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Scheda sonda verticale

La nostra vasta esperienza nella progettazione e produzione di schede con sonda verticale garantisce prestazioni superiori nei test sui wafer. Le schede sonda verticale sono progettate per accogliere correnti e frequenze più elevate, fornendo una migliore integrità del segnale e dell'alimentazione.

Informazioni sulle caratteristiche della scheda sonda verticale

  • Opzioni versatili della sonda: Include sonde MEMS verticali e verticali adatte per passi fino a 80 µm.
  • Array a griglia fine: Supporta array di griglie con passi fino a 80 µm, facilitando test approfonditi multisito (X8–X16).
  • Numero di pin ultra elevato: Può contenere un numero di pin compreso tra 20,000 e 30,000.
  • Flip-Chip Bump e sondaggio del pilastro in Cu: Ottimizzato per entrambi i tipi di sonda, in grado di trasportare fino a 1 A per sonda.
  • Compatibilità alle alte temperature: Garantisce una forza di sondaggio minima, preservando l'integrità e l'affidabilità del cappuccio di saldatura nei processi di confezionamento back-end.

Confronto delle capacità della sonda della scheda con sonda verticale

Specifiche della sonda
Tipo di sondaMEMSCobraφ75Cobraφ63Cobraφ50.8Cobraφ41Filo φ 30Filo φ 20
Materiale della sondaLega di nichel/lega di palladioP7/P7+P7/P7+P7/P7+P7/P7+P7/P7+P7/P7+
Passo minimo40um150um125um100um80um50um40um
DO consigliataPersonalizzato150um120um100um80um70um60um
Forma della puntaPiatto/Aguzzo/RotondoPiatto/Aguzzo/RotondoPiatto/Aguzzo/RotondoPiatto/Aguzzo/RotondoPiatto/Aguzzo/RotondoPiatto/Aguzzo/RotondoPiatto/Aguzzo/Rotondo
Forza di contatto (@ 0D 50um)Personalizzato5 ± 2.5 gf4 ± 2 gf3 ± 1.5 gf2 ± 1 gf1.5 ± 1 gf0.7 ± 1 gf
Capacità di trasporto correntePersonalizzatoP7:600MAP7:500MAP7:450MAP7:350MAP7:275MAP7:190MA
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