta a scongiurare i difetti del sistema e gli incidenti che possono derivarne.

Il primo fattore da considerare è la conduttività termica.

i. Conducibilità termica

La conducibilità termica è la capacità di un materiale PCB di condurre il calore.

Questo è essenziale per determinare la capacità di un materiale di trasferire calore. Di solito è misurato in Watt per metro.

L'intervallo di conducibilità termica più preferito è compreso tra 0.3 W/Mk e 6 W/Mk. Questo spiega perché il rame viene utilizzato nella produzione di circuiti FR1.

Ciò migliora le capacità dello strato dielettrico di trasferire calore a una velocità maggiore.

ii. Temperatura di decomposizione (Td)

Questo è il secondo fattore da valutare quando si selezionano i materiali PCB. Di solito, diversi materiali PCB si decompongono se esposti a determinate temperature.

La temperatura di decomposizione si riferisce alle temperature alle quali il substrato si decompone.

Quando si verifica questo tipo di decomposizione, lo stato iniziale del supporto non può essere ripristinato anche se esposto a temperature più fresche.

Ciò implica che dovrai utilizzare un materiale in grado di sostenere le temperature a cui il tuo dispositivo funzionerà.

Nel caso di FR1, il supporto può sostenere temperature fino a 130 gradi Celsius.

iii. Temperatura di transizione vetrosa (Tg)

Quando esponi il tuo materiale PCB a una certa temperatura, è probabile che si ammorbidisca. Quando si raffredda il supporto, sarà in grado di ritrovare il suo stato iniziale.

iv. Il coefficiente di espansione termica (CTE)

Il coefficiente di espansione termica si riferisce ai livelli di espansione di un PCB. Ciò dipende dalle fluttuazioni di temperatura a cui è esposto il substrato.

Questa è una considerazione importante che dovrebbe essere fatta quando si scelgono i materiali da utilizzare nella fabbricazione di PCB FR1.

36. Il PCB CEM 3 è uguale al PCB FR 4?

No. I PCB CEM 3 e FR4 sono diversi.

Nei PCB FR4, il laminato di vetro è tessuto. Questo non è lo stesso caso con CME 3, dove il vetro è non tessuto.

 PCB CEM 3

37. Che cos'è il circuito stampato rigido FR 1?

Le schede PCB rigide FR1 sono schede rigide realizzate con materiali rigidi. Una volta prodotta una tale scheda FR1, non sarai in grado di modificarla o piegarla in una forma diversa.

Di tutte le schede FR1, quelle rigide sono le più comuni. Questo è evidente nella maggior parte degli elettrodomestici di consumo che abbiamo a casa oggi.

38. Puoi saldare la maschera FR 1 circuito stampato?

Sì. È possibile saldare la maschera FR1 PCB. Solitamente si utilizza uno strato sottile per ricoprire le tracce di rame sulla scheda FR1.

Questo aiuta a migliorare l'affidabilità della scheda e le elevate prestazioni delle applicazioni risultanti. Il materiale maschera per saldatura più comunemente usato.

Questa preferenza è ancorata al fatto che può resistere all'umidità; è un buon isolante ed è resistente alla saldatura. Può anche resistere a temperature fluttuanti.

39. Quale materiale FR è adatto per PCB multistrato?

PCB a strato singolo vs multistrato

Il materiale FR più adatto per PCB multistrato è FR4.

Questo spiega il suo uso comune come materiale PCB. Può sostenere un massimo di otto strati. FR4 ha anche una temperatura ambiente fissata tra 120-130 gradi Celsius.

Dopo FR4, il secondo materiale di base più utilizzato è FR1, seguito da FR2.

Tuttavia, sia FR1 che FR2 possono essere utilizzati solo in PCB a strato singolo. Questo perché non sono consigliati per la placcatura a foro passante. FR3 non è raccomandato anche quando si costruisce un PCB multistrato.

Questo ti lascia con FR4 come la migliore selezione.

Puoi realizzare qualsiasi PCB tu voglia da FR4. Può essere utilizzato nella realizzazione di un singolo strato per la realizzazione di PCB multistrato.

40. Perché UL94V-0 è critico nella progettazione PCB FR 1?

UL94v – 0 si riferisce agli standard antincendio stabiliti per garantire la sicurezza per gli utenti di vari prodotti PCB universalmente.

In particolare, aiuta a determinare l'infiammabilità di un materiale PCB specifico e il suo tempo di combustione.

41. Perché fidarsi del circuito stampato Venture FR 1?

In Venture, offriamo la tecnologia leader nella produzione di PCB Fr1.

Questo è supportato dalla lunga esperienza che ci ha visto acquisire alcuni dei migliori strumenti di produzione.

Il nostro team vanta anche un'esperienza a lungo termine, che ci consente di progettare e produrre PCB FR1 efficaci.

Nei nostri sistemi di produzione, rispettiamo tutti gli standard che regolano la produzione FR1. Questo, nel corso degli anni, ha contribuito a migliorare le prestazioni delle nostre schede FR1.

Sui componenti PCB FR1, ci assicureremo di rispettare la distinta base.

Questo ci guiderà su come sarà il tuo PCB FR1 previsto. I nostri tempi di consegna sono generalmente competitivi, a seconda dell'urgenza con cui desideri la tua tavola finita.

Ti consiglieremo anche su cosa dovrebbe essere incluso nella distinta base.

Il nostro consiglio dipenderà dall'applicazione che intendi fare con la tua scheda FR1.

Puoi fidarti di noi per le tue consegne al termine del montaggio. I nostri servizi di spedizione tengono conto della sensibilità dei PCB FR1.

È possibile ottenere un preventivo per tutti questi servizi.

Uno sconto favorevole è solitamente una garanzia. Non vediamo l'ora di aiutarti a produrre e assemblare il miglior PCB FR1 di sempre.